1.超低热阻导热硅脂,包括封存套(1),其特征在于:所述封存套(1)的外部套接有外套壳(2),所述封存套(1)的内部开设有填充腔(4),所述填充腔(4)的内部填充有散热膏(5),所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件(6),所述扩散件(6)由扩散杆(7)、扩散板(8)和扩散孔(9)组成,所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆(7),所述扩散杆(7)的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板(8),所述扩散板(8)的正面开设有数量为三个的扩散孔(9),所述外套壳(2)的底部固定安装有安装片(10),所述外套壳(2)的顶部固定安装有散热盘(11),所述散热盘(11)的正面开设有数量不少于十个的散热通孔(12),所述散热盘(11)的顶部固定安装有起伏垫(3)。
2.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述散热通孔(12)的直径为一毫米,所述散热通孔(12)呈等距离分布在散热盘(11)上,所述散热盘(11)为铜铝合金。
3.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述散热膏(5)为超低热阻的导热硅脂,所述封存套(1)为聚苯硫醚,所述封存套(1)的厚度为三毫米。
4.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述扩散杆(7)和扩散板(8)均为铜银合金,所述扩散板(8)的厚度为零点一毫米,所述扩散孔(9)呈等距离分布在扩散板(8)上。
5.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述起伏垫(3)的表面采用增阻设计,所述起伏垫(3)为硅胶,所述起伏垫(3)的厚度的零点六毫米。
6.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂,其特征在于:所述安装片(10)为石墨烯,所述安装片(10)的底部喷涂有粘胶,所述安装片(10)的厚度为一毫米。