1.一种低放射性本底防水密封胶带，其特征在于，所述防水密封胶带以重量份计包括下列组分：丁基橡胶9～11份、二烯类橡胶4.5～5.5份、中分子量聚异丁烯30～40份、低分子量聚异丁烯12～18、疏水性补强剂18～22份、疏水性填充剂7～8份、氢化类增粘树脂7～8份。
2.根据权利要求1所述的低放射性本底防水密封胶带，其特征在于，所述二烯类橡胶为聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、溶聚丁苯橡胶或丁二烯-异戊二烯-苯乙烯三元共聚物。
3.根据权利要求1所述的低放射性本底防水密封胶带，其特征在于，所述疏水性补强剂为白炭黑或碳纤维。
4.根据权利要求1所述的低放射性本底防水密封胶带，其特征在于，所述疏水性填充剂为炭黑、碳酸钙、木质素或改性陶土。
5.根据权利要求1所述的低放射性本底防水密封胶带，其特征在于，所述氢化类增粘树脂为氢化松香、氢化松香酯、氢化萜烯树脂或氢化石油树脂。
6.根据权利要求1所述的低放射性本底防水密封胶带的制备方法，其特征在于，所述方法包括混炼胶制备过程和胶带成品制备过程；其中，
所述混炼胶制备过程包括下列步骤：
(1)按重量份配比称取各组分，
(2)将氢化类增粘树脂与低分子量聚异丁烯混合，获得第一混合物，
(3)按下列顺序加料混炼：二烯类橡胶和丁基橡胶，包辊；加入中分子量聚异丁烯；加入疏水性填充剂；加入疏水性补强剂；加入所述第一混合物；捣炼捣胶，然后下料；以及
所述胶带成品制备过程包括下列步骤：
(4)热炼，出胶条，
(5)压出胶带，附离型纸，盘卷和包装，获得所述低放射性本底防水密封胶带成品。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中的混合为130±5℃×40min搅拌混合。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述疏水性补强剂和所述第一混合物均为逐步加入；步骤(3)中的工艺包括：辊距为1～6mm，辊温为40～60℃，辊筒速率比为1:1.27；冷却后用离型纸包装，停放8h后供后续步骤使用。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中的工艺包括：辊距为9mm，辊温为常温～40℃，辊筒速率比为1:1.25。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(5)中的工艺包括：胶带均匀加入进料口，机身温度160±5℃，机头温度160±5℃。