屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构与流程

1.本技术涉及电磁屏蔽技术领域，特别是涉及一种屏蔽胶带、该屏蔽胶带的制备方法及屏蔽结构。


背景技术：

2.在智能手机行业中，由于高度限制或者后续点胶工艺的需要，往往在印刷线路板（pcb）的屏蔽支架上用屏蔽胶带替代屏蔽罩盖子，以组成法拉第笼或者屏蔽体，实现对信号源的内外隔绝与屏蔽。
3.通常，屏蔽胶带包括屏蔽层和胶膜层，屏蔽层通常为铜箔或者金属化无纺布，能够反射、吸收信号，单一的胶膜层不具有屏蔽功能，一般在胶膜层中加入导电填料。现有技术中，为了防止信号经屏蔽层泄露，将导电颗粒及导电纤维作为导电填料，利用导电颗粒与导电纤维之间的搭接以形成导电网络结构，但是为了保证导电颗粒与导电纤维之间的充分搭接，需要加入较多的导电填料，但此时会使得粘结性大幅度下降，导致支架的边框粘附稳定性差，尤其是当边框的宽度较小时，粘附稳定性差易导致空隙，而即便是轻微空隙也将会造成严重的信号泄露，使得屏蔽效果变差；而如果导电填料的填充量过小的话，则会导致胶膜层的电阻偏大，接地不充分，胶膜层同样容易发生信号泄露，影响屏蔽效果。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的在于提供一种屏蔽胶带，其能够有效保证屏蔽效果，同时确保良好的粘结性能。本技术的另一个目的在于提供一种屏蔽结构，以及一种用于制备上述屏蔽胶带的制备方法。
5.本技术的目的是通过如下技术方案实现的：一种屏蔽胶带，其包括：铜箔层；以及胶膜层，所述胶膜层叠设于所述铜箔层的一侧，所述胶膜层包括胶粘主体及导电填料，所述导电填料在所述胶膜层中的占比为3wt%~10wt%，所述导电填料包括导电颗粒及导电纤维，所述导电颗粒呈球状或类球状，所述导电纤维呈平躺态，所述导电颗粒与所述导电纤维相互错开并单层排布于所述胶粘主体内，所有所述导电纤维中的至少90%（占总数量）与预设方向之间呈0
°
~30
°
的夹角设置；所述胶膜层满足以下关系式：h=5~15μm， d=h
±
2μm，d=h
±
2μm；其中，h为所述胶膜层的厚度，d为导电颗粒的粒径，d为导电纤维的直径。
6.本技术一些实施例中，所述导电颗粒在所述胶膜层中的占比为2wt%~5wt%，所述导电纤维在所述胶膜层中的占比为2wt%~5wt%。
7.本技术一些实施例中，所述导电颗粒包括ni、ni-c复合材料、ag中的至少一种，所述导电纤维包括外表面设有镍层的碳纤维、碳管、碳纤中的至少一种。
8.本技术一些实施例中，所述铜箔层的厚度为9~18μm。
9.本技术一些实施例中，所述预设方向为所述屏蔽胶带的长度方向。
10.本技术一些实施例中，所述屏蔽胶带还包括：离型膜，所述离型膜设于所述胶膜层背离所述铜箔层的一侧。
11.一种如上述所述的屏蔽胶带的制备方法，其包括以下步骤：将导电颗粒、导电纤维、胶粘剂、固化剂加入到溶剂后，进行搅拌，得到流体粘度为1000~5000cps的浆料；用刮刀沿预设方向将所述浆料涂布于铜箔层的一侧上，以在所述铜箔层上形成湿膜；烘烤，使得所述湿膜在所述铜箔层上固化成胶膜层，从而得到屏蔽胶带。
12.本技术一些实施例中，在机械分散盘中进行搅拌，且转速为600~1000rpm，搅拌时间为20~40min。
13.本技术一些实施例中，所述烘烤在60~100℃的环境下进行，且烘烤时间为10~30min。
14.本技术一些实施例中，在所述湿膜在所述铜箔上固化成胶膜层后，还包括步骤：在所述胶膜层背离所述铜箔层的一侧贴附离型膜。
15.一种屏蔽结构，其包括：屏蔽支架，所述屏蔽支架的顶部具有边框；以及屏蔽胶块，所述屏蔽胶块通过将如上述任一项所述的屏蔽胶带模切形成，且所述屏蔽胶块的各边缘与所述预设方向均呈40~60
°
夹角相交，所述屏蔽胶块的外轮廓与所述边框的外轮廓相适配，所述胶膜层背离所述铜箔层的一面对齐粘贴于所述边框上；满足关系式：l＞w，其中，l为所述屏蔽胶带中的所述导电纤维的长度，w为所述边框的宽度。
16.本技术一些实施例中，满足关系式：。
17.本技术一些实施例中，所述屏蔽胶带块的各边缘与所述预设方向均呈40
°
~50
°
夹角相交。
18.本技术一些实施例中，满足关系式：w≤2
㎜
。
19.本技术一些实施例中，满足关系式：3
㎜
≤l≤10
㎜
。
20.本技术的屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构，屏蔽胶带中的胶膜层较薄，厚度仅为5~15μm，首先能够保证胶膜层位置的整体泄露较少；另外，导电纤维的直径、导电颗粒的粒径大致与胶膜层的厚度保持一致，并在胶膜层中呈单层排布，导电纤维为平躺状，且大致沿同一方向受控排列，能够叠加段缝隙天线及截止波导管效应，使得信号通过胶膜层泄露非常有限；在此基础上，仅需设置约3wt%~10wt%的导电填料便能够实现较好的屏蔽效果，同时保证可靠稳定的粘附性，避免因粘附不稳定产生空隙而导致的信号泄露，进一步保证屏蔽效果的稳定性，尤其使用屏蔽支架的边框较窄的情形。
附图说明
21.以下结合附图和优选实施例来对本技术进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为本技术范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或
构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。
22.图1是根据本技术一些实施例的屏蔽胶带的结构示意图；图2是根据本技术另一些实施例的屏蔽胶带的结构示意图；图3是根据本技术一些实施例的屏蔽胶带的透视效果示意图；图4是根据本技术一些实施例的屏蔽结构的结构示意图；图5是根据本技术一些实施例的屏蔽结构中屏蔽胶块与边框之间的透视效果示意图；图6是根据本技术一些实施例的屏蔽胶带的制备方法的流程图；图7是根据本技术一些实施例中用于测试屏蔽胶带的屏蔽效能的屏蔽效能测试平台；图中，100、屏蔽胶带；10、铜箔层；20、胶膜层；21、胶粘主体；22、导电填料；221、导电颗粒；222、导电纤维；30、离型膜；200、屏蔽支架；201、边框；300、屏蔽胶块；400、电子组件；500、基板；600、接地端；700、屏蔽效能测试平台；701、射频模拟天线组件；7011、发射模块；7012、接收模块；702、网络分析仪；w、边框的宽度；x、预设方向。
具体实施方式
23.以下将参考附图来详细描述本技术的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释为限定了本技术的保护范围。
24.首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位是相对于各个附图中的方向来定义的，它们是相对的概念，并且因此能够根据其所处于的不同位置和不同的实用状态而改变。所以，不应将这些或其他方位用于理解为限制性用语。
25.应注意，术语“包括”并不排除其他要素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除复数。
26.此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征，或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征，仍能够在这些技术特征（或其等同物）之间继续进行组合，从而获得未在本文中直接提及的本技术的其他实施例。
27.另外还应当理解的是，本文中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
28.应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
29.如图1、图3所示，本技术实施例的第一方面提出一种屏蔽胶带100，其包括：铜箔层10及胶膜层20，胶膜层20叠设于铜箔层10的一侧，胶膜层20包括胶粘主体21及导电填料22，胶粘主体21可以为丙烯酸胶水或硅胶胶水，导电填料22在胶膜层20中的占比为3wt%~10wt%，导电填料22包括导电颗粒221及导电纤维222，导电颗粒221呈球状或类球状（即大概轮廓基本呈现球状），导电纤维222呈平躺态，导电颗粒221与导电纤维222相互错开并单层排布于胶粘主体21内，所有导电纤维222的至少90%（即占总数量的90%及以上）与预设方向之间呈0
°
~30
°
的夹角设置；胶膜层20满足以下关系式：h=5~15μm， d=h
±
2μm，d=h
±
2μm；其
中，h为胶膜层20的厚度，d为导电颗粒221的粒径，d为导电纤维222的直径。
30.另外，一些实施例中，屏蔽胶带100还包括：离型膜30，离型膜30叠设于胶膜层20背离铜箔层10的一侧，具体可参阅附图2所示，贴附离型膜30便于收卷保存及运输。
31.本技术实施例的第二方面提出一种屏蔽结构，具体参阅附图4及图5所示，其包括：屏蔽支架200及屏蔽胶块300，该屏蔽支架200围设于电子组件400的外周，并与基板500上的接地端600相连，屏蔽支架200的顶部具有边框201；屏蔽胶块300通过将上述屏蔽胶带100模切（具体可参阅附图3所示）、并撕掉离型膜30形成，屏蔽胶块300的各边缘与预设方向均相交，且相交角度为40~60
°
之间，屏蔽胶块300的外轮廓与边框201的外轮廓相适配，胶膜层20背离铜箔层10的一面对齐粘贴于边框201上。
32.基于上述屏蔽结构，胶膜层20较薄，厚度仅为5~15μm，而根据金属屏蔽体的泄露原理，缝隙越小则泄露越少，而胶膜层20的厚度则等效于缝隙宽度，本实施例中选用较薄的胶膜层20能够确保整体泄露较少；另外，导电纤维222的直径及导电颗粒221的粒径均大致与胶膜层20的厚度保持一致，胶粘主体21填充于导电填料22外，既连接导电填料22，同时提供铜箔层10与边框201之间的粘结力，若将胶膜层20看作是铜箔层10与屏蔽支架200之间的狭缝，利用巴比涅原理可以将之视作缝隙天线，这些导电填料22上下导通，使得一个长的缝隙天线被分割成若干短的缝隙天线，减少了缝隙的辐射或泄漏；再者，导电纤维222与导电颗粒221相互错开呈单层排布于粘胶主体内，即各导电纤维222之间、各导电颗粒221之间、以及导电纤维222与导电颗粒221之间在高度方向均不发生重叠，能够避免导电填料22之间发生团聚，屏蔽胶带100中的导电纤维222平躺状（即与边框201所处的平面保持基本平行），且保证大部分导电纤维222（占总数量的90%）与预设方向之间呈0
°
~30
°
夹角，即导电纤维222能够受控地大致沿预设方向排列，而将屏蔽胶带100模切成屏蔽胶块300后，使得屏蔽胶块300的各边缘均与预设方向呈40~60
°
，因此能够保证屏蔽胶块300中大部分导电纤维222均与各边缘呈夹角相交，此时通过设置较长的导电纤维222即能够使得被模切后的屏蔽胶块300中，当屏蔽胶块300粘接于边框201上时，大部分导电纤维222能够横跨边框201的内外两侧（具体可参阅附图4所示），即针对相邻两个导电纤维222来说，两导电纤维222的相对两侧、上侧铜箔及下侧边框201之间围合形成截止波导管，能够进一步减少从狭缝穿透信号的可能性，此截止波导管阵列效应叠加前述短缝隙天线，使得信号能够通过胶膜层20发生泄漏的可能性非常有限，从而使得屏蔽效果良好；再者，由于上述效应的叠加，仅需要在胶膜层20中设置较少量的导电填料22，仅需设置约3wt%~10wt%的导电填料22便能够实现较好的屏蔽效果，从而保证可靠稳定的粘附性，避免因粘附不稳定产生空隙而导致的信号泄露，进一步保证屏蔽效果的稳定性，尤其适用于当屏蔽支架200的边框201较窄的情形。
33.优选地，为了能够使得在屏蔽胶带100中模切形成更多符合上述要求的屏蔽胶块300，预设方向为屏蔽胶带100的长度方向，具体可参阅附图2所示。但需要说明的是，预设方向并不限定于屏蔽胶带100的长度方向。
34.一些实施例中，在屏蔽胶带100中，导电颗粒221在胶膜层20中的占比为2wt%~5wt%，导电纤维222在胶膜层20中的占比为2wt%~5wt%，能够更好地实现屏蔽效果，且保证较佳的粘结性。
35.本技术一些实施例中，导电颗粒221包括ni、ni-c复合材料、ag中的至少一种，导电纤维222包括碳管、碳纤维、外表面设有镍层的碳纤维中的至少一种，导电纤维222呈柱状长
条形。
36.具体地，一些实施例中，铜箔层10优选为电解铜。
37.对于高频信号(》1ghz），铜箔层10的屏蔽效能主要表现在反射和吸收。考虑1ghz铜箔层10的趋肤深度2μm，9μm的铜箔层10大于其趋肤深度的3倍以上，垂直方向的吸收损耗是足够大的，高频信号无法从垂直面穿透。频率越高，趋肤深度越小，9μm对于高频信号的垂直屏蔽已经足够，因此铜箔层10的厚度一些实施例中，为了保证较好的屏蔽效果，铜箔层10的厚度为≥9μm。同时，铜箔层10过厚也影响成本以及对曲面的贴服性，铜箔层10的厚度≤18μm。
38.本技术实施例的又一方面还提出一种用于制备上述屏蔽胶带100的制备方法，具体参阅附图6所示，其包括如下步骤：s1、将导电颗粒221、导电纤维222、胶粘剂、固化剂加入到溶剂后，进行搅拌，得到流体粘度为1000~5000cps的浆料；s2、用刮刀沿预设方向将浆料刮涂于铜箔层10的一侧上，以在铜箔层10上形成湿膜；s3、烘烤，使得湿膜在铜箔层10上固化成胶膜层20，从而得到屏蔽胶带100。
39.本实施例中，采用刮刀涂布的方式制备胶膜层20，且将浆料的流体粘度较低，在刮涂过程中，导电纤维222由于自身重力作用下能够保持平躺，且沿预设方向进行刮涂时，在流体剪切的作用下，导电纤维222会沿着刮涂方向大致排列，形成定向排列，以保证所有导电纤维222中的至少90%（占总数量）与预设方向之间呈0
°
~30
°
的夹角设置。
40.可选地，一些实施例中，胶粘剂采用丙烯酸树脂，固化剂采用环氧类固化剂，溶剂采用乙酸乙酯；且粘度通过溶剂及流平剂调节，从而能够得到分散均匀的浆料，且浆料的固含量为20%~40%。
41.具体地，本技术一些实施例中，步骤s2中，采用机械分散盘进行搅拌、分散，转速设定为600~1000rpm，搅拌的时间为20~40min。示例性地，转速为800 rpm，且搅拌30min。
42.一些实施例中，具体地，上述步骤s3中，在60~100℃的环境下进行烘烤，且烘烤时间为10~30min。
43.示例性地，各原材料的具体选用及相应的重量份为：导电颗粒221为镍粉5份、导电纤维222为镀镍碳纤维5份、胶粘剂为丙烯酸树脂90份、固化剂为环氧类固化剂1份、溶剂为乙酸乙酯150份、流平剂0.5份。
44.一些实施例中的屏蔽胶带100的制备方法，当湿膜在铜箔层10上固化成胶膜层20后还包括步骤：s4、在胶膜层20背离铜箔层10的一侧贴附离型膜30。
45.通过在胶膜层20背离铜箔层10的一侧贴附上离型膜30便于屏蔽胶带100的收卷保存及运输等。
46.本技术实施例的屏蔽结构，为了使得将屏蔽胶带100模切成屏蔽胶块300后，屏蔽胶块300中的导电纤维222能够大概率横跨边框201，以实现上述截止波导管效应，需满足关系式：l＞w，其中，l为屏蔽胶带100（未进行模切前）中的导电纤维222的长度，w为边框201的宽度。
47.更优选地，在满足导电纤维222的大致定向排列前提下，为了保证模切后的屏蔽胶
块300中较多导电纤维222横跨边框201，。
48.具体地，一些实施例中，在将屏蔽胶带100模切成屏蔽胶块300时，且通常屏蔽胶块300呈方框状，保证屏蔽胶块300的各边缘与预设方向均呈40
°
~50
°
夹角相交，能够保证屏蔽胶块300中更多导电纤维222横跨边框201。以矩形的屏蔽胶块300为示例，在模切时，通常需要设置模切角度与预设方向之间的角度为β，具体如图3所示，且β具体为40
°
~50
°
。
49.示例性地，模切时，模切角度与预设方向之间呈45
°±2°
夹角，即β≈45
°
。
50.在现有技术中，当边框201很窄，特别是当边框201的宽度w≤2
㎜
时，要同时兼备胶膜层20的屏蔽效果以及其粘结稳定性非常难，且当边框很窄时很容易出现粘结不稳而导致信号泄露的情况；本实施例中的屏蔽结构，由于采用上述屏蔽胶块，在边框201很窄时能够同时保证良好的屏蔽效果及粘结稳定性能。
51.一些实施例中，基于宽度≤2
㎜
的窄边框201，胶膜层20中（未进行模切前）的导电纤维222在理论上越长越好，但为了兼备屏蔽效果以及屏蔽胶带100的制备过程容易实现，胶膜层20中（未进行模切前）的导电纤维222优选为：3
㎜
≤l≤10
㎜
。
52.下面使用具体实施例进一步详细说明本技术的屏蔽胶带100及屏蔽结构，该屏蔽胶带100采用上述刮刀涂布的方式制成，该屏蔽结构包括屏蔽胶块300，屏蔽胶块300采用屏蔽胶带100模切制成；以下的实施例为示例，并不限定本技术。
53.同时，列出相关对比例进行对比，下述对比例中的屏蔽胶带同样采用刮刀涂布的方式制成，且对比例中的屏蔽结构同样包括屏蔽胶块，且该屏蔽胶块通过对比例中的屏蔽胶带模切形成。
54.实施例1本实施例的屏蔽胶带100参阅附图1所示，其包括相互叠设的铜箔层10及胶膜层20，铜箔层10的厚度为12μm，胶膜层20的厚度为10μm，胶膜层20中导电颗粒221及导电纤维222均呈单层错开排布，导电颗粒221在胶膜层20中的含量为5wt%，导电纤维222在胶膜层20中的含量为5wt%，导电颗粒221的粒径为10μm，导电纤维222的直径为10μm，导电纤维222的长度为1.2
㎜
。
55.实施例2本实施例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：其中的导电纤维222的长度为3.0
㎜
。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
56.对比例1本对比例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：其中的导电纤维222的长度为0.8
㎜
。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
57.对比例2本对比例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：导电颗粒221在胶膜层20中的含量为10wt%，导电纤维222在胶膜层20中的含量为5wt%。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
58.对比例3本对比例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：导电颗粒221在胶膜层20中的含量为5wt%，导电纤维222在胶膜层20中的含量为10wt%。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
59.对比例4本对比例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：导电纤维222的直径为4μm，且导电颗粒221与导电纤维222在胶膜层20中并不呈单层排布，部分在高度上发生重叠。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
60.对比例5本对比例的屏蔽胶带100与实施例1的区别仅在于：导电颗粒221的粒径为3μm，导电颗粒221与导电纤维222在胶膜层20中并不呈单层排布，部分在高度上发生重叠。其余均与实施例1相同，在此不作赘述。
61.为了能评价上述各实施例及对比例的屏蔽胶带100，分别对各实施例及对比例中的屏蔽胶带100的剥离力及其应用在屏蔽结构时的屏蔽效能进行测试。
62.剥离力测试：参照《压敏胶带180
°
剥离强度试验方法》gb/t2792-1998；主要试验步骤包括：第一步，取样裁切出宽度为25
㎜
的待测样品；第二步，根据样品数量，使用无水乙醇擦拭相应数量的钢板与压辊，并保持洁净，辅以2kg压辊将样品匀速平整贴合在擦拭干净的钢板上；第三步，贴合好的待测样品要求无气泡，并放置在标准环境（温度为23
±
2℃，湿度为50
±
5%）下静置20~30min；第四步，撕开样品的一端为自由端，且自由端相对于粘接面对折180
°
，样品的自由端和钢板分别连接于上、下夹持器上；第五步，上夹持器以一定的下降速度连续剥离，并自动记录出剥离曲线。
63.屏蔽效能测试：为了更好地检验屏蔽胶带100在实际应用中的性能，利用如附图7所示的屏蔽效能测试平台700来测试屏蔽胶带的屏蔽效能。该屏蔽效能测试平台700包括：射频模拟天线组件701及网络分析仪702，网络分析仪702具体选用型号为keysight e5071c；射频模拟天线组件701包括相向间隔设置的发射模块7011及接收模块7012；发射模块7011包括基板及设于基板上的射频天线，射频天线设于面向接收模块的一侧，且在射频天线四周锡焊屏蔽支架，屏蔽支架的顶部具有边框，具体可参阅附图4所示，边框的宽度为1
㎜
；接收模块7012包括基板及设于基板上的接收天线（附图中未具体示出），接收天线设于面向发射模块的一侧；其中，发射模块7011的基板与接收模块7012的基板均为fr4环氧树脂材质，且两者之间通过低损耗塑料材质固定，使得两者之间保持间距为10
㎜
，且发射模块7011连接到网络分析仪702的输出端口，接收模块7012连接到网络分析仪的输入端口。
64.在每组试验中，具体步骤包括：第一步、在屏蔽支架的边框上不贴合任何屏蔽材料时，网络分析仪702输出测试模拟频率为1ghz的信号至发射模块7011，通过网络分析扫频测试s
12
参数，该测试结果作为射频天线的辐射强度；第二步、在屏蔽胶带上模切尺寸与边框的外轮廓一致的屏蔽胶块，屏蔽胶块粘接于边框上，并用质量为500g的橡胶压辊来回碾压屏蔽胶块一次，加速胶膜层在边框上的浸润，以达到比较理想的粘结强度和z向的导电性能，并在室温下放置20分钟；再按照第一步测试贴附有屏蔽胶块时的s
12
参数；第三步、计算第二步测试得到的参数减去第一步测出的初始辐射强度所得的差值，以此表征屏蔽胶带的屏蔽效能。
65.具体试验结果如表1所示。
66.【表1】从表1可知：实施例1、2以及对比例1中的屏蔽胶带100，其剥离力基本相同；而实施例1中的屏蔽胶带100应用至屏蔽结构时，屏蔽效能明显优于对比例1，且实施例2中的屏蔽效能则进一步优于实施例1。由此可知，在保持导电填料22的含量相同、均呈单层排列以及导电纤维222基本受控排列的前提下，胶膜层20的粘结性能基本相同，而当导电纤维222的长度大于边框的宽度w时，则能够基本保证屏蔽效能，而随着导电纤维222的长度进一步增加至时，则能够进一步保证优异的屏蔽效能。
67.另外，对比例2、3与实施例1相比较，其屏蔽效能基本保持相当，而对比例2、3的剥离力则明显低于实施例1；由此可知，在保证导电颗粒221及导电纤维222在胶膜层20中呈单层排列以及各导电纤维222基本受控排列的前提下，再增加导电颗粒221或者导电纤维222在胶膜层20中的含量并不会相对应地对屏蔽效能产生较大影响，反而会使得剥离力大幅度降低，即不需要设置含量较高的导电填料22则能够保持较佳的屏蔽效能及粘结力。
68.再者，对比例4、5相较于实施例1，其剥离力基本保持相当，但屏蔽效能则均明显差于实施例1；由此可知，在保证导电颗粒221及导电纤维222在胶膜层20中的含量相同的前提下，导电填料22的单层排布相较于在高度方向上发生重叠来说，屏蔽效能得到大幅度提高。
69.综上，本技术实施例的屏蔽胶带100、其制备方法及屏蔽结构，屏蔽胶带100中的胶膜层20较薄，厚度仅为5~15μm，首先能够保证胶膜层20位置的整体泄露较少；另外，导电纤维222的直径、导电颗粒221的粒径大致与胶膜层20的厚度保持一致，并在胶膜层20中呈单层排布，导电纤维222为平躺状，且大致沿同一方向受控排列，能够叠加段缝隙天线及截止波导管效应，使得信号通过胶膜层20泄露非常有限；在此基础上，仅需设置约3wt%~10wt%的导电填料22便能够实现较好的屏蔽效果，从而保证可靠稳定的粘附性，避免因粘附不稳定产生空隙而导致的信号泄露，进一步保证屏蔽效果的稳定性，特别适用于屏蔽支架200的边框201较窄的情形。
70.本说明书参考附图来公开本技术，并且还使本领域中的技术人员能够实施本技术，包括制造和使用任何装置或系统、采用合适的材料以及使用任何结合的方法。本技术的范围由请求保护的技术方案限定，并且包括本领域中的技术人员想到的其他实例。只要此类其他实例包括并非不同于请求保护的技术方案字面语言的结构元件，或此类其他实例包含与请求保护的技术方案的字面语言没有实质性区别的等价结构元件，则此类其他实例应当被认为处于本技术请求保护的技术方案所确定的保护范围内。