发明并不限于这些实施例。在以 下的例子中，各物性中的测定方法或评价方法、实施例中所使用的原料如下所示。需要说明 的是，只要没有特别说明，则"份"和" ％ "为质量基准。
[0081] 实施例1
[0082](银胶体粒子制备）
[0083] 将硝酸银66.8g、乙酸（和光纯药工业株式会社制、沸点118°C)10g、具有羧基的高 分子分散剂（含C00H的高分子）（匕、7夕亇S - ? ^々A >株式会社制"A -匕、7 夕190"、酸值10mgK0H/g、有效成分40%、主溶剂：水）0. 7g投入至离子交换水100g中，剧 烈搅拌。向其中缓慢加入2-二甲氨基乙醇（和光纯药工业株式会社制）100g。在75°C搅 拌1. 5小时后，以黑色沉淀物的形式生成球形银粉。反复进行利用倾析的上清液的除去和 利用水的稀释的操作，稀释至初始的1000倍后，通过抽滤回收沉淀物，得到被含羧基的保 护胶体保护的银纳米粒子的湿润滤饼（银胶体粒子）。
[0084](导电性胶粘剂的制备）
[0085] 向上述湿润滤饼中加入作为溶剂的1，5-戊二醇（和光纯药工业株式会社制、沸点 242°C )后，利用研钵进行混炼，同时除去水，得到银浓度88. 0%的银纳米粒子分散糊。
[0086] 向上述银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇22. 2份、粘度调节剂（匕' 7 夕少S -々A >株式会社制造的"BYK-431"、脲改性聚酰胺、有效成分25%、主溶剂：异 丁醇/乙二醇单苯醚）8. 8份，在热风干燥器吹风的同时利用研钵进行混炼，除去粘度调节 剂中所含的异丁醇和乙二醇单苯醚，得到银浓度70. 8%的导电性胶粘剂。
[0087](丝网印刷性评价）
[0088] 使用线径18 ym、500目、乳剂厚度10 ym的网版将上述导电性胶粘剂印刷到实施 镍/金镀覆后的铜基板（接合面为金）上，形成L/S = 50/50 y m的梳状图案，按照以下基 准进行评价。
[0089] A :印刷后的线宽为相对于目标线宽小于±10%的线宽
[0090] B :印刷后的线宽为不满足上述基准的线宽。
[0091](胶粘性和干燥性）
[0092] 使用线径18 ym、500目、乳剂厚度10 ym的网版将上述导电性胶粘剂印刷到实施 镍/金镀覆后的铜基板（接合面为金）上，在基板上形成500 ymD (500 ymX500 ym)的 图案。印刷后，在室温下（25°C )放置0分钟、30分钟、60分钟、180分钟、300分钟后，利用 光学显微镜确认印刷物是否干燥。具体而言，利用镊子切削印刷物，将干燥物发生剥离的情 况评价为"剥离"。接着，在印刷后的导电性胶粘剂图案上安装芯片，确认剪切强度。关于 剪切强度，使用9株式会社制造的"万能型接合强度试验机系列4000"，在测试速度为 330 ym/s、测试高度为50 ym的条件下进行测定。另外，对于刚印刷后进行芯片安装并在 200°C固化90分钟后的样品，除剪切强度以外，还观察破坏模式，评价是内聚破坏（金属键 合）、界面剥离（非金属键合）中的哪种。需要说明的是，作为芯片，使用在氮化铝上以钛、 铂、金的顺序设置有通过溅射形成的膜的芯片（接合面为金）。
[0093](电阻率）
[0094] 使用涂布器将上述导电性胶粘剂涂布于载玻片（松浪硝子工业制、商品名"只7 彳卜'' 夕7只S1225 ")，在200 °C煅烧90分钟，形成厚度3 y m的导电膜，由通过四探针法得到 的表面电阻和利用触针式膜厚计得到的膜厚算出导电膜的电阻率。
[0095] 实施例2
[0096] 向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇16. 7份、粘度 调节剂（BYK-431)4. 4份，在热风干燥器吹风的同时利用研钵进行混炼，除去粘度调节剂中 所含的异丁醇和乙二醇单苯醚，得到银浓度75%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶粘 剂与实施例1同样地进行评价。
[0097] 实施例3
[0098] 向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇9. 7份、粘度调 节剂（BYK-431) 2. 2份，在热风干燥器吹风的同时利用研钵进行混炼，除去粘度调节剂中所 含的异丁醇和乙二醇单苯醚，得到银浓度80%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶粘剂 与实施例1同样地进行评价。
[0099] 实施例4
[0100] 向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇9. 8份、粘度调 节剂（BYK-431)1. 1份，在热风干燥器吹风的同时利用研钵进行混炼，除去粘度调节剂中所 含的异丁醇和乙二醇单苯醚，得到银浓度85%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶粘剂 与实施例1同样地进行评价。
[0101] 实施例5
[0102] 向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇33. 4份、粘度 调节剂（BYK-431) 13. 2份，在热风干燥器吹风的同时利用研钵进行混炼，除去粘度调节剂 中所含的异丁醇和乙二醇单苯醚，得到银浓度65%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶 粘剂与实施例1同样地进行评价。
[0103] 比较例1
[0104] 直接使用实施例1中制作的银纳米粒子分散糊，与实施例1同样地进行评价。
[0105] 比较例2
[0106] 使用向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊中添加1，5_戊二醇而使银浓度为 70%的糊，与实施例1同样地进行评价。
[0107] 比较例3
[0108] 向除了使溶剂为丁基卡必醇乙酸酯以外与实施例1同样地制作的银纳米粒子分 散糊100份中添加丁基卡必醇乙酸酯4. 4份、增粘剂（日新化成株式会社制造的"EC-200"、 高分子量乙基纤维素、有效成分15%、主溶剂：丁基卡必醇乙酸酯）5. 6份，利用研钵进行混 炼，得到银浓度80%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶粘剂与实施例1同样地进行评 价。
[0109] 比较例4
[0110] 向除了使溶剂为丁基卡必醇乙酸酯以外与实施例1同样地制作的银纳米粒子分 散糊100份中添加丁基卡必醇乙酸酯4. 4份、增粘剂（EC-200) 21. 3份，利用研钵进行混炼， 得到银浓度70%的导电性胶粘剂。对所得到的导电性胶粘剂与实施例1同样地进行评价。
[0111] 比较例5
[0112] 向实施例1中制作的银纳米粒子分散糊100份中添加1，5-戊二醇22. 2份、作为 粘度调节剂的具有羧基的高分子（r 4只，一匕' 7夕190)5.5份，在热风干燥器吹风的同 时利用研钵进行混炼，除去粘度调节剂中所含的水，得到银浓度70%的导电性胶粘剂，除此 以外，与实施例1同样地进行评价。
[0113] 将实施例和比较例中所得到的胶粘剂的评价结果示于表1中。
[0114]
【主权项】
1. 一种丝网印刷用导电性胶粘剂，其包含： 含有金属纳米粒子（Al)和保护胶体（A2)的金属胶体粒子（A)，所述保护胶体（A2)含 有具有羧基的有机化合物和具有羧基的高分子分散剂； 具有酰胺键和/或脲键的粘度调节剂（B);以及 分散溶剂（C)。
2. 如权利要求1所述的丝网印刷用导电性胶粘剂，其中，粘度调节剂（B)具有脲改性聚 酰胺骨架。
3. 如权利要求2所述的丝网印刷用导电性胶粘剂，其中，粘度调节剂（B)还具有聚氧 C2_4亚烷基和/或烷基。
4. 如权利要求1~3中任一项所述的丝网印刷用导电性胶粘剂，其中，粘度调节剂（B) 的比例相对于100质量份金属纳米粒子（Al)为1~4质量份。
5. 如权利要求1~4中任一项所述的丝网印刷用导电性胶粘剂，其中，保护胶体（A2) 的比例相对于100质量份金属纳米粒子（Al)为1~3质量份。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的丝网印刷用导电性胶粘剂，其中，分散溶剂（C)是 大气压下的沸点为220°C以上且分子内具有多个羟基的溶剂。
7. -种无机原材料的接合体的制造方法，其包括： 印刷工序，将权利要求1~6中任一项所述的丝网印刷用导电性胶粘剂丝网印刷到第 一无机原材料的接合面上；和 烧结工序，将第二无机原材料的接合面安装到该印刷后的导电性胶粘剂上，利用两个 无机基材夹着所述导电性胶粘剂，然后，在100 °c以上进行加热而将所述导电性胶粘剂烧 结。
8. 如权利要求7所述的制造方法，其中，第一无机原材料和第二无机原材料中的至少 一个无机原材料的接合面含有贵金属。
9. 一种无机原材料的接合体，其通过权利要求7或8所述的制造方法得到。
【专利摘要】本发明涉及丝网印刷用导电性胶粘剂，其包含含有金属纳米粒子(A1)和保护胶体(A2)的金属胶体粒子(A)、具有酰胺键和/或脲键的粘度调节剂(B)以及分散溶剂(C)，所述保护胶体(A2)含有具有羧基的有机化合物和具有羧基的高分子分散剂。
【IPC分类】B22F7-08, H05K1-09, C09J1-00, H01B1-22, B22F1-02
【公开号】CN104755572
【申请号】CN201280076609
【发明人】伊势田泰助, 河原一智, 岩本政博
【申请人】三之星机带株式会社
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2012年12月21日
【公告号】EP2915857A1, US20150282330, WO2014068798A1