室温固化耐高温胶粘剂及其制备方法
【专利说明】
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技术领域： 本发明涉及一种室温固化耐高温胶粘剂，还涉及该室温固化耐高温胶粘剂的制备方 法，应用于高温环境下不同材料部段之间的连接密封。
[0002]
【背景技术】： 耐高温胶粘剂在航天、航空、电子、汽车、机械制造等诸多技术领域中有着非常重要的 地位，也是导弹、高速飞行器等装备中不可或缺的一类重要材料。随着现代科学技术的快速 发展，高速高温部段中耐热部件得到了广泛应用，这些耐热部件多采用陶瓷和C / C等耐高 温复合材料，传统部件连接工艺已无法满足要求，这就必然导致耐高温胶粘剂和胶接工艺 的大量米用。
[0003] 无机类胶粘剂虽有着较高的耐高温性能（900°C~2500°C )及粘接强度，但存在脆 性大，耐环境腐蚀（耐酸碱、耐水、耐介质）性差，在冲击和振动环境中，工作温度急剧变化 条件下其连接密封失效的风险也较大，很少用于结构粘接。一般的聚合物胶粘剂虽然有着 较好的柔韧性，可以克服无机类胶粘剂脆性大，不耐冲击和振动的缺点，但在高温下容易分 解，最高使用温度一般在350°C左右，普遍耐温等级较低。
[0004] 本发明主要基于提高陶瓷和C / C等耐高温复合材料高温连接密封可靠性，并在 国内外进行了充分的调研。通过调研得知，目前国外对这类耐高温复合材料的连接密封胶 粘剂材料进行了技术封锁，极少有相关资料信息报道；而国内对该类胶粘剂的研宄开发尚 处于起步阶段，目前尚未有能满足应用需求的高性能胶粘剂材料面向市场。
[0005]
【发明内容】
： 本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种室温固化耐高温胶粘 剂及其制备方法，该室温固化耐高温胶粘剂具有粘接强度高、优异的耐水性、耐高温及高可 靠性等优点，主要用于耐高温及高可靠性要求航天应用的陶瓷和C / C等耐高温复合材料 连接密封材料中。
[0006] 本发明为解决技术问题所采取的技术方案是： 一种室温固化耐高温胶粘剂，由改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂组成，所述改 性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 : (65~85) : (5~10);所述无 机复合填料由主填料和辅助填料组成，所述主填料为高补强炭黑、气相法白碳黑或硼粉中 至少一种；所述辅助填料为硼粉、碳化硅、硅粉、氧化硅或硼化锆中的至少两种。
[0007] 所述改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 :75 :5。
[0008] 所述改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 :80 :8。
[0009] 所述主填料和辅助填料的质量配比范围I :1. 5。
[0010] 所述主填料的粒径为5~30 um。
[0011] 所述辅助填料的粒径为10~100 um。
[0012] 所述固化剂为甲醛溶液。
[0013] 上面所述的室温固化耐高温胶粘剂的制备方法，其步骤如下：在室温条件下，将改 性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂按照比例进行混合，搅拌均匀后，在室温条件下放置 7天完成固化，即得到所述的室温固化耐高温胶粘剂。
[0014] 在本发明中，改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 : (65~85) : (5~10);在此配比范围内，配制的胶粘剂在室温下固化前具有合适的粘度，施 工操作性强，同时保证具有较强的粘接强度。
[0015] 所述主填料为高补强炭黑、气相法白碳黑或硼粉中至少一种，这些主填料具有熔 点高、在高温下有较高反应活性、可与基体树脂及其它填料发生化学反应的特性。
[0016] 所述辅助填料为硼粉、碳化硅、硅粉、氧化硅或硼化锆中至少两种，这些辅助填料 具有耐高温特性，常温及高温下强度高，耐热震性好，化学性能稳定，耐酸碱腐蚀，高温下抗 氧化性好，提尚尚温固化物残留率。
[0017] 当所述改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 :75 :5时，在 该组分配比下，可保证在较好施工操作性的同时、具有较高的高温粘接强度。
[0018] 当所述改性COPNA树脂、无机复合填料和固化剂的质量分数比为100 :85 :8时，具 有较高的室温粘接强度。
[0019] 所述主填料的粒径为5~30um，主填料在此粒径范围具有较大比表面积，反应接 触面较大，反应活性较高，粘接强度较高。
[0020] 所述辅助填料的粒径为10~100um，辅助填料在此粒径范围时与主填料粒径范围 接近，同时主、辅填料粒径匹配度较好，可减小不同粒径间得空隙率，提高反应活性。
[0021] 当主填料和辅助填料的质量配比范围在I :1. 5时，主、辅填料不同粒径的匹配度 高，高温下化学反应粘接强度高，同时保留较高的高温固化物残留率。
[0022] 所述固化剂为甲醛溶液，该固化剂可以实现酚醛树脂室温固化，固化度较高，同时 提尚室温粘接强度。
[0023] 本发明与现有技术相比的优点在于：本发明提供的室温固化耐高温胶粘剂，在 RT~1200°C下能保持较高的粘接强度（室温下粘接强度在4~7MPa之间，高温下粘接强度 可达2~5MPa)。同时，该室温固化耐高温胶粘剂还具有优异的耐水性，进行24小时浸水处 理后，在1000°C~1200°C条件下，保温5min~30min后在线测试粘接强度不低于4. OMPa。
[0024] 市面上现有的耐高温胶粘剂主要为无机类胶粘剂，但由于其脆性大，粘接金属材 料的拉伸强度很低，如氧化铜一磷酸无机胶对金属材料的平面对接几乎没有拉伸强度。硅 酸盐类无机胶虽然粘接强度高，但当粘接面积稍大时，粘接强度会急剧下降，甚至发生脱裂 现象。近年，国外制备的磷酸铝铬.氮化铝无机胶，粘接不锈钢时具有3~7MPa的拉伸强 度；国内清华大学制备的磷酸铝类无机胶可成功粘接C /陶瓷和C / C复合材料，最高工作 温度达600 °C。
[0025] 本发明制备的室温固化耐高温胶粘剂基于有机树脂基体，具有较好的柔韧性，脆 性较低，可同时实现平面拉/压剪及套接拉/压剪等多结构粘接力学要求，耐温等级可达 1200。。。
[0026] 本发明用于具有较高可靠性要求的高温（室温RT~1200°C )工况条件下使用的 陶瓷和耐高温复合材料部段间连接密封的耐高温特种胶粘剂，首先选取与陶瓷和耐高温复 合材料连接密封部段基体材料膨胀系数相近的改性COPNA树脂作为胶粘剂基体材料，保证 了胶粘剂在升降温过程中与连接部段很好地匹配而降低脱落开裂的风险。
[0027] 本发明中的改性COPNA树脂要求为一类经化学元素改性聚合物与缩合多环芳烃 反应形成的树脂，其中改性COPNA聚合物经多元稠环芳烃与苯甲醛合成，侧链含有硅元素 和钛元素的醛类树脂，该醛类树脂分子链中含有硅钛键、碳碳、硅氧键等官能团。本发明选 择中国科学院化学所研制的名称为"改性COPNA树脂"，该改性COPNA树脂为公开产品。其 次，选取多种无机填料复配，使不同填料之间更好匹配，接触面积增大，提高反应活性；将改 性COPNA树脂、无机复合填料（由主填料和辅填料组成）和固化剂按质量分数比为：100 : (65~85) : (5~10)配制；在高温下改性COPNA树脂与无机复合填料间发生复杂多相化学 反应，从而使胶粘剂保留有较高的固相残留率，起到连接密封作用。
[0028]
【具体实施方式】： 下面结合具体的实施例对本发明进一步详细说明，本发明的实施例只是用于解释权利 要求和验证优点。实际上本领域技术人员按照本发明中的
【发明内容】
和下面具体实施例的相 关内容完全能够实现权利要求的全部数值范围，实施和测试过程与下面实施例相似。
[0029] 实施例1:室温固化耐高温胶粘剂的制备工艺方法 按照表1所示配方称取物料，在室温（20~30°C )下搅拌5~lOmin，将其搅拌均匀， 得到室温固化耐高温胶粘剂。取一定量该室温固化耐高温胶粘剂用于粘接石墨试片，室温 放置7天固化。室温剪切强度为5. 5MPa ;在1000°C条件下，保温5min在线测试粘接强度为 I. IMPa。再将固化后的试样进行24小时浸水处理，室温剪切强度为5. 4MPa ;在1000°C条件 下，保温5min在线测试粘接强度为I. IMPa。取一定量该室温固化耐高温胶粘剂用于粘接 SiC试块，室温放置7天固化。室温剪切强度为10.0 MPa;在1200°C条件下，保温30min在 线测试粘接强度为7. 7MPa。再将固化后的SiC试样进行24小时浸水处理，室温剪切强度为 10.0 MPa ;在1200°C条件下，保温30min在线测试粘接强度为7. OMPa。
[0030] 表1 :实施例1室温固化耐高温胶粘剂的配比 实施例2:室温固化耐高温胶粘剂的制备工艺方法： 按照表2所示配方称取物料，在室温下搅拌5~lOmin，将其搅拌均匀，得到室温固化 耐高温胶粘剂。取一定量该室温固化耐高温胶粘剂用于粘接石墨试片，室温放置7天固化。 室温剪切强度为6. 8MPa ;在1000°C条件下，保温5min在线测试粘接强度为I. 7MPa。再将固 化后的试样进行24小时浸水处理，室温剪切强度为6. 5MPa ;在1000°C条件下，保温5min 在线测试粘接强度为I. 5MPa。取一定量该室温固化耐高温胶粘剂用于粘接SiC试块，室 温放置7天固化。室温剪切强度为11. OMPa ;在1200°C条件下，保温30min在线测试粘接强 度为7. 7MPa。再将固化后的SiC试样进行24小时浸水处理，室温剪切强度为10. 5MPa