粘合片以及经加工的设备相关部件的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及对树脂封装半导体晶圆以及多个半导体晶片而成的半导体封装等设 备相关部件进行背面表面研磨或切割时所使用的粘合片，以及使用该粘合片的经加工的设 备相关部件的制造方法。此外，本发明中的"切割片"，还包括切割〃贴片（DieBonding)的 一部份。另外，"粘合片"还包括为了粘合晶圆环（ringframe)具有其他基材膜以及粘合剂 层的粘合片。此外，本发明中的"片"还包括"胶带"的概念。
【背景技术】
[0002] 通过在半导体晶圆或半导体封装等设备相关部件上实施加工，尤其是切断或研磨 等机械加工，从而形成使设备相关部件个片化而形成的片状部件，或进行设备相关部件的 厚度的调整。在本说明书中，还将这种经加工的设备相关部件称为"加工后设备相关部件"。
[0003] 进行这种加工时，作为暂时粘贴于设备相关部件的粘合片，即切割片或磨片的一 例，可列举因紫外线、X线、电子线等能量线的照射，而可让粘合片具有的粘合剂层进行固化 的粘合片。这种粘合片可通过能量线的照射降低对于加工后设备相关部件的粘合性，在此 情况下，从粘合片中剥离加工后设备相关部件（具体来说，可列举将晶片状部件顶取（pick up)、或从厚度得到调整的设备相关部件上剥离粘合片）变得容易。
[0004] 在上述能量线中，作为照射紫外线的装置（紫外线照射装置），以往使用的是以金 属卤化物灯或以高压水银灯为光源的装置，但近年来开始提出替代这些装置，而使用以紫 外线发光二极管（在本说明书中也称为"紫外线LED"）为光源的紫外线照射装置（例如现 有技术文献1)。
[0005] 但是将紫外线LED用作光源，则由于其低扩散性、低发热性、狭窄的波长领域等原 因，有时会出现上述粘合片所具有的粘合剂层的固化不够充分的倾向。
[0006] 作为形成通过照射与上述同样能量线而固化的粘合剂层的粘合剂组合物，可举出 作为兼具粘合主剂与紫外线固化性成分而含有在侧链等具有聚合性官能基团的聚合物的 粘合剂组合物（现有技术文献2)。这种粘合剂组合物具有固化时体积收缩小的优点。
[0007] 此外，还具有以下优点。即，除了作为用于形成能量线固化性粘合剂层的粘合剂组 合物，而含有具有上述聚合性官能基团的聚合物的情况（以下也称为"包接型"）之外，可列 举含有作为主剂的聚合物以及由固化反应形成三维网眼构造的低分子量成分的情形（以 下亦称"共混型"）。在共混型粘合剂组合物的情况下，在低分子量成分中未充分进行固化 反应的部分，则形成未被导致粘合剂层固化的三维网眼构造所接受的残存成分。因此在共 混型粘合剂组合物的情况下，则有因这种残存成分所致的残渣物附着在从粘合片上剥离的 加工后设备相关部件上的可能。此外，这种残存成分有时会成为发生释气的原因。相对于 此，在包接型的情况，因这种残存成分所致的残渣物附着在加工后设备相关部件上，或者发 生因这种残存成分所致的释气的可能性与共混型相比非常低。
[0008] 另一方面，具有这种聚合性官能基团的聚合物，由于聚合性官能基团的运动性被 限制，在包接型粘合剂组合物中，相对于共混型粘合剂组合物，在照射能量线的情况下难以 在其内部进行聚合反应，其结果，有时会出现粘合剂层不易固化的倾向。在使用在如紫外线LED这种被照射物内的发热量少的光源的情况下，聚合物的聚合性官能基团的运动性则相 对来说变得更低，其结果，粘合剂层更加难以固化，容易产生无法充分达成能量线固化而导 致的降低粘合性的目的。
[0009] 为了抑制这种问题发生，在现有技术文献3中公开了粘合胶带的发明，其特征在 于：对于100重量份作为粘合剂组合物成分的（甲基）丙烯酸酯类共聚物，包含15~35重 量份光聚合引发剂以及〇.2~3. 0重量份阻聚剂。此外，在现有技术文献4以及5中公开 了在由任意紫外线LED的紫外线照射下，同时进行补助性加热的胶带的剥离方法。
[0010] 现有技术文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1 :日本特开2006-040944号公报
[0013] 专利文献2 :日本特开平05-032945号公报
[0014] 专利文献3 :日本特开2011-105854号公报
[0015] 专利文献4 :日本特开2011-040476号公报
[0016] 专利文献5 :日本特开2011-124480号公报
【发明内容】
[0017] 本发明要解决的技术问题
[0018] 但是，在现有技术文献3中公开的含有大量光聚合引发剂的粘合胶带中，即使想 通过添加大量阻聚剂以遏抑制聚合的进行，但阻聚剂只会妨碍所产生的自由基进行链转 移，而非抑制在光聚合引发剂中的自由基产生。因此，在粘合胶带的保存中，通过粘合剂中 以高浓度包含的光聚合引发剂产生的自由基，则有聚合性官能基团失活的可能性。此外，由 于光聚合引发剂为低分子量成分，故具有易发生释气的问题。此外，在现有技术文献4以及 5中公开的剥离方法中，为了剥离胶带，除紫外线照射以外必须另外进行加热。因此，在整个 过程中能源效率低，且难以得到采用紫外线LED节能设备的优点，加上由于无法发挥紫外 线LED作为低发热性的优点而必须使用加热装置，故存在设备负荷增大等问题。
[0019] 本发明为由含有具聚合性官能基团的聚合物的粘合剂组合物组成的粘合剂层，其 课题在于：提供一种粘合片，即使在像紫外线LED中的照射放射热量少的照射下固化，也可 以充分降低对于加工后设备相关部件的粘合性，且可抑制释气发生且具有优异的保存稳定 性。此外，本发明的课题还在于：提供使用这种粘合片的加工后设备相关部件的制造方法。
[0020] 解决技术问题的技术手段
[0021] 为达成上述课题所提供的本发明，首先，提供一种粘合片，其特征在于：该粘合片 为具有基材、及在上述基材的一个主面侧上所设置的粘合剂层的粘合片，上述粘合剂层由 粘合剂组合物所组成，该组合物具有聚合性官能基的聚合物（A)以及相对于100质量份上 述具有述聚合性官能基的聚合物（A)为2质量份以下的光聚合引发剂（B)，上述光聚合引发 剂（B)的3质量％甲醇溶液的波长为365nm的质量吸光系数（单位：ml/g?cm)为200以 上、1000以下。
[0022] 在上述发明（发明1)中，用可照射其发光光谱中含有最大强度在350nm以上、 400nm以下，且半高宽为5nm以上、30nm以下的单一发光峰值的光线的紫外线光源，在以积 算光量为200mJ/cm2的方式将紫外线照射在上述粘合剂层时，将上述粘合片中所述粘合剂 层中的与所述基材相对的面的相反侧的主面作为测定对象面，并将硅晶圆的镜面作为被粘 合面，对于依据JISZ0237:2000实施180°剥离试验时所测定得出的粘合力，包含所述紫 外线的能量线照射前状态下的粘合力相对于包含所述紫外线的能量线照射后状态下的粘 合力的比，优选为10以上（发明2)。
[0023] 其次，本发明提供经加工设备相关部件的制造方法，其特征在于，该方法包括以下 工序：将上述发明（发明1、2)的粘合片粘贴在设备相关部件的一面的工序；在上述设备相 关部件中与上述粘合片所粘贴的一面的相反面的面上进行加工，并且形成上述粘合片粘贴 在上述经加工设备相关部件的状态的工序；相对于具有粘贴在上述加工后设备相关部件的 所述粘合片的所述粘合剂层，照射包含发光光谱中含有最大强度350nm以上、400nm以下， 且半高宽为5nm以上、30nm以下的单一发光峰值的光线的光线，使包含在所述粘合剂层的 聚合性官能基团进行聚合反应的工序；以及从具有所述固化粘合剂层的粘合片上剥离所述 经加工设备相关部件的工序（发明3)。
[0024] 在所述发明（发明3)中，所述光线的光源优选为包含紫外线发光二极管（发明 4)〇
[0025] 在所述发明（发明3、4)中，所述粘合片为研磨片，所述加工可以包含研磨加工 (发明5)。
[0026] 在所述发明（发明3、4)中，所述粘合片为切割片，所述加工可以包含切断加工 (发明6)。
[0027] 发明效果
[0028] 本发明的粘合片所具有的粘合剂层能够仅由发光二极管的紫外线照射进行固化， 既可充分降低对于加工后设备相关部件的粘合性，也可抑制释气发生，且保存时固化功能 的稳定性优异。因此，本发明涉及的粘合片不仅保存稳定性优异，且难以产生对于加工后设 备相关部件的污染问题。因此，通过使用本发明涉及的粘合片，可制造生产性高且品质优异 的加工后设备相关部件。
【附图说明】
[0029] 图1为本发明第一实施方式的粘合片的概略截面图。
【具体实施方式】
[0030] 以下说明本发明的实施方式。
[0031] 如图1所示，本发明第一实施方式的粘合片1，具有基材2以及在基材2的至少一 面上积层的粘合剂层3。
[0032] 1 ?基材
[0033] 本实施方式的粘合片1的基材2,粘贴在作为粘合片1的被粘贴物的设备相关部件 时，以及将加工后设备相关部件从粘合片1剥离时，只要不断裂，则其组成材料没有特别的 限定。在粘合片1被用作切割片的情况下，优选在切割工序后进行的扩张工序等中也不断 裂。
[0034] 粘合片1的基材2,通常由以树脂类材料为主材料的膜组成。作为该膜的具体例， 可列举乙烯-醋酸乙烯共聚物膜、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基）丙烯酸酯 共聚物膜等乙烯类共聚物膜；低密度聚乙烯（LDPE)膜、直链低密度聚乙烯（LLDPE)膜、高密 度聚乙烯（HDPE)膜等聚乙烯膜；聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降 冰片烯共聚物膜、降冰片烯树脂膜等聚烯烃类膜；聚氯化乙烯膜、氯化乙烯共聚物膜等聚氯 化乙烯类膜；聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚丁烯对苯二甲酸酯膜等聚酯类膜；聚氨酯膜；聚酰 亚胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸盐膜；氟树脂膜等。此外，也可用这些膜的交联膜、离聚物膜等 改性膜。所述基材2可以是由这些物质中的一种组成的膜，进一步，也可以是由这些物质组 合两种以上的层叠膜。此外，在本说明书中的"（甲基）丙烯酸"，是指丙烯酸以及甲基丙烯 酸这两者。其他类似用语亦同。
[0035] 组成基材2的膜优选具有乙烯类共聚物膜以及聚烯烃类膜中的至少一种。
[0036] 乙烯类共聚物膜通过改变共聚比等，容易在广大范围中控制其机械特性。因此，具 有乙烯类共聚物膜的基材2,容易满足作为本实施方式的粘合片1的基材所要求的机械特 性。此外，由于乙烯类共聚物膜对粘合剂层3的密合性较高，在作为粘合片使用时，基材2 与粘合剂层3间的界面难以发生剥