粘接膜和电子部件的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘接2种被粘接材料的粘接膜和使用其的电子部件的制造方法的制 造方法。本申请以在日本国于2013年1月30日申请的日本专利申请编号特愿2013-015807 作为基础主张优先权，通过参照该申请，援用于本申请中。
【背景技术】
[0002] 以往，在电子仪器的制造中，已知有使用各向异性导电粘接剂等将挠性基板与其 它电子部件连接的工艺方法。此外，近年来作为前工序，例如有使用热固性粘接剂、热塑性 粘接剂将补强材料等热压接于挠性基板的工序。此时，为了缓冲效果和保护压接头的目的， 使用聚丙烯、聚甲基戊烯等非极性膜(参见例如专利文献1)。
[0003] 但是，若非极性膜的成分附着于挠性基板，则各向异性导电粘接材料的粘接力会 显著降低。
[0004] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-89920号公报。
【发明内容】
[0005] 发明要解决的问题 本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的发明，其提供即使是非极性的表面也具有 优异的粘接力的粘接膜、和使用其的电子部件的制造方法。
[0006] 用于解决问题的方法 为了实现上述目的，本发明的粘接膜具有：含有热固性树脂与固化剂的第1层、以及含 有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物的第2层。
[0007] 此外，电子部件的制造方法是使具有极性表面的第1电子部件与具有非极性表面 的第2电子部件电连接的电子部件的制造方法，其中，配置具有含有热固性树脂与固化剂 的第1层、以及含有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物的第2层的粘接膜，以使前述第1 层为前述极性表面侧、和前述第2层为前述非极性表面侧，并进行热压接。
[0008] 发明效果 根据本发明，由于第2层含有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因而即使是对于非极性膜的 成分附着于表面的被粘接材料也可以获得充分的粘接力。
【附图说明】
[0009] [图1]图1是示出本发明的一实施方式的实装体的一例的截面图。
【具体实施方式】
[0010] 以下，参照附图的同时按照下述顺序对本发明的实施方式进行具体说明。 1. 粘接膜 2. 电子部件的制造方法 3. 实施例。
[0011] < 1.粘接膜 > 本实施方式中的粘接膜用于粘接第1被粘接材料与第2被粘接材料，特别可以适宜地 用于一种被粘接材料具有非极性的表面的情况。作为非极性的表面，可举出例如：聚丙烯、 聚甲基戊烯等聚烯烃层。
[0012] 粘接膜具有：含有热固性树脂与固化剂的第1层、以及含有50wt%以上苯乙烯系氢 化嵌段共聚物的第2层。这里，粘接膜以第2层侧与非极性的表面相接的方式使用。该粘 接膜中，由于第2层配合有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因而即使对于非极性膜的成分附着 于表面的被粘接材料也可以获得充分的粘接力。
[0013] 此外，由于第2层中配合有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因而第1层与第2层相互不 相溶。这里，"不相溶"是指将形成各层的全部成分溶解于溶剂，流延为膜状并将溶剂挥发 时，目视可确认到明显白浊的状态。
[0014] 作为第1层的热固性树脂和固化剂，可以使用丙烯酸系热固化型、环氧系热固化 型的任一种，优选使用连接时的固化温度低、能够缩短节拍时间（takttime)的丙稀酸系热 固化型。此外，第2层中也配合热固性树脂和固化剂时，从反应速度等观点出发，优选与第 1层使用相同的热固化型的那些。
[0015] 此外，将粘接膜作为各向异性导电膜（ACF:AnisotropicConductiveFilm)使用 时，优选第1层含有导电性粒子。导电性粒子也可以含有在第2层中，第1层的导电性粒子 在压接后主要存在于端子间而参与导通。
[0016] 以下，作为具体例，对丙烯酸系热固化型的粘接膜进行说明。
[0017][第 1 层] 第1层含有：膜形成树脂、作为热固性树脂的聚合性丙烯酸系化合物、以及作为固化剂 的自由基聚合引发剂。
[0018] 作为膜形成树脂，可以使用苯氧树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺、 EVA等热塑性弹性体等。其中，为了耐热性、粘接性，可以优选使用由双酚A和表氯醇合成的 苯氧树脂。
[0019] 膜形成树脂的使用量若过少则不会形成膜，若过多则用于获得电连接的树脂的排 除性有降低的倾向，因而为树脂固体成分(聚合性丙烯酸系化合物与膜形成树脂的总计）的 20~80wt%、更优选为20~60wt%。
[0020] 作为聚合性丙烯酸系化合物，使用含有环氧基的丙烯酸酯。作为含有环氧基的丙 烯酸酯，可举出例如：P〇改性双酚A二缩水甘油醚二丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘 油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、线型酚醛树脂部分环氧丙烯酸酯、丙烯酸3,4_环氧环己基 甲酯、甲基丙烯酸3,4_环氧环己基甲酯等，其中，优选使用双酚A二缩水甘油醚的丙烯酸加 成物。
[0021] 此外，作为聚合性丙烯酸系化合物，可以并用其它丙烯酸酯，还可以使用例如：三 环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、磷酸酯型丙烯酸 酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔 丁酯、丙烯酸异辛酯等。
[0022] 聚合性丙烯酸系化合物的使用量若过少则导通可靠性变低，若过多则粘接强度变 低，进而还有无法形成膜的倾向，因而优选为树脂固体成分(聚合性丙烯酸系化合物与膜形 成树脂的总计）的20~70wt%、更优选为30~60wt%。
[0023] 作为自由基聚合引发剂，可使用有机过氧化物、偶氮系化合物等。作为有机过氧化 物，可举出月桂酰过氧化物、二（4-甲基苯甲酰基）过氧化物、二（3-甲基苯甲酰基）过氧化 物、二苯甲酰基过氧化物、过氧苯甲酸叔己酯（、过氧苯甲酸叔丁酯、1，1，3, 3-四甲基丁基 过氧-2-乙基己酸酯、二月桂酰过氧化物、二（3,5,5_三甲基己酰基）过氧化物、过氧特戊 酸叔丁酯等。作为偶氮系化合物，可举出2,2' -偶氮双异丁腈、2,2' -偶氮双（2-甲基丁 腈)、1，1' -偶氮双（1-环己烷甲腈)、2,2' -偶氮双异丁酸二甲酯、1，1' -偶氮双（1-乙氧 基-1-苯基乙烷）等。这些自由基聚合引发剂可以单独使用或混合2种以上使用。
[0024]自由基聚合引发剂的含量若过少则反应性消失，若过多则有粘接剂的产品寿命 降低的倾向，因而优选为树脂固体成分(聚合性丙烯酸系化合物与膜形成树脂的总计）的 0? 1~30wt%、更优选为0? 5~20wt%。
[0025] 此外，作为其它的添加组合物，优选使用经酸改性的聚烯烃粒子。通过使经酸改性 的聚烯烃粒子分散，并存在于第1层与第2层之间，可以使层间的粘接力提高。这里，作为 酸改性，可举出羧酸改性、马来酸酐改性等。作为市售品的具体例，可举出：三井化学(株)制 UNIST0LE、中央理化工业(株）制AQUATEX、住友精化(株）制七示少3 >、夕七y、CSM 7亍7夕乂等。
[0026] 经酸改性的聚烯烃粒子的含量若过少则不会表现出层间粘接力的提高，若过多则 作为粘接剂的粘接力有降低的倾向，因而优选为树脂固体成分(聚合性丙烯酸系化合物与 膜形成树脂的总计）的〇. 5~20wt%、更优选为0. 5~5wt%。
[0027] 此外，还可以含有无机填料。通过含有无机填料，可以调整压接时的树脂层的流动 性，使粒子捕获率提高。作为无机填料，可以使用熔融二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化 镁等，无机填料的种类没有特别限定。
[0028] 此外，将粘接膜作为各向异性导电膜使用时，配合导电性粒子。作为导电性粒子， 可举出各向异性导电膜中所使用的公知的任意导电性粒子。作为导电性粒子，可举出例如： 镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属、金属合金的粒子，此外还可举出：丙烯酸树 月旨、丙烯腈?苯乙烯（AS)树脂、苯并胍胺树脂、二乙烯基苯系树脂、苯乙烯系树脂等的粒子 的表面涂布金属而成的粒子、或者在这些粒子的表面进一步涂布绝缘薄膜而成的粒子等。
[0029] 此外，根据需要，还可以含有各种丙烯酸类单体等稀释用单体、填充剂、软化剂、着 色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂等。
[0030][第 2 层] 第2层含有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物。藉此，可以对非极性膜的成分、或压 接时分解为低分子量的膜成分附着于表面的被粘接材料具有