软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置。
【背景技术】
[0002] 使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动而检测位置的位置检测装置被称为 数字转换器，作为计算机的输入装置而普及。该位置检测装置具备：位置检测平面板；和配 置于其下方且基板的表面形成有环形线圈的电路基板（传感器基板）。接着，通过利用由位 置指示器和环形线圈产生的电磁感应，检测位置指示器的位置。
[0003] 对于位置检测装置，为了控制电磁感应时产生的磁通量而使通信高效化，提出了 在传感器基板的与位置检测平面处于相反侧的面（相反面）配置含有软磁性物质的软磁性 薄膜的方法（例如参见下述专利文献1)。
[0004] 下述专利文献1中公开了一种磁性薄膜，其含有：软磁性粉末；包含丙烯酸类橡 胶、酚醛树脂、环氧树脂及三聚氰胺等的粘结剂树脂；和次膦酸金属盐。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2012-212790号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 但是，为了薄型化，传感器基板有时采用在其基板的两面形成有环形线圈等布线 图案的双面电路基板。并且，在使磁性薄膜层叠于形成有布线图案的基板上时，通常会借助 双面粘接胶带使磁性薄膜与电路基板层叠。
[0010] 这样的情况下，无法使双面粘接胶带、磁性薄膜完全地埋入布线间的基板部分，会 在双面粘接胶带、磁性薄膜与布线之间产生间隙。产生这样的间隙时，由于层叠有磁性薄膜 的电路基板会实施基于电子部件的安装等的回流焊工序，因此，会因该回流焊工序引发的 高温而以所述间隙为起点产生空隙。其结果，产生如下的情况：在磁性薄膜表面产生凹凸、 或磁性薄膜与电路基板剥离。
[0011] 本发明的目的在于，提供具备回流焊耐性的软磁性热固化性粘接薄膜、由该软磁 性热固化性粘接薄膜得到的磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置。
[0012] 用于解决问题的方案
[0013] 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜的特征在于，其具备磁性层和层叠于前述磁性 层的一个表面的表层，前述磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒 的磁性组合物形成，前述表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有 软磁性颗粒的表层组合物形成。
[0014] 此外，对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层组合物中的 丙烯酸类树脂的含有比例相对于包含前述丙烯酸类树脂、前述环氧树脂及前述酚醛树脂的 树脂成分100质量份为10质量份以上且80质量份以下。
[0015] 对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层还含有平均粒径 100ym以下的无机颗粒，前述无机颗粒的含有比率为45质量％以下。
[0016] 对本发明的软磁性热固化性粘接薄膜而言，适宜的是，前述表层的厚度为15 ym 以上且55 y m以下。
[0017] 本发明的磁性薄膜层叠电路基板的特征在于，其是通过将前述软磁性热固化性粘 接薄膜层叠于一个表面设置有布线的电路基板的一个表面、并将前述软磁性热固化性粘接 薄膜热固化而得到的。
[0018] 对本发明的磁性薄膜层叠电路基板而言，适宜的是，相对于前述布线的厚度，前述 表层的厚度为1~4倍。
[0019] 此外，本发明的位置检测装置的特征在于，其具备前述磁性薄膜层叠电路基板。
[0020] 发明的效果
[0021] 使本发明的软磁性热固化性粘接薄膜层叠于电路基板时，能够在布线图案的布线 间的间隙中可靠地埋入表层组合物、即不包含软磁性颗粒的树脂成分。因此，能够得到回流 焊耐性优异的电路基板。
[0022] 在本发明的磁性薄膜层叠电路基板中，磁性薄膜可靠地粘接于电路基板，因此，能 够抑制回流焊处理时磁性薄膜与电路基板的剥离、磁性薄膜的表面产生凹凸。因此，回流焊 耐性优异。
[0023] 本发明的位置检测装置即使在回流焊处理后，含有软磁性颗粒的磁性薄膜也与电 路基板可靠地粘接。因此，能够抑制位置检测装置的性能劣化，能够可靠地进行位置检测。
【附图说明】
[0024]图1是本发明的磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序 图，图IA表示准备软磁性热固化性粘接薄膜和电路基板的工序，图IB表示使软磁性热固化 性粘接薄膜与电路基板接触的工序，图IC表示将软磁性热固化性粘接薄膜按压到电路基 板上的工序，图ID表示在电路基板上加热软磁性热固化性粘接薄膜的工序。
【具体实施方式】
[0025] 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜具备磁性层和层叠于前述磁性层的一个表面 的表层。更具体而言，本发明的软磁性热固化性粘接薄膜是包含具有粘接性及热固化性的 表层、和具有磁性及热固化性的磁性层的软磁性热固化性粘接薄膜。
[0026] 表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂的表层组合物形成。
[0027] 表层组合物含有：包含丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂的树脂成分以及根据 需要含有的热固化催化剂、无机颗粒等。
[0028] 作为丙烯酸类树脂，例如可以列举出：以具有直链或支链的烷基的（甲基）丙烯酸 烷基酯的1种或2种以上作为单体成分，并使该单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物等。 需要说明的是，"（甲基）丙烯酸"表示"丙烯酸和/或甲基丙烯酸"。
[0029] 作为烷基，例如可以列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、 戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、 十一烷基、月桂基、十二烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十^烷基等碳数1~20的烷基。 优选列举出碳数1~6的烷基。
[0030] 丙烯酸类聚合物也可以为（甲基）丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物。
[0031] 作为其它单体，例如可以列举出：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯 等含缩水甘油基单体；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马 来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；例如（甲基）丙 烯酸-2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羟丁酯、（甲基）丙烯 酸-6-羟己酯、（甲基）丙烯酸-8-羟辛酯、（甲基）丙烯酸-10-羟癸酯、（甲基）丙烯 酸-12-羟基月桂酯或丙烯酸（4-羟甲基环己基）甲酯等含羟基单体；例如苯磺酸、烯丙基 磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙 酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单 体；例如苯乙烯单体、丙烯腈等。
[0032] 其中，优选列举出含缩水甘油基单体、含羧基单体或含羟基单体。丙烯酸类树脂为 (甲基）丙烯酸烷基酯和上述其它单体的共聚物时，即，丙烯酸类树脂具有缩水甘油基、羧 基或羟基时，软磁性热固化性粘接薄膜的回流焊耐性更优异。
[0033] 为（甲基）丙烯酸烷基酯和其它单体的共聚物时，其它单体的配混比率（质量） 相对于共聚物优选为40质量％以下。
[0034] 丙烯酸类树脂的重均分子量例如为IXIO5以上、优选为3X105以上，此外，例如为 IXIO6以下。通过设为该范围，软磁性热固化性粘接薄膜的粘接性及回流焊耐性优异。需 要说明的是，重均分子量利用凝胶渗透色谱（GPC)通过标准聚苯乙烯换算值进行测定。
[0035] 丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度（Tg)例如为_30°C以上、优选为_20°C以上，此 外，例如为30 °C以下、优选为15 °C以下。为上述下限以上时，软磁性热固化性粘接薄膜的粘 接性优异。而为上述上限以下时，软磁性热固化性粘接薄膜的操作性优异。需要说明的是， 玻璃化转变温度由使用动态粘弹性测定装置（DMA、频率1Hz、升温速度10°C/min)测定的损 耗角正切（tanS)的极大值得到。
[0036] 关于丙烯酸类树脂的含有比例，相对于树脂成分（即包含丙烯酸类树脂、环氧树 脂及酚醛树脂、以及根据需要配混的其它树脂（后述）的成分）100质量份，例如为5质量 份以上、优选为10质量份以上、更优选为20质量份以上、进一步优选为40质量份以上，此 外，例如为90质量份以下、优选为80质量份以下、更优选为70质量份以下、进一步优选为 60质量份以下。丙烯酸类树脂的含有比例高于上述上限时，产生软磁性热固化性粘接薄膜 向电路布线基板的埋入性差、回流焊耐性差的情况。而丙烯酸类树脂的含有比例低于上述 下限时，软磁性热固化性粘接薄膜的树脂成分的流动性变得过高。
[0037] 环氧树脂只要是作为粘接剂组合物通常使用的树脂就没有限定，例如可以列举 出：双酚型环氧树脂（特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴 化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等）、酚醛型环氧树脂（特 别是苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等）、联苯型环氧树脂、萘型环 氧树脂、荷型环氧树脂、三轻苯基甲烧型环氧树脂、四苯酸基乙烧（tetraphenylolethane) 型环氧树脂等二官能环氧树脂、多官能环氧树脂。此外，例如还可以列举出：乙内酰脲型环 氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。它们可以单独使 用或组合