带保护膜的粘接片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及带保护膜的粘接片。
【背景技术】
[0002] 作为印刷线路板的制造技术，已知利用将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠（匕'少 卜7文）方式的制造方法。在利用堆叠方式的制造方法中，绝缘层例如可通过使用具有 保护膜/树脂组合物层/支撑体的层结构的带保护膜的粘接片、将树脂组合物层叠层在电 路基板上之后，使树脂组合物层固化而形成（专利文献1)。
[0003] 作为使用带保护膜的粘接片效率良好地形成印刷线路板的绝缘层的方法，提出了 利用自动切割机装置和真空层压装置来连续地形成绝缘层的方法。本发明人等确认，如果 在上述方法中使用带保护膜的粘接片，则在自动切割机装置中剥离保护膜时，有时会引起 树脂组合物层的一部分也会跟保护膜一起被剥离除去的现象（以下也称为"树脂剥落"。） (专利文献1)。可确认树脂剥落在使用无机填充材料含量高的树脂组合物层时、在自动切 割机装置中粘接片的输送速度快时变得特别显著。
[0004] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2014-24961号公报。
【发明内容】
[0005] 发明要解决的技术问题 本发明人等，对于使用自动切割机装置和真空层压装置来形成印刷线路板的绝缘层 的方法进一步进行了研究，结果发现，除了解决树脂剥落的问题之外，解决以下问题也很重 要。即，对于带保护膜的粘接片而言，通常通过卷绕成卷状而作为卷状带保护膜的粘接片进 行保管、搬运。从卷绕成卷状开始到供于制造印刷线路板为止的期间，由于来自外部的冲击 等而有时使卷状带保护膜的粘接片发生卷偏移。如果使用发生了卷偏移的卷状带保护膜的 粘接片，则难以将带保护膜的粘接片送入至自动切割机装置内，导致成品率降低。
[0006] 本发明要解决的技术问题是提供一种带保护膜的粘接片，其中，在卷绕成卷状时 可抑制卷偏移的发生，同时在自动切割机装置中剥离保护膜时不发生树脂剥落。
[0007] 解决技术问题用的手段 本发明人等对于上述技术问题进行了深入的研究，结果发现，通过使用两面的表面粗 糙度在特定范围内的保护膜，可以解决上述技术问题，从而完成了本发明。
[0008] 即，本发明包含以下的内容：
[1]带保护膜的粘接片，该带保护膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物 层形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置 的保护膜， 其中，按照JISB0601测定的保护膜的第一表面的算术平均粗糙度（Rapl)为lOOnm以 上， 按照JISB0601测定的保护膜的第二表面的算术平均粗糙度（Rap2)为lOOnm以上；
[2] 带保护膜的粘接片，该带保护膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物 层形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置 的保护膜， 其中，使用非接触式表面粗糙度计，利用VSI接触模式、50倍透镜，将测定范围设为 121μmX92μm测定的保护膜的第一表面的算术平均粗糙度（Rapl)为lOOnm以上， 使用非接触式表面粗糙度计，利用VSI接触模式、50倍透镜，将测定范围设为 121μmX92μm测定的保护膜的第二表面的算术平均粗糙度（Rap2)为lOOnm以上；
[3] [1]或[2]所述的带保护膜的粘接片，其中，树脂组合物层含有无机填充材料， 将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，树脂组合物层中的无机填充材料 的含量为60质量％以上；
[4] [1]~[3]中任一项所述的带保护膜的粘接片，其中，保护膜的第一表面的算术平 均粗糙度（Rapl)和支撑体的第一表面的算术平均粗糙度（Rasl)的合计为120nm以上；
[5] [1]~[4]中任一项所述的带保护膜的粘接片，其中，保护膜的厚度为10~ 30μm；
[6] [1]~[5]中任一项所述的带保护膜的粘接片，其中，支撑体的厚度为10~ 50μm；
[7] [1]~[6]中任一项所述的带保护膜的粘接片，其中，树脂组合物层的厚度为1~ 25μm；
[8] 将[1]~[7]中任一项所述的带保护膜的粘接片卷绕成卷状而得的卷状带保护膜 的粘接片；
[9] 印刷线路板的制造方法，该方法包含： (I) 使用[8]所述的卷状带保护膜的粘接片，形成在内层基板的表面上设置有经切割 的粘接片的叠层体的步骤； (II) 对叠层体进行加热和加压，在内层基板上对粘接片进行层压处理的步骤；以及 (III) 将粘接片的树脂组合物层热固化，形成绝缘层的步骤；
[10] [9]所述的方法，其中，步骤（I)包含： (a-Ι) -边从[8]所述的卷状带保护膜的粘接片输送带保护膜的粘接片，一边将保护 膜剥离； (a-2)将树脂组合物层露出的粘接片以树脂组合物层与内层基板接合的方式进行配 置； (a-3)从支撑体侧对粘接片的一部分进行加热和加压，由此将部分粘接片粘接在内 层基板上；以及 (a-4)按照内层基板的尺寸用切割机切割粘接片，由此将经切割的粘接片设置在内 层基板的表面上。
[0009] 发明效果 根据本发明，可提供带保护膜的粘接片，其中，在卷绕成卷状时可抑制卷偏移的发生， 同时在自动切割机装置中剥离保护膜时不发生树脂剥落。
【附图说明】
[0010] 图1是本发明的带保护膜的粘接片的概略截面图； 图2是卷状带保护膜的粘接片的概略图； 图3是没有卷偏移的卷状带保护膜的粘接片的概略截面图； 图4是发生了卷偏移的卷状带保护膜的粘接片的概略截面图； 图5是模式地表示利用自动切割机装置在内层基板上进行粘接片的临时装配（仮付 汀）的图。
【具体实施方式】
[0011] 以下按照本发明的优选的实施方式来详细地说明本发明。
[0012][带保护膜的粘接片] 本发明的带保护膜的粘接片，其特征在于，该带保护膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支撑体的第二表面接合的树脂组合物 层形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置 的保护膜， 其中，保护膜的第一表面的算术平均粗糙度（Rapl)为100nm以上， 保护膜的第二表面的算术平均粗糙度（Rap2)为lOOnm以上。
[0013]图1中示出了本发明的带保护膜的粘接片的概略截面图。本发明的带保护膜的粘 接片1包含： 由具有第一表面2a和第二表面2b的支撑体2以及与该支撑体的第二表面接合的树脂 组合物层3形成的粘接片4 ;以及 具有第一表面5a和第二表面5b且以该第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式 设置的保护膜5。
[0014] 带保护膜的粘接片通常通过卷绕成卷状而作为卷状带保护膜的粘接片进行保管、 搬运。图2中示出了卷状带保护膜的粘接片的概略图。如图2所示，通常卷状带保护膜的 粘接片11包含芯体9和在该芯体上卷绕成卷状的带保护膜的粘接片1。
[0015]图3中示出了没有卷偏移的卷状带保护膜的粘接片的概略截面图。图3是通过芯 体的轴心的面上的概略截面图。将带保护膜的粘接片在芯体上卷绕成卷状的时候，如图3 所示，卷绕成卷状的带保护膜的粘接片1的端面（图3中的左端面和右端面）在与芯体9 的轴心垂直的方向上延伸。
[0016]图4中示出了发生了卷偏移的卷状带保护膜的粘接片的概略截面图。图4与图3 同样是通过芯体的轴心的面上的概略截面图。卷绕成卷状的带保护膜的粘接片1的端面 (图4中的左端面和右端面），虽然内周部中在与芯体9的轴心垂直的方向上延伸，但是外 周部中朝向沿芯体9的轴心的一个方向（图4中的左方向）发生位移。本发明中，将所述 位移称为"卷偏移"，用卷绕成卷状的带保护膜的粘接片1的端面的位移量（图4中的"d"） 来评价卷偏移的程度。如果该位移量d为5mm以上，则难以将带保护膜的粘接片送入自动 切割机装置内，导致成品率降低。
[0017] <保护膜> 保护膜是为了保护树脂组合物层表面不受到物理损伤、而且防止灰尘等异物附着等目 的而使用的。本发明人等发现，通过使用两面的表面粗糙度在特定范围内的保护膜，从而可 实现在卷绕成卷状时能抑制卷偏移的发生、同时在自动切割机装置中剥离保护膜时不发生 树脂剥落的带保护膜的粘接片。
[0018] 从抑制卷偏移的发生的观点考虑，不与树脂组合物层接合的保护膜的表面、即保 护膜的第一表面的算术平均粗糙度（Rapl)为100nm以上、优选为150nm以上、更优选为 200nm以上、进一步优选为250nm以上、300nm以上、350nm以上、400nm以上、或450nm以上。 该算术平均粗糙度（Rapl)的上限没有特别的限定，通常可以为1500nm以下、1200nm以下等。
[0019] 从防止在自动切割机装置中剥离保护膜时的树脂剥落的观点考虑，与树脂组合物 层接合的保护膜的表面、即保护膜的第二表面的算术平均粗糙度（Rap2)为lOOnm以上、优选 为150nm以上、更优选为200nm以上。从即使是在使用无机填充材料含量高的树脂组合物 层的情形、或在自动切割机装置中带保护膜的粘接片的输送速度快的情形也充分地防止树 脂剥落的观点考虑，该算术平均粗糙度（Rap2)进一步优选为250nm以上、300nm以上、350nm 以上、400nm以上、450nm以上、500nm以上或550nm以上。该算术平均粗糙度（Rap2)的上限 没有特别的限定，通常可以为1500nm以下、1200nm以下等。
[0020] 保护膜的第一表面和第二表面的算术平均粗糙度可以使用非接触式表面粗糙 度计进行测定。作为非接触式表面粗糙度计的具体例，可列举维易科精密仪器有限公司 (VeecoInstrumentsInc.、匕、一3 <y只V少 ^yV)制 "WYK0NT3300'，。保护膜的第一 表面和第二表面的算术平均粗糙度，例如可使用非接触式表面粗糙度计，利用VSI接触模 式、50倍透镜，将测定范围设为121μπιΧ92μπι进行测定。因此，在一个实施方式中，本发明 的带保护膜的粘接片的特征在于，包含：由具有第一表面和第二表面的支撑体以及与该支 撑体的第二表面接合的树脂组合物层形成的粘接片；以及具有第一表面和第二表面且以该 第二表面与粘接片的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜，其中，使用非接触式表面粗 糙度计，利用VSI接触模式、50倍透镜，将测定范围设为121μmX92μm测定的保护膜的第 一表面的算术平均粗糙度（Rapl)为100nm以上，使用非接触式表面粗糙度计，利用VSI接触 模式、50倍透镜，将测定范围设为121μπιΧ92μπι测定的保护膜的第二表面的算术平均粗 糙度（Rap2)为100nm以上。Rap^Rap；^tt选范围如上所述。
[0021] 保护膜的第一表面和第二表面的算术平均粗糙度也可以使用接触式表面粗糙度 计，按照JISB0601(ISO4287)进行测定。因此，在一个实施方式中，本发明的带保护膜的 粘接片的特