一种紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于光学胶粘剂/密封胶制备领域，具体涉及一种光学透明的、具有紫外 线/湿气双固化的有机硅树脂组成物。
【背景技术】
[0002] 目前智能手机和平板市场大都采用直接贴合技术（Direct Bonding or full lamination)来消除LCM和触摸屏玻璃之间的空隙。许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习 惯采用生产效率较高、厚度均一的光学胶带〇CA(Optical Clear Adhesive)贴合技术，但此 技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时 间而扩大。除气泡问题会影响良率外，由于光学胶带（OCA)不能返修，因此瑕疵品多半只能 报废，导致生产效益低下并增加贴合厂成本压力。
[0003] 相比0CA，紫外线固化液体光学透明树脂LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive) 由于贴合设备简单，可以返修，容易脱泡，材料成本低等特点，受到越来越多的触控生产厂 家的欢迎。但同时由于触控面板边框部分印刷有不透光的油墨，紫外线不能透过油墨照射 到这些地方，从而产生未固化区域，这些区域需要另外进行侧光源照射才能确保固化完全， 大大增加了设备成本，降低了生产效率。
[0004] 针对阴影区域不能紫外线固化的问题，公开号为CN102925062A的发明专利提出 了一种紫外线/加热双固化的液体光学透明树脂，解决了触控面板边框部分不能紫外线固 化的难题，但增加了加热固化过程，生产效率依然没有得到提高。
[0005] 2005年美国亨凯尔公司公开了一种快速湿气固化和UV-湿气双重固化组合物（公 开号为CN1705684A)。所提供的组合物含有键接到硅原子的α-碳，反应活性强，湿气固化 速度快，其结构如下：
[0007] 其中R是C1 2。烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；
[0008] R1是氢或C1 6烃基；R2是可水解的基团；X是氧、
R3是H或C1 12烃基；和b)具有如下结构式的聚合物：
[0010]
[0011] 其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，IT是CH3或Η。
[0012] 采用此发明的紫外线/湿气双固化树脂进行贴合，触控面板透光部分可以进行紫 外线固化，边框部分可以依靠空气中的湿气固化而不必增加额外的加热设备，大大提高了 生产效率。虽然湿气固化速度很快，但由于紫外线固化机理是通过甲基丙烯酰官能团的自 由基聚合，光聚合活性低，需要较大的照射剂量才能固化。另外自由基聚合体系固化收缩率 大，导致固化时产生较大应力，不适于大尺寸触摸屏的贴合用途。
[0013] 2012年北京化工大学张军营也公开了一种可双固化聚硅氧烷丙烯酸酯树脂及其 制备方法（公开号为CN102408569A)。在N 2保护下，将端羟基聚二甲基硅氧烷和甲基丙烯酰 氧基丙基三甲氧基硅烷混合，加入溶剂和催化剂，酯交换反应得到预产物。旋蒸除去溶剂， 得到混合物。在室温下，用无水甲醇进行萃取，离心并除去溶剂，得到可双固化聚硅氧烷丙 烯酸酯树脂。和美国亨凯尔公司的专利一样，其紫外线固化机理是通过甲基丙烯酰官能团 的自由基聚合，光聚合活性低，需要较大的照射剂量才能固化。
【发明内容】
[0014] 本发明的目的是提供一种光学透明的、可快速紫外线固化的紫外线/湿气双固化 的有机硅树脂组成物。
[0015] 实现本发明目的的技术解决方案是：一种紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成 物，所述组成物以重量百分比计，包括100份乙烯基烷氧基硅封端聚二甲基硅氧烷、0. 1-50 份含氢硅油、〇. 1-2份湿气固化触媒和4Χ 10 6-20X 10 6份紫外线光引发剂。
[0016] 其中，所述乙烯基烷氧基??圭封端聚-甲基5圭氧烧具有如下结构：
[0018] 父1、父2、乂3和乂4代表甲氧基、乙氧基、甲基和乙基中任一基团，乂1、乂2、乂3、乂4可以 相同，也可以不同，XI、Χ2、Χ3、Χ4优选甲氧基或乙氧基，η为100-10000的整数。
[0019] 所述的含氢硅油具有如下结构：
[0021] R1、R2代表甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基中任一基团。R1、R2可以相同，也可以不 同。Rl、R2优选甲基，m和η为4-1000的整数。
[0022] 以重量百分比计，所述的含氢硅油中含氢量为0· l-10wt%，优选0· 2_2wt%。
[0023] 所述的紫外线光引发剂为钼族乙酰丙酮络合物，优选乙酰丙酮钼。
[0024] 所述的湿气固化触媒为有机锡化合物、钛酸酯类化合物、α硅烷偶联剂、路易斯酸 类或路易斯碱类化合物，优选有机锡化合物或钛酸酯类化合物。
[0025] 与现有技术相比，本发明的优点是：
[0026] 1、透明性好，可以紫外线/湿气双固化。
[0027] 2、固化所需的能量低，1000mJ/cm2即可固化。
【具体实施方式】
[0028] 下面将结合实施例和对比例对本发明做进一步地说明。
[0029] 本发明提供一种光学透明的，可快速紫外线固化的紫外线/湿气双固化的有机硅 树脂组成物。
[0030] 紫外线/湿气双固化的有机硅树脂组成物由四种成分构成，乙烯基烷氧基硅封端 的聚二甲基硅氧烷、含氢硅油交联剂、湿气固化触媒和紫外线光引发剂。但本发明的组成物 不限于这四种成分，根据需要可以添加透明无机填料、反应型或非反应型增塑剂、稀释剂、 热稳定剂、流平剂、消泡剂、触变剂、防腐剂、光稳定剂等等。
[0031] 其中，本发明中的乙烯基烷氧基??圭封端聚-甲基5圭氧烧具有如下结构：
[0033] XI，Χ2, Χ3, Χ4代表甲氧基或乙氧基，η为100-10000的整数。
[0034] 本发明中的乙烯基烷氧基硅封端聚二甲基硅氧烷可以采用端羟基聚二甲基硅氧 烷和乙烯基烷氧基硅烷偶联剂在触媒存在下反应来制备，也可以采用市售的乙烯基烷氧基 硅封端的聚二甲基硅氧烷作为组成物的原料。
[0035] 制备时，用于封端的乙烯基烷氧基??圭烧偶联剂可以是乙烯基二烷氧基??圭烧偶联 剂，也可以是乙烯基-烷氧基??圭烧偶联剂。烷氧基可以是甲氧基或乙氧基或者是甲氧基和 乙氧基的化合物。甲氧基的湿气固化活性要远高于乙氧基的活性。采用乙烯基甲氧基硅烷 还是乙烯基乙氧基硅烷可以根据湿气固化速度的需要进行选择。
[0036] 本发明中的含氢硅油结构如下：
[0037]
[0038] R1、R2为甲基，m和η为4-1000的整数。其中，以重量百分比计，含氢硅油中含氢 量为 0· I-IOwt %，优选 0· l-2wt %。
[0039] 本发明中的紫外线光引发剂为钼族乙酰丙酮络合物，选自钼（Pt)、钯（Pd)、锇 (Os)、铱（Ir)、钌（Ru)、铑（Rh)等金属的乙酰丙酮络合物中一种或几种的混合。
[0040] 本发明采用的湿气固化触媒有五大类，有机锡化合物、钛酸酯类化合物、a -硅烷 偶联剂、路易斯酸类和路易斯碱类化合物。
[0041] 常用的有机锡类湿气固化触媒包括：二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二乙基 己酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二甲基马来酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二乙酸二辛基 锡、二硬脂酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二甲基二丁基锡、二苯氧基二丁基锡、二甲氧基 二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、二乙酰乙酸乙酯二丁基锡、双三乙氧基硅酸二丁基锡、双 三乙氧基硅酸二辛基锡以及二烷氧基氧化锡和硅酸盐化合物的反应产物等等四价锡类化 合物；辛酸锡、环烷酸锡、硬脂酸锡等二价锡类化