聚烯烃基热熔粘合剂组合物的制作方法
【专利说明】聚稀羟基热膝粘合剂组合物
[0001] 本发明设及一种热烙粘合剂聚締控组合物，其包含一种高流动性下締-1共聚物。 该聚締控组合物同时包括热塑性聚締控和弹性聚締控。本发明还设及使用所述粘合剂组合 物制备的物品。
[0002] 本发明所述的粘合剂组合物可用于多个领域，例如:造纸和包装行业;家具制造， 如特别是直角边的封边和软成型封边，W及在高湿度环境中用于镶板。
[0003] 该热烙粘合剂组合物尤其适合于用作簇绒或针刺地毯的胶，簇绒或针刺地毯的纤 维由所述热烙粘合剂组合物固定到地毯底层垫物上。
【背景技术】
[0004] 在现有技术中，包含热塑性聚締控的热烙粘合剂组合物是公知的。已公开的欧洲 专利申请67143UHimont公司所有）中，对热烙粘合剂组合物的实例进行了描述。所述组合 物适合用于制作薄膜和将各层相互粘结。
[0005] 上述热烙组合物的主要缺陷之一在于：尽管实例所示的组合物粘度较低，即10， 000毫帕.秒，但要达到该粘度的方法却并不有利。所用的过氧化物量较高，从工业和经济 的角度讲，所述组合物几乎不适合。此外，由于生产过程中使用过氧化物，常常会在聚合物 产品中留下难闻的气味，运也被看作是一种缺陷。运特别不利于某些严格要求异味预防的 应用，如:食品包装应用，要求气味清淡或无气味。
[0006] 低分子量聚締控是已知的，如：专利EP 0737233 Al中，它用作热烙粘合剂聚醋型 组合物的成分，W升高和降低Tg(玻璃化转变溫度)和RBSP(环球法软化点）。
[0007] 在US200819054UA1)中，公开了一种基于非反应热塑性粘合剂烙体的粘合剂体 系。该粘合剂烙体(A)包含至少两种由茂金属催化生成的共聚物的混合物，所述共聚物互不 相同，并且基于至少两种Q-締控，因此，所述混合物中互不相同的共聚物具有不同的烙融指 数(MFI)。要使热烙粘合剂的特性平衡，低烙融指数成分非常重要。
[000引在专利US2008190541(A1)中，根据DIN 53455,在涂布或涂覆后并在正常气候 (50%相对湿度，20°C )下胆藏24小时，适合用于木材和家具行业的所述粘合剂体系(热烙粘 合剂)的断裂伸长率在200-1200%范围内。
[0009] 所W认为，需要的是运样一种热烙粘合剂聚締控组合物:其具有低粘度、但又不具 有上述因高过氧化物含量而导致的缺陷，同时还应具有良好的粘合性能和高断裂伸长率。
【发明内容】
[0010] 现在，申请人已找到了一种主要含有热塑性聚締控和弹性聚締控的热烙粘合剂聚 締控组合物，它具有良好的粘合性能W及极佳的低粘度和高伸长率平衡。
[0011] 根据本发明的该热烙粘合剂聚締控组合物包含：
[0012] (A)高烙体流动下締-1共聚物，含有2-6%导出单位重量的乙締，根据ISO 1133 (190°(：，2.1化邑)测得的烙体流动速率(1。1〇在200-1500之间；135°(：溫度条件下，在四氨化 糞(THN)中测得的特性粘度（IV)低于0.8dl/g;
[0013] (B)可选的至少一种附加聚合物;和
[0014] (C)可选的至少一种树脂，和
[0015] (D)可选的至少一种选自蜡，油类或其混合物材料。
[0016] 本发明的组合物不存在现有最新技术的上述缺陷，其高烙体流动下締-1共聚物具 有高烙体流动前反应体和良好的粘结性能。
[0017] 本发明的热烙组合物的另一个优势与它在流变特性和热力性质之间的良好平衡 有关，有助于W更有效的方式施胶。特别地，其较小但可测量的XR结晶度(通过X射线测量）， 加上非常慢的结晶动力(组分(A)的Tc甚至无法根据实例中指定的方法测量），成为了对粘 结操作步骤的时间要求较长的热烙粘合剂应用的一项明显的优势。
【具体实施方式】
[0018] 因此，本发明的目的是提供一种热烙粘合剂聚締控组合物，包含：
[0019] (A)高烙体流动性下締-1共聚物，含有2-6%导出单位重量的乙締，优选为2.5-4.5%的重量，根据1501133(190°(：，2.1化旨)测得的烙体流动速率(1。1〇在200-1500之间，优 选为500-900之间；甚至更优选为550-800g/10min。
[0020] 所述的下締-1共聚物组分(A)优选地具有至少一个W下的进一步的特性：
[0021] a)分子量分布(Mw/Mn)低于4;优选为低于3;更优选为低于2.5;特别优选的是下 締-1共聚物的Mw等于或高于60.000;甚至更优选地，还具有等于或大于30.000的Mn。
[0022] b)135°C溫度条件下，在四氨化糞(THN)中测得的特性粘度（IV)低于0.8dl/g，优选 地在0.2dl/g至0.6dl/g之间；甚至更优选地，IV介于0.3dl/g至0.6dl/g之间；进一步的优选 范围在0.4dl/g至0.5dl/g之间；
[0023] C)烙点低于Iior;优选为低于100°C;更优选为低于90°C;特别优选地，所测得的 用于抵消下締-1共聚物组分(A)的热经历的烙点巧mil)低于80°C。
[0024] d)通过在100.61MHz下运行的13C-NMR测得的全同立构五元组高于90% ;优选为高 于95% ;
[0025] e)在100.6謹化下运行的130醒1?检测不到4，1插入物；
[0026] g)黄度指数低于0;优选地介于0到-10之间；更优选地介于-1到-5之间。
[0027] 组分(A)的含量按组合物的重量计优选为5-85% (重量），优选为15-60%，最优选 为15-45%。组分(A)可W根据如W02004/099269所述，更具体地说，如WO 2006/045687中所 述的方法和催化剂获得，该二者W引用方式并入本文。如WO 2006/045687所述，氨可W有利 地用作分子量调节剂并作为催化剂体系的活化剂。运与WO 2004/099269所说明的准确、有 目的地选择乙締共聚单体含量一起可提供一种具有非常低烙点的1-下締乙締共聚物。
[0028] 本发明的聚合过程可在一个或串联连接的多个反应器中进行，如WO 2004/099269 所说明的可在液相中，任选地在惰性控溶剂的存在下，或在气相中进行。所述控溶剂可W是 芳族（如甲苯）或脂族（如丙烷、己烧、庚烧、异下烧、环己烧和2,2,4-S甲基戊烧、异十二 烧）。优选地，本发明的聚合过程通过使用液态1-下締作为聚合反应介质进行。聚合溫度优 选为20°C-150°C，更具体地说50°C-90°C，甚至更具体地，68°C-82°C。
[0029] 氨在聚合反应液相过程中的浓度（摩尔ppmH2/C4-)堆积体积）为2000ppm-SOOOppm，优选为2400ppm-2700ppm。
[0030] 乙締在液相中的含量（％重量C2/C4)为0.5-1.5% (重量），优选为0.6-1.8% (重 量)。
[0031 ]根据本发明的热烙粘合剂聚締控组合物还包括：
[0032] (B)至少一种任选的附加聚合物，选自下列一组物质：优选为无定形聚a-締控、热 塑性聚氨醋、乙締/(甲基)丙締酸醋共聚物、乙締/醋酸乙締醋共聚物，及其混合物。
[0033] 组分(B)在根据本发明的热烙粘合剂组合物(粘合剂体系）中的含量，还可W在较 宽的范围内变化。在一般情况下，热烙粘合剂含有相对于所述热烙粘合剂组合物0.001-30 重量％，具体地讲0.01-25重量％，优选1-25重量％数量的附加聚合物(B)。然而，根据应用 或个别情况，可能需要从上述数量范围偏离。
[0034] 根据本发明的热烙粘合剂聚締控组合物还包括：
[0035] (C)任选地至少一种不同于聚合物树脂组分(A)和(B)的其它树脂材料，选自脂族 控树脂、祗締/酪醒树脂、聚祗締、松香、松香醋和其衍生物及其渗合物；
[0036] 所述任选组分(C)的含量可W按热烙粘合剂组合物的重量计典型地在10-75%，优 选地在10-40 %之间变化。
[0037] 热烙粘合剂聚締控组合物还包括：
[0038] (D)任选地选自蜡、油或其混合物中的至少一种材料。蜡和油可W是矿物石蜡或糞 蜡或油。
[0039] 所述任选组分（D)的含量可W按热烙粘合剂组合物的重量计典型地在0.001-50 %，优选地在1 -30 %之间变化。
[0040] 根据本发明的组合物优选地具有根据ASTM D 3236-73在190°C下测定的7，000至 低于500,000毫帕?秒的粘度，优选为10,000-80,000毫帕?秒。
[0041] 下締-1共聚物，组分(A)的另一种优选特征，是结晶形式III的可见(可检测)量的 存在。结晶形式III已经通过X射线衍射仪方法在组分（A)上被检测到，在"Journal Of Polymer Science 化；Tt B": "Polymer Letters"第1 卷，第11 期，587-591 页，1963年 11 月 "Macromolecules"，卷35,第7期，2002年中有所描述。
[0042] 实施例
[0043] 给出下面的实施例仅出于说明而非限制的目的。
[0044] W下分析方法用于测定说明书和实施例中所报告的性能。
[0045] 特性粘度(I. V.)在四氨化糞(THN)中于135°C下测定。
[0046] 热特性(烙融溫度和洽)通过差示扫描量热法(DSC)在化rkin Elmer DSC-7仪器上 测定。下締-1均聚物和共聚物的烙融溫度根据下列方法测定：
[0047] -TmII(在第二次加热过程中测量的烙融溫度/秒）：从聚合得到的已称重的样品 (5-10毫克)密封入侣盘中，并在200°C下W对应于IOtV分钟的扫描速度加热。将样品在200 °C下保持5分钟，W允许全部微晶完全烙化，由此消除样品的热历程。接着，W对应于IOtV 分钟的扫描速度冷却至-20°C后，采集峰值溫度作为结晶溫度(Tc)。在-2(TC静置5分钟后， 将样品在20(TC下W对应于IOtV分钟的扫描速度第二次加热。在此第二次加热过程中，测 量的峰值溫度/秒标记为巧mil),峰值(一个或多个)下方的面积为整体烙融洽(DH化II)。
[0048] -在老化(不消除热历程)之后还要按如下方法通过使用差示扫描量热法(DSC)在 Perkin ElmerDSC-7仪器上测量烙融洽和烙融溫度。从聚合得到的已称重的样品（5-10毫 克)密封入侣盘中，并在200°C下W对应于10°C/分钟的扫描速度加热。将样品在200°C下保 持5分钟，W允许全部微晶完全烙化。然后，将样品储存在室溫下10天。样品进行DSC后10天， 将其冷却至-20°C，然后将其在200°C下W对应于IOt