技术特征：
1.一种空间站的温度调控系统，其特征在于，所述温度调控系统包括温控舱和控制室，所述温度调控系统还包括：温度传感器，设置于所述温控舱内，所述温度传感器与所述控制室电连接；其中，所述控制室包括处理器、薄膜按键、显示器和控制开关，所述处理器与所述温度传感器电连接，所述薄膜按键位于所述显示器上，所述薄膜按键与所述处理器和所述显示器电连接，所述控制开关与所述处理器电连接；温控舱包括从内至外依次设置的保温层、风冷系统、换热器和水冷系统，所述换热器包括半导体控温片，所述半导体控温片与所述控制开关电连接。2.根据权利要求1所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述半导体控温片包括：冷端绝缘体；热端绝缘体，与所述冷端绝缘体相对设置；半导体组件，多个所述半导体组件设置于所述冷端绝缘体和所述热端绝缘体之间，所述冷端绝缘体和所述半导体组件之间设有上金属片，所述热端绝缘体和所述半导体组件之间设有下金属片；其中，所述半导体组件包括n型半导体元件和p型半导体元件，所述n型半导体元件的上端和所述p型半导体元件的上端共用一个所述上金属片，所述p型半导体元件的下端与相邻的所述n型半导体元件的下端共用一个所述下金属片，两端的所述n型半导体元件的下端和所述p型半导体元件的下端分别通过一个所述下金属片与电源的正负极连接。3.根据权利要求2所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述p型半导体元件和所述n型半导体元件呈圆柱体状或棱柱体状。4.根据权利要求2所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，多个所述半导体组件呈矩阵排列，设置于所述冷端绝缘体和所述热端绝缘体之间。5.根据权利要求2所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述换热器包括制冷型换热器和制热型换热器，所述制冷型换热器和制热型换热器间隔设置，所述制冷型换热器是将所有所述冷端绝缘体朝向所述风冷系统的所述半导体控温片连接后，再与所述控制开关连接，所述制热型换热器是将所有热端绝缘体朝向所述风冷系统的所述半导体控温片连接后，再与所述控制开关连接。6.根据权利要求1所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述风冷系统包括风扇，多个所述风扇均匀设置于所述保温层内。7.根据权利要求6所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述水冷系统与所述风冷系统的位置相对应，所述水冷系统紧贴所述换热器设置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的空间站的温度调控系统，其特征在于，所述控制开关为继电器。