技术特征：
1.一种芯片包装袋用封口机构，其特征在于：包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。2.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口机构，其特征在于：所述底座上设置有两个凹槽，所述弹性件的一端与所述加热板固定，另一端置入所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口机构，其特征在于：所述加热板内开设有至少一个水平通孔，所述加热棒插入所述水平通孔内。4.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口机构，其特征在于：所述气囊呈长方形。5.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口机构，其特征在于：所述底座上设置有挡板。6.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口机构，其特征在于：所述弹性件为弹簧。