1.一种具有采样电路的智能贴膜设备，其特征在于，包括壳体、加压装置、电机和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，所述壳体外壁上设置支架，支架上设置电机，电机与压板连接，且电机的控制端与单片机的输出端连接，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，单片机控制电机转动从而抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；
所述采样电路：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，运放器U1的同相输入端与运放器U1的反相输入端之间依次串联电阻R3和电阻R2，电容C1与电阻R3并联，电阻R3和电阻R2之间的节点接地，运放器U1的反相输入端与运放器U1的输出端之间串联电容C2，运放器U1的输出端与运放器U2的反相输入端之间依次串联电阻R4和电阻R8，电阻R4和电阻R8之间的节点与地间串联电容C4，运放器U1的输出端与运放器U2的同相输入端之间依次串联电容C2、电阻R7和电阻R9，电容C2和电阻R7之间的节点接地，电阻R7和电阻R9之间的节点与地间串联电容C5，运放器U2的同相输入端与地间串联电阻R10，运放器U2的同相输入端与3.3V电源间依次串联电阻R9、电阻R6、电阻R5和电容C3，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R11，运放器U2的输出端与地间依次串联电阻R12和电容C6。
2.根据权利要求1所述的具有采样电路的智能贴膜设备，其特征在于，所述开口处设置硅胶帘。
3.根据权利要求2所述的具有采样电路的智能贴膜设备，其特征在于，所述压板的前端设置硅胶层。