1.一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：加工成型一方形的中空模具；
步骤S2:在中空模具内壁和外壁均匀贴设有一层以上的片材，并且位于中空模块内壁的片材的内侧间隔贴设有一个以上的RFID无线测温模块；
步骤S3：将一气袋套设于贴有片材的中空模具内，通过气袋膨胀使得片材贴附于中空模块的内壁和外壁；形成保温容器。
2.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，所述气袋一端与一气源连通，所述气源上连通有加压泵。
3.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，在步骤S3中，预先通过将气袋与片材之间的空气进行抽空，然后在进行气袋膨胀。
4.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，所述中空模具经注塑聚氨酯泡沫一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，所述中空模具顶部外壁沿周侧还开设有若干用于与保温盖配合的凹口，所述保温盖与保温容器配合经凹口配合卡扣。
6.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，所述中空模具的底部呈内凹的弧形状。
7.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，所述片材为玻璃钢。
8.根据权利要求1所述的一种保温容器气袋膨胀成型工艺，其特征在于，位于中空模具内的RFID无线测温模块包括一MCU控制芯片、与所述MCU控制芯片电连的温度传感器和RFID射频收发器。