一种定量螺旋上料装置的制作方法

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一种定量螺旋上料装置的制造方法

本实用新型涉及上料技术领域,尤其涉及一种定量螺旋上料装置。



背景技术:

螺旋上料机主要用做粉粒料上料,适用于食品、化工、建材、塑料以及包装等行业有一定高度要求的设备喂料;在对产品定量包装时,需要人工分量,然后由机器进行包装,使得包装的效率较低,而且由人工分量,偏差较大。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种定量螺旋上料装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种定量螺旋上料装置,包括料仓及固定在其底部支腿,料仓的底部通过进料管连接有输送管,输送管的内壁转动连接有转轴,转轴上套接有螺旋叶片,所述输送管的一端通过安装套连接有电机,电机的输出端连接有转盘,安装套靠近电机的一侧设有第一安装槽,转轴的一端贯穿第一安装槽的内底部并套接有转套,转轴上设有卡块,转套的内圈设有与卡块相对应的卡槽,转套与输送管之间设有第二弹簧,第二弹簧套接在转轴上,所述第一安装槽的内底部设有第二安装槽,第二安装槽内设有铁芯,铁芯上缠绕有线圈,转套上设有与铁芯相对应的磁铁,输送管靠近安装套一端的底部设有出料管,出料管下方设有支撑台,支撑台的顶部通过第一弹簧连接有料斗,料斗的底部和支撑台的顶部分别设有第一导电片和第二导电片,且第一导电片、第二导电片、线圈和电源共同组成串联电路。

优选地,所述铁芯的数目至少为三个,且多个铁芯之间等距环形分布。

优选地,所述卡块的数目至少为三个,且多个卡块之间等距环形分布。

优选地,所述转套与转盘相对的一侧均设有摩擦片。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,通过外接导线驱动电机,带动转盘转动,利用转盘与转套之间的摩擦力带动转轴和螺旋叶片转动,将原料从料仓旋入料斗中,随着料斗重量增加,下压弹簧,由于第一导电片、第二导电片、线圈和电源共同组成串联电路,当第一导电片与第二导电片接触时,线圈通电,根据电磁效应,铁芯产生磁力,吸引磁铁带动转套与转盘分离,由于转轴没有动力来源,而且输送管中仍有大量的物料,抵消转轴的惯性,使转轴停止转动,实现定量分料的目的,提高包装效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的结构示意图;

图2为图1中A部分结构放大图;

图3为转套与转轴连接处结构示意图。

图中:1料仓、2进料管、3螺旋叶片、4转轴、5输送管、6电机、7第一弹簧、8支撑台、9出料管、10料斗、11第一导电片、12第二导电片、13转套、14磁铁、15线圈、16第二弹簧、17铁芯、18转盘、19卡块、20安装套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种定量螺旋上料装置,包括料仓1及固定在其底部支腿,料仓1的底部通过进料管2连接有输送管5,输送管5的内壁转动连接有转轴4,转轴4上套接有螺旋叶片3,输送管5的一端通过安装套20连接有电机6,电机6的输出端连接有转盘18,安装套20靠近电机6的一侧设有第一安装槽,转轴4的一端贯穿第一安装槽的内底部并套接有转套13,转轴4上设有卡块19,转套13的内圈设有与卡块19相对应的卡槽,卡块19的数目至少为三个,且多个卡块19之间等距环形分布,提供足够扭转力,转套13与输送管5之间设有第二弹簧16,第二弹簧16套接在转轴4上。

第一安装槽的内底部设有第二安装槽,第二安装槽内设有铁芯17,铁芯17上缠绕有线圈15,转套13上设有与铁芯17相对应的磁铁14,转套13与转盘18相对的一侧均设有摩擦片,提高传动效率,铁芯17的数目至少为三个,且多个铁芯17之间等距环形分布,提供更强的吸引力,并保证转套13在移动的过程中,移动的更加平稳,输送管5靠近安装套20一端的底部设有出料管9,出料管9下方设有支撑台8,支撑台8的顶部通过第一弹簧7连接有料斗10,料斗10的底部和支撑台8的顶部分别设有第一导电片11和第二导电片12,且第一导电片11、第二导电片12、线圈15和电源共同组成串联电路。

工作原理:通过外接导线驱动电机6,带动转盘18转动,第二弹簧16作用于转套13,使转套13与转盘18相抵,利用转盘18与转套13之间的摩擦力带动转轴4和螺旋叶片3转动,将原料从料仓1旋入料斗10中,随着料斗10重量增加,下压第一弹簧7,当第一导电片11与第二导电片12接触时,接通电路,线圈15通电,根据电磁效应,铁芯17产生磁力,吸引磁铁14,带动转套13与转盘18分离,由于转轴4没有动力来源,而且输送管5中仍有大量的物料,抵消转轴4和螺旋叶片3的惯性,使转轴4停止转动,实现定量分料的目的。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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