一种高洁净无尘纸卷的制作方法

本实用新型涉及一种纸卷，特别是涉及一种高洁净无尘纸卷。

背景技术：

印刷电路是采用照相制版技术，即把拍摄下来的图片底版蚀刻在铜版或锌版上，用这种铜版或锌版进行印刷。相比于传统的电路板，印刷电路有了显著的进展。印刷电路的优点在于不用在电路板上一次一次的进行焊接，免去了大量复杂的手工接线操作，而且能达到高精度，使电路板的生产效率、稳定性和利润空间大大提高。在印刷电路底版使用和清洁过程中，会用到膜对印刷电路底版进行保护。现有的膜材料是卷绕在纸卷上进行后续使用的，使用时需要保证纸卷的高洁净无尘性。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高洁净无尘纸卷，使用效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种高洁净无尘纸卷，包括纸卷轴、膜、包装部件和密封部件，所述膜缠绕于所述纸卷轴上，所述包装部件包裹于所述膜的外部，所述密封部件位于所述纸卷轴的两端，所述包装部件上设置有封口，所述膜的一端位于所述封口处，所述密封部件包括套筒和底座，所述套筒位于所述底座上，所述纸卷轴的两端插入到所述套筒中，所述包装部件伸入到所述套筒中。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述封口的设置方向与所述膜的宽度方向平行。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述封口的连接处设置有清洁部件，所述清洁部件与所述包装部件连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述清洁部件为海绵材质。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述清洁部件与所述包装部件活动连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述封口采用的是自封袋式封口。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述包装部件与所述纸卷轴的相邻处采用的是塑封设置。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述包装部件为塑料材质。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述套筒和所述底座是一体成型设置的。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述套筒和所述底座为不锈钢材质、橡胶材质或木质。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的高洁净无尘纸卷，能够确保膜材料置于高洁净无尘的环境中，使用上不会受到粘尘的影响，结构简单，容易实现，便于膜材料的后续使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型的高洁净无尘纸卷一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，提供一种高洁净无尘纸卷，包括纸卷轴1、膜2、包装部件3和密封部件，所述膜2缠绕于所述纸卷轴1上。所述膜2为改性聚丙烯薄膜。

所述包装部件3包裹于所述菲膜2的外部，同时所述包装部件3还将所述纸卷轴1的两端包裹住，使所述膜2处于一个密封状态，确保所述膜2处于高洁净无尘的环境中。一般可以将所述包装部件3与所述纸卷轴1的相邻处采用的是塑封设置。所述包装部件3可以为塑料材质。

所述密封部件位于所述纸卷轴1的两端。所述密封部件包括套筒4和底座5，所述套筒4位于所述底座5上。所述纸卷轴1的两端插入到所述套筒4中，所述包装部件3伸入到所述套筒4中。所述包装部件3上塑封的部分是在所述套筒4内的，即所述套筒4包裹部分所述包装部件3，此种设计，能够使所述纸卷轴1两端上的包装部件3完全被保护住，防止包装部件3在运输或存放过程中破损，破坏了所述膜2处于的高洁净无尘环境。所述套筒4和所述底座5是一体成型设置的。所述套筒4和所述底座5可以是不锈钢材质、橡胶材质或木质。

所述包装部件3上设置有封口6，所述封口6的设置方向与所述膜2的宽度方向平行。所述封口6的长度略大于所述膜2的宽度。所述膜2的一端位于所述封口6处，当打开所述封口6时，正好将所述膜2取出进行使用。所述封口6采用的是通过压合能自动封口的自封袋式封口，所述封口6包括第一封口和第二封口，所述第一封口和所述第二封口位于所述包装部件3的两端，所述包装部件3形成一个圆柱型，从而所述第一封口和所述第二封口之间压合形成封口6。所述第一封口和所述第二封口的封口外部相邻处设置清洁部件7，即在所述封口6的连接处设置有清洁部件7，当所述膜2取出时，能与所述清洁部件7接触，使所述清洁部件7对所述膜2的上下面进行清洁。所述清洁部件7与所述包装部件3可以是活动连接，即将所述清洁部件7胶粘在所述包装部件3上，当清洁部件7长时间使用变脏后，容易进行更换。所述清洁部件7为海绵材质，具有非常好的清洁作用。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。