1.一种盖带，其是电子部件包装用的盖带，
其具备基材层和层叠在所述基材层的一个面上的中间层，
将在23℃下的所述中间层的尺寸设为t0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为t1时，由下式(1)表示的所述中间层的流动方向即md方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向即td方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，
尺寸变化率(％)＝[(t0-t1)/t0]×100式(1)。
2.根据权利要求1所述的盖带，其中，
所述盖带还包括密封剂层，
所述盖带是依次层叠所述基材层、所述中间层、所述密封剂层而成。
3.根据权利要求1或2所述的盖带，其中，
所述中间层是包括选自聚乙烯树脂及聚丙烯树脂中的至少1种树脂的树脂组合物的吹胀膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的盖带，其中，
所述基材层具有5μm以上且50μm以下的厚度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的盖带，其中，
所述中间层具有10μm以上且30μm以下的厚度。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的盖带，其中，
所述密封剂层具有0.2μm以上且40μm以下的厚度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的盖带，其中，
所述盖带具有1mm以上且100mm以下的宽度。
8.一种电子部件包装体，其具备：
存放有电子部件的载带，和
以密封所述电子部件的方式接合于所述载带的权利要求1至7中任一项所述的盖带。