超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构与流程

本发明为一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，特别是用于食品包装材料或容器的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构。

背景技术：

目前外食文化的盛行，其使用的容器，尤其是使用量甚大的纸杯或餐盒，其印制的墨料大多不经覆盖，经常直接暴露而接触使用者，甚至污染到所盛装的内容物，非常容易造成使用者饮用或食用的安全疑虑。

再者，目前对于使用墨料的法律规范尚未臻齐全，且时下使用的墨料又大多仍含有或多或少的有毒物质，使用者在使用容器或是纸杯时所受到的毒物污染的风险，实际上大大超出一般人的想象。

另一方面，包装材料、容器或纸杯的运送或储存，为了减少其占用体积，通常又皆以互套或堆栈方式为之，如此包装材料、容器或纸杯所印制的高结合性墨料层的墨料，又会以接触方式，污染到互套或堆栈的其他包装材料、容器或纸杯。

习知使用热熔胶进行黏合时，因为流平性差，且无法有效渗透至所结合材料的纤维孔隙内，因此无法有效铆接，同样的，应用在墨料上形成淋膜，往往因为淋膜与墨料无法有效的结合为一体，因此产生了有些两者仅仅只是贴合并未黏合。

又黏合处因为空气膨胀，产生气体膨胀隆起的瑕疵，当产品受外力挤压时，贴合或黏合处容易产生拢起、分离或撕裂；长期使用或保存后，因为贴合或黏合处问题向外扩散，将造成产品整体损害，例如裂缝延伸、水气渗入、及霉菌滋生…等稳问题。

有鉴于上述现有的使用热熔胶存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法及其容器结构，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于，其是要解决如何使基材、墨料层、及淋膜层，三者能高稳定的结合为一体，以避免产品瑕疵及墨料层造成污染的问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其包括下列步骤：提供基材，其是做为防墨料污染包装材料的基底；形成墨料层，其是将墨料层结合于基材的至少一表面，且墨料层具有复数个第一孔隙；制作超薄铆接材料，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材料，粉末化至微米级或纳米级然后再乳化成水溶液，又超薄铆接材料具有复数个铆接端子；形成铆接层，其是将超薄铆接材料，以3微米(含)以下厚度，至少涂布于墨料层上，又使部分该铆接端子渗入该第一孔隙且铆接为一体；以及形成淋膜层，其是将具有复数个第二孔隙的淋膜层形成于铆接层上，并使另一部分该铆接端子渗入该第二孔隙且铆接为一体。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该超薄铆接材料进一步涂布于于该基材上，该基材具有多数个第三孔隙，又借由该铆接端子渗入该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙，且与该第一孔隙、该第二孔隙及该第三孔隙铆接为一体。

前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该基材为纸质基材或高分子基材。

前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该墨料层是为水性墨料层。

前述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中该淋膜层是为聚丙烯(pp)、聚氯乙烯(pvc)、聚乙烯(pe)、低密度聚乙烯(ldpe)、高密度聚乙烯(hdpe)、聚苯乙烯(ps)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(abs)、聚酰胺树脂(nylon)、聚酯树脂(pet)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva树脂)所形成。

所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，其中进一步包括热压步骤，其是对该墨料层、该淋膜层与该基材，施加100℃(含)以上温度、施加线工压力为30-200kg/cm2、及加压时间在3秒以内。

所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的方法，其中该热压步骤是以线压均温挤压成型是系统进行的，又该线压均温挤压成型系统其包括：压力滚轮；以及均温滚轮，其中该压力滚轮及该均温滚轮间形成该30-200kg/cm的线压力；又该均温滚轮提供该100℃以上的挤压加工温度。

所述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的方法，其中进一步包括形成容器结构步骤。

发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术方案来实现的

本发明又提供一种防墨料污染的容器结构，其是依照上述的超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法，又进一步包括一形成容器结构步骤，以形成防墨料污染的容器结构。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的防墨料污染的容器结构，其中该防墨料污染的容器结构为杯体、碗体或盒体。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。

一、可以避免黏贴合处因为空气膨胀，产生气体膨胀隆起的瑕疵；

二、可以避免产品受外力挤压时，贴合处产生拢起、分离或撕裂；

三、可以确保墨料层有效的被淋膜层保护，而不会造成污染

四、容易流平且更容易渗透到纤维内，达成更稳定结合；以及

五、可以避免产品生产后，经过时间长期，使的贴合处的问题向外扩散，造成产品整体损害，例如裂缝延伸、水气渗入、及霉菌滋生…等。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1为超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法流程实施例图；

图2a为单面淋膜的防墨料污染包装材料立体分解实施例图；

图2b为双面淋膜的防墨料污染包装材料立体分解实施例图；

图3为超薄铆接材料的制造方法流程实施例图；

图4为超薄铆接材料进一步涂布于于基材的实施例图；

图5a为图4的立体结合施例图；

图5b为图5a的剖视实施例图；

图6为线压均温挤压成型系统的实施例图；以及

图7为防墨料污染的容器结构实施例图。

符号说明

s100：超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法

s10：提供基材s20：形成墨料层

s30：制作超薄铆接材料s40：形成铆接层

s50：形成淋膜层s60：热压步骤

s70：形成容器结构步骤s310：提供聚烯烃高分子材

s320：进行粉末化至微米级或纳米级

s330：乳化成水溶液s70形成容器结构步骤

100：防墨料污染包装材料10：基材

110：第三孔隙20：墨料层

210：第一孔隙30：超薄铆接材料

310：铆接端子40：铆接层

50：淋膜层510：第二孔隙

60：线压均温挤压成型系统610：压力滚轮

620：均温滚轮70：防墨料污染的容器结构实施例

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法,其具体实施方式、结构、方法详细说明如后。

如图1所示，本实施例为一种超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的制造方法s100，其包括下列步骤：提供基材s10；形成墨料层s20；制作超薄铆接材料s30；形成铆接层s40；以及形成淋膜层s50。又可进一步包括热压步骤s60或再进一步包括形成容器结构步骤s70。

如图1、图2a、及图2b所示，提供基材s10，基材10是作为防墨料污染包装材料100的基底，也就是包装材料的主要支撑结构；又基材10可以为纸质基材或高分子基材，例如可选择较易取得且成本控制较佳的塑料或硅胶材质…等。

形成墨料层s20，其是将墨料层20结合于基材10的至少一表面，借由墨料层20的实施，可以使基材10呈现各种图案或多种颜色的图案；又墨料层20具有多数个第一孔隙210，且墨料层20可以为水性墨料层。

如图3所示，制作超薄铆接材料s30，其是提供重量平均分子量为5,000～500,000的多支链聚烯烃高分子材s310，将多支链聚烯烃高分子材进行粉末化至微米级或纳米级s320，然后再将微米级或纳米级的多支链聚烯烃高分子材乳化成水溶液s330，借由粉末化至微米级或纳米级s320，可以有效的使超薄铆接材料30达到薄型化的特征。

又借由乳化成水溶液s330，除了一方面容易流平外，另外一方面，可以借由水溶液更容易渗透到各种材料的孔隙的特性，使多支链的聚烯烃与被结合的材料进行铆接，再者又可克服胶状黏胶所产生厚度太厚的问题，同时也可以增加施作时加工的流动性，此外、超薄铆接材料30具有多数个铆接端子310，也就是借由分子量介于2-15万的多支链，如同在单位面积内形成有2-15万条的铆接端子310。

形成铆接层s40，其是将上述的超薄铆接材料30，以3微米(含)以下的超薄厚度，至少涂布于墨料层20上，又使部分该铆接端子310渗入该第一孔隙210且铆接为一体；也就是说在单位面积内，有2-15万条的铆接端子310渗入墨料层20上的多数个第一孔隙210内，因此使得铆接层40与墨料层20可以紧密的结合为一体。

形成淋膜层s50，其是将具有多数个第二孔隙510的淋膜层50形成于铆接层40上，并使另一部分该些铆接端子310渗入该些第二孔隙510且铆接为一体。也就是说，在单位面积内有2-15万条的铆接端子310，渗入淋膜层50上的多数个第二孔隙510，因此使得淋膜层50与铆接层40紧密的结合为一体。

又上述的淋膜层50是可以为聚丙烯(pp)、聚氯乙烯(pvc)、聚乙烯(pe)、低密度聚乙烯(ldpe)、高密度聚乙烯(hdpe)、聚苯乙烯(ps)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物(abs)、聚酰胺树脂(nylon)、聚酯树脂(pet)或乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva树脂)…等所形成。

某些产品，其仅仅需要在基材10的其中一表面，以制作墨料层20，此时、基材10的另一表面可以事先进行形成淋膜层s50步骤，或者等形成铆接层s40后，再进行基材10双面的形成淋膜层s50步骤。

如图4、图5a、及图5b所示，除了上述墨料层20具有多数个第一孔隙210，上述淋膜层50具有多数个第二孔隙510外，同样的、基材10也具有多数个第三孔隙110，因此当超薄铆接材料30进一步涂布于于基材10上时，此时该铆接端子310将渗入该第一孔隙210、该第二孔隙510及该第三孔隙110，且与该第一孔隙210、该第二孔隙510及该第三孔隙110铆接为一体。

也就是说在单位面积内，有2-15/万条的铆接端子310，渗入墨料层20的多数个第一孔隙210内、淋膜层50上的多数个第二孔隙510内及基材10上的多数个第三孔隙110内，因此使得淋膜层50、墨料层20及基材10能同时紧密的结合为一体。

又如图1及图6所示，上述的制造方法s100实施例，其可进一步包括热压步骤s60，其是对结合后的墨料层20、淋膜层50与基材10，施加100℃(含)以上温度、施加线工压力为30-200kg/cm2、及加压时间在3秒以内。

又上述的热压步骤s60是以线压均温挤压成型系统60进行的，又线压均温挤压成型系统60其包括：压力滚轮610；以及均温滚轮620，其中压力滚轮610及均温滚轮620间形成30-200kg/cm的线压力；又均温滚轮620提供该100℃(含)以上的挤压加工温度。

为了生产更经常使用的产品，因此上述的制造方法，可进一步包括形成容器结构步骤s70，以生产出使用超薄黏着涂层防墨料污染包装材料的杯体、碗体或盒体。

如图7所示，因此本实施例又提供依照上述方法所制成的防墨料污染的容器结构70。又上述的防墨料污染的容器结构70，可以为杯体、碗体或盒体…等。

惟上述各实施例是用以说明本发明的特点，其目的在使熟习该技术者能了解本发明的内容并据以实施，而非限定本创作的专利范围，故凡其他未脱离本发明所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，仍应包含在以下所述的申请专利范围中。