一种电子产品封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品生产技术领域，具体为一种电子产品封装结构。

背景技术：

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等，因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品，电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等，影响电子产品的环境因素有：温度、湿度、大气压力、太阳辐射、雨、风、冰雪、灰尘和沙尘、盐雾、腐蚀性气体、霉菌、昆虫及其他有害动物、振动、冲击、地震、碰撞、离心加速度、声振、摇摆、电磁干扰及雷电等。

为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费，故而提出一种电子产品封装结构来解决上述所提出的问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子产品封装结构，具备能够根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积，降低能源损耗的优点，解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费的问题。

(二)技术方案

为实现上述根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积，降低能源损耗的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品封装结构，包括加工台和封装台，所述加工台顶部固定安装有面板，所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带，所述面板顶部固定安装有支撑板，所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板，所述连接板底部固定连接有数量为两个的电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的输出轴均与热封头固定连接，所述封装台顶部固定安装有防护罩，所述防护罩左侧开设有封装腔，所述封装腔内固定安装有耐热输送带，所述防护罩顶部固定安装有与封装腔相连通的加热器，所述加热器顶部固定安装有送风机，所述防护罩顶部固定安装有与封装腔相连通且位于加热器左侧的抽风机，所述送风机与抽风机之间固定连接有循环风管，所述防护罩顶部固定安装有位于送风机与抽风机之间的固定座，所述固定座内开设有空腔，所述固定座后侧固定安装有贯穿固定座并延伸至空腔内的电动丝杆，所述电动丝杆外螺纹连接有第一丝杆螺母，所述电动丝杆外螺纹连接有位于第一丝杆螺母后侧的第二丝杆螺母，所述第一丝杆螺母和第二丝杆螺母底部均固定连接有依次贯穿固定座和防护罩并延伸至封装腔内的活动板。

优选的，所述加工台和封装台底部左右两侧均固定安装有数量为两个的万向轮，所述加工台和封装台前侧均滑动连接有收纳箱。

优选的，所述面板顶部与辊筒输送带顶部平齐，所述面板与辊筒输送带之间的距离小于两厘米。

优选的，所述支撑板左侧开设有送料口，所述电动伸缩杆的输出轴完全伸长时热封头与面板顶部接触。

优选的，所述防护罩左右两侧均固定安装有挡风帘，所述防护罩前侧固定安装有观察面板，所述辊筒输送带顶部与耐热输送带顶部平齐。

优选的，所述电动丝杆外壁开设有与第一丝杆螺母相适配的左旋螺纹，所述电动丝杆外壁开设有与第二丝杆螺母相适配且位于左旋螺纹后侧的右旋螺纹。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子产品封装结构，具备以下有益效果：

该电子产品封装结构，通过使用者把需要封装的电子产品放置入热塑性塑料袋内，然后移动需要密封的一端至热封头底部，通过控制电动伸缩杆的输出轴伸长推动热封头对塑料袋进行密封，然后推动电子产品至辊筒输送带上，通过辊筒输送带向右输送，使得电子产品移动至耐热输送带上，通过控制电动丝杆旋转，带动第一丝杆螺母和第二丝杆螺母相对运动，从而使得两个活动板之间的距离减小，使得加热器加热封装腔的能量消耗减小，从而达到了根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积，降低能源损耗的目的，从而有效的解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型右侧剖视图。

图中：1加工台、2封装台、3面板、4辊筒输送带、5支撑板、6连接板、7电动伸缩杆、8热封头、9防护罩、10封装腔、11耐热输送带、12加热器、13送风机、14抽风机、15循环风管、16固定座、17空腔、18电动丝杆、19第一丝杆螺母、20第二丝杆螺母、21活动板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种电子产品封装结构，包括加工台1和封装台2，加工台1和封装台2底部左右两侧均固定安装有数量为两个的万向轮，加工台1和封装台2前侧均滑动连接有收纳箱，加工台1顶部固定安装有面板3，加工台1顶部固定安装有位于面板3右侧的辊筒输送带4，面板3顶部与辊筒输送带4顶部平齐，面板3与辊筒输送带4之间的距离小于两厘米，面板3顶部固定安装有支撑板5，支撑板5左侧开设有送料口，支撑板5左侧顶部固定连接有连接板6，连接板6底部固定连接有数量为两个的电动伸缩杆7，两个电动伸缩杆7的输出轴均与热封头8固定连接，电动伸缩杆7的输出轴完全伸长时热封头8与面板3顶部接触，封装台2顶部固定安装有防护罩9，防护罩9左右两侧均固定安装有挡风帘，防护罩9前侧固定安装有观察面板，防护罩9左侧开设有封装腔10，封装腔10内固定安装有耐热输送带11，辊筒输送带4顶部与耐热输送带11顶部平齐，防护罩9顶部固定安装有与封装腔10相连通的加热器12，加热器12顶部固定安装有送风机13，防护罩9顶部固定安装有与封装腔10相连通且位于加热器12左侧的抽风机14，送风机13与抽风机14之间固定连接有循环风管15，防护罩9顶部固定安装有位于送风机13与抽风机14之间的固定座16，固定座16内开设有空腔17，固定座16后侧固定安装有贯穿固定座16并延伸至空腔17内的电动丝杆18，电动丝杆18外螺纹连接有第一丝杆螺母19，电动丝杆18外壁开设有与第一丝杆螺母19相适配的左旋螺纹，电动丝杆18外螺纹连接有位于第一丝杆螺母19后侧的第二丝杆螺母20，电动丝杆18外壁开设有与第二丝杆螺母20相适配且位于左旋螺纹后侧的右旋螺纹，第一丝杆螺母19和第二丝杆螺母20底部均固定连接有依次贯穿固定座16和防护罩9并延伸至封装腔10内的活动板21。

在使用时，通过使用者把需要封装的电子产品放置入热塑性塑料袋内，然后移动需要密封的一端至热封头8底部，通过控制电动伸缩杆7的输出轴伸长推动热封头8对塑料袋进行密封，然后推动电子产品至辊筒输送带4上，通过辊筒输送带4向右输送，使得电子产品移动至耐热输送带11上，通过控制电动丝杆18旋转，带动第一丝杆螺母19和第二丝杆螺母20相对运动，从而使得两个活动板21之间的距离减小，使得加热器12加热封装腔10的能量消耗减小，从而达到了根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积，降低能源损耗的目的。

综上所述，该电子产品封装结构，通过使用者把需要封装的电子产品放置入热塑性塑料袋内，然后移动需要密封的一端至热封头8底部，通过控制电动伸缩杆7的输出轴伸长推动热封头8对塑料袋进行密封，然后推动电子产品至辊筒输送带4上，通过辊筒输送带4向右输送，使得电子产品移动至耐热输送带11上，通过控制电动丝杆18旋转，带动第一丝杆螺母19和第二丝杆螺母20相对运动，从而使得两个活动板21之间的距离减小，使得加热器12加热封装腔10的能量消耗减小，从而达到了根据电子产品大小调节封装加热箱的加热容积，降低能源损耗的目的，从而有效的解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。