一种芯片下料装置的制作方法

本发明涉及芯片技术技术领域，尤其涉及一种芯片下料装置。

背景技术：

芯片中的mcu是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在mcu烧录进程序之后，才能行使一定的功能。

芯片在烧录和检测之后需要进行下料，常见的下料处理方式是采用人工下料，下料过程费时费力，且提高了下料的人力成本，因此我们做出改进提出一种芯片下料装置。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中芯片在烧录和检测之后，人工下料过程费时费力的问题，而提出的一种芯片下料装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片下料装置，包括支架，所述支架上设置有皮带，所述皮带上设置有连接座，所述连接座上设置有支柱，所述支柱上设置有斜板，所述斜板上设置有保持架，所述保持架上设置有穿孔，所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块，所述活动块的一端设置有活塞，所述活动块与所述保持架之间设置有腔体，所述活塞的外侧与所述腔体的内壁滑动连接，所述腔体的一侧设置有气球，所述皮带的正上方设置有分拣壳，所述分拣壳的顶部设置有伸缩缸，所述伸缩缸的正下方设置有顶杆。

优选的，所述活动块活动插接在所述穿孔的内壁上。

优选的，所述顶杆活动插接在所述分拣壳上，所述顶杆与所述分拣壳之间设置有弹簧。

优选的，所述顶杆的顶端设置有缓冲块。

优选的，所述活动块的表面设置有第一斜面，所述顶杆的底端设置有与所述第一斜面相匹配的第二斜面。

优选的，所述挡块的端部设置有橡胶块。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片下料装置，具备以下有益效果：

1、该芯片下料装置，通过连接座可以支撑支柱，通过支柱可以支撑斜板和保持架，通过保持架可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架落在斜板上，通过斜板可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的，通过挡块和活动块可以实现支撑芯片的目的。

2、该芯片下料装置，通过活动块上的活塞可以挤压腔体中的空气，通过气球可以缓冲空气的挤压，当活动块没有在外力的作用下发生挤压变形时，气球中的空气会向活塞的方向移动，进而推动活动块恢复到原来的位置，实现复位的目的。

3、该芯片下料装置，通过分拣壳可以支撑伸缩缸和顶杆，通过伸缩缸在外接气泵的作用下可以使得顶杆向下移动，当顶杆向下移动时会作用在活动块上，使得活动块远离挡块，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明通过顶杆作用力活动块上可以使得活动块向活塞的方向移动，进而使得活动块与挡块相互远离，当活动块与挡块相互远离时，芯片会失去平衡，在重力的作用下芯片会下落，实现了对芯片下料的目的，提高了工作人员的工作效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片下料装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种芯片下料装置的保持架结构示意图；

图3为本发明提出的一种芯片下料装置的挡块结构示意图；

图4为本发明提出的一种芯片下料装置的顶杆结构示意图；

图5为本发明提出的一种芯片下料装置的活动块结构示意图。

图中：1、支架；2、皮带；3、连接座；4、支柱；5、斜板；6、保持架；7、挡块；8、活动块；9、活塞；10、腔体；11、气球；12、分拣壳；13、伸缩缸；14、顶杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-5，一种芯片下料装置，包括支架1，支架1上设置有皮带2，皮带2上设置有连接座3，连接座3上设置有支柱4，支柱4上设置有斜板5，斜板5上设置有保持架6，保持架6上设置有穿孔，穿孔内壁的两侧分别设置有挡块7和活动块8，通过连接座3可以支撑支柱4，通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6，通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上，通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的，通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的，活动块8的一端设置有活塞9，活动块8与保持架6之间设置有腔体10，活塞9的外侧与腔体10的内壁滑动连接，腔体10的一侧设置有气球11，通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气，通过气球11可以缓冲空气的挤压，当活动块8没有在外力的作用下发生挤压变形时，气球11中的空气会向活塞9的方向移动，进而推动活动块8恢复到原来的位置，实现复位的目的，皮带2的正上方设置有分拣壳12，分拣壳12的顶部设置有伸缩缸13，伸缩缸13的正下方设置有顶杆14，通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14，通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动，当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上，使得活动块8远离挡块7，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落。

其中，活动块8活动插接在穿孔的内壁上，通过活动插接的活动块8，可以使得活动块8的位置能够移动。

其中，顶杆14活动插接在分拣壳12上，顶杆14与分拣壳12之间设置有弹簧，通过弹簧可以实现对顶杆14复位的目的。

其中，顶杆14的顶端设置有缓冲块，通过缓冲块可以降低伸缩缸13作用在顶杆14上的冲击力。

其中，活动块8的表面设置有第一斜面，顶杆14的底端设置有与第一斜面相匹配的第二斜面，通过第一斜面和第二斜面可以使得顶杆14作用在活动块8上时，活动块8会被向活塞9的方向挤压。

其中，挡块7的端部设置有橡胶块，通过橡胶块可以使得芯片在下落过程中不会被挡块7刮伤，保护了芯片。

本发明中，通过连接座3可以支撑支柱4，通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6，通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片，通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上，通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落，实现了下料的目的。通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的，通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14，通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动，当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上，使得活动块8远离挡块7，进而使得芯片的一端没有支撑物，芯片会在重力的作用下下落，通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气，通过气球11可以缓冲空气的挤压，当活动块8没有在外力的作用下发生挤压变形时，气球11中的空气会向活塞9的方向移动，进而推动活动块8恢复到原来的位置，实现复位的目的。

根据本发明实施例，为了防止芯片在斜板5上停留，所述斜板5与皮带2的夹角为30-80°之间。还可通过降低斜板5与芯片之间的摩擦系数来防止芯片在斜板上停留。例如可利用光滑的玻璃或者金属板作为斜板5。根据本发明实施例，为了提高芯片下料装置的效率，本发明的保持架6上有多个工位用来放置芯片，并且每个工位上方分别对应有一个顶杆14。参照图1所示，所述工位的数量为4个，当然附图仅为一种实施例而已，所述工位也可为3个、5个或者10个等，具体数量可根据实际需要进行设定。每个工位分别设置有活动块8。所述工位分别设置有一个通孔，所述挡块7及活动块8的部分可以延伸在通孔内，从而通过当活动块8挡块7及活动块8来阻挡芯片从工位上落下，当朝着远离挡块7的方向运动至预定距离之后，该芯片则会从通孔落入到斜板5上，然后再从斜板5花落至皮带2上。通过所述斜板5可以有效的降低芯片下料过程中芯片与皮带2接触瞬间的冲击力，使得芯片可更顺利的落入皮带2，从而提高该芯片下料装置的下料效果。

根据本发明实施例，为了进一步提高下来的效率所述芯片下来装置还可以包括摄像机(图中未示出)，所述摄像机安装在分拣壳12上，并且其摄像头朝向保持架6，该摄像头可以对保持架6上的芯片进行拍摄。该摄像机可为ccd(chargecoupleddevice)或cmos(complementarymetaloxidesemiconductor)芯片的摄像机。所述摄像机可在顶杆14每次推活动块8时对保持架6上的芯片图像进行采集，并分析该保持架6上的芯片是否完全下料。若未完全下料，则分析出未下料芯片所在的位置，并生成再次下料的信号以及芯片所在的工位信息，通过再次下料的信号以及芯片所在的工位信息控制相应的伸缩缸13，通过伸缩缸13将对应的顶杆14推向推活动块8，以便实现再次下料。再次下料完成之后，再通过摄像机进行图像采集，判断是否下料完成，若仍然未完成说明芯片可能被卡，需要其他方式对芯片进行处理。若相同的工位三次以上出现下料失败的情况，则说明该工位对应的活动块8、伸缩缸13或者顶杆14中的至少一个出了故障，需要停机检修。

以四个工位为例对该摄像机的功能进行描述，当分拣壳12中的四个伸缩缸13分别驱动安装在其上的顶杆14全部朝着与其对应的活动块8运动，通过顶杆14推动活动块8完成一次下料之后，所述摄像机对对保持架6上的四个工位进行图像采集并对图像进行分析，判断四个工位上是否还存在芯片，假如其中一个工位还存有芯片，摄像机可根据图像分析得到该芯片所在的工位，然后生成再次下料的信息及工位所在的位置信息，控制对应的伸缩缸13驱动与该伸缩缸13对应的顶杆14再次朝着活动块8运动，实现再次下料。再次下料完成之后再次通过摄像机进行图像采集，若再次下料可以成功下料，则摄像机进入待命状态，等待下一次下料完成，若再次下料未成功下料，则可通过其他方式进行下料，例如启动备下料设备进行下料，或者通过人工进行下料。

此外所述摄像机还可监控各工位上是否正常的放置芯片，芯片被放置的位置、角度是否正常等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。