一种高效的转盘式芯片烧录设备的制作方法

本发明涉及一种芯片加工设备，具体涉及一种高效的转盘式芯片烧录设备。

背景技术：

随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，用于储存操作数据。芯片在投入使用前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。

芯片烧录设备一般包含有发料模块、收料模块、芯片烧录模块以及搬运机构，甚至还包含有信息标识模块以及次品剔除模块等；而在设备布局方式上，一般是将多个处理模块设置在不同位置上，每个处理模块之间对应一组芯片搬运机构；芯片在不同处理模块之间转移时，需要经过相应的搬运路线，由芯片搬运机构实现搬运转移，因此芯片的搬运效率以及加工效率决定了整台设备的生产效率；另外，芯片的加工工艺和位置精度决定了芯片的良品率；由于一般的芯片烧录时间较长，因此现有技术中的烧录设备会采用多组烧录器并行处理的方式来实现整体效率的提高。

授权公告号为cn208767261u的实用新型专利公开了“一种二维输送式的芯片烧录设备”，该烧录设备通过将处理模块中的设置多组烧录座，从而缩短各个芯片在各个处理单元之间的转移输送，进而加快生产效率。但是，仍存在以下问题：

1、多组烧录座沿纵向方向排列设置，占用空间大，并且烧录设备的其他加工处理模块的纵向长度均比烧录单元短，导致为了满足烧录单元的纵向尺寸需要增大整台设备的体积，设备中的空隙增多；

2、由于烧录单元中的多组烧录座沿纵向方向排列设置，当所有烧录座填满芯片后，需要整个烧录单元中的所有烧录座往回移动到初始位置，才能让搬运模块将最先完成信息录入的一组芯片转移，导致在整个加工过程中烧录单元每隔一个周期就会需要进行一次纵向的空行程，影响整个烧录设备的加工速度，降低生产效率。

技术实现要素：

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效的转盘式芯片烧录设备，该设备能够加快芯片的转移速度，从而提高芯片烧录的加工效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种高效的转盘式芯片烧录设备，其特征在于，包括芯片供给模块、芯片处理模块、搬运模块以及收料封装模块；沿着芯片转移的横移方向，所述芯片供给模块设置在芯片处理模块的上游，所述收料封装模块设置芯片处理模块的下游；所述搬运模块包括设置在芯片处理模块上方的竖向搬运机构以及驱动所述竖向搬运机构作横向移动的横向驱动机构；所述芯片处理模块包括信息录入组件，该信息录入组件包括烧录转盘以及驱动烧录转盘在水平面转动的第一转动驱动机构，所述烧录转盘上设有多组烧录单元，所述多组烧录单元沿烧录转盘的圆周方向等间距排列设置，每组烧录单元包括单个烧录座或者多个沿烧录转盘径向方向排列设置的烧录座；所述竖向搬运机构上设有若干个与每组烧录单元的烧录座对应吸取端口；所述烧录转盘中与搬运模块的竖向搬运机构对应处设有搬运位置，与该搬运位置对应的烧录座与芯片供给模块的供给位置以及收料封装模块的收料位置处于同一直线上。

上述高效的转盘式芯片烧录设备的工作原理是：

首先，芯片供给模块将一组待烧录的芯片输送到供给位置上，随后所述竖向搬运机构将该组芯片吸起，并在横向驱动机构的驱动下将该组芯片搬运至烧录转盘上对应一组烧录单元的烧录座上，同时开始对这一组芯片进行信息录入(烧录)；接着，所述第一转动驱动机构驱动所述烧录转盘转动一格，使得相邻的另一组烧录单元随烧录转盘转动到与芯片供给位置以及收料位置对应的位置上，并且同样地将下一组位于芯片供给模块的供给位置上的芯片搬运到对应的烧录座上，如此不断地将烧录转盘上的烧录座填满，并在烧录转盘转动过程中对芯片进行信息录入；当完成信息录入的第一组芯片随烧录转盘转动到初始位置时，所述竖向搬运机构将该组完成信息录入的芯片搬走，并在横向驱动机构的驱动下搬运至收料位置处，由收料封装模块实现芯片的收料和封装。其中，所述烧录转盘通过滑环与外部主电源以及主计算机连接，实现烧录转盘的电力供应及通讯。

本发明的一个优选方案，所述处理模块还包括多个芯片加工组件，所述多个芯片加工组件与所述信息录入组件沿横向方向设置，且所述多个芯片加工组件上的芯片固定位置与所述供给位置以及所述收料位置处于同一直线上；所述多个芯片加工组件、信息录入组件、供给位置以及收料位置等间距设置，且该间距为定格距离；所述搬运模块上的竖向搬运机构有多组，且多组竖向搬运机构沿横向方向等间距设置，相邻两组竖向搬运机构之间的间距与所述定格距离相等。

优选地，所述搬运模块还包括移动板，所述多个等间距设置的竖向搬运机构均设置在所述移动板上，所述横向驱动机构的动力输出轴与所述移动板连接；每组竖向搬运机构均包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆通过连接管与负压装置连接，所述吸取杆的下端部构成所述吸取端口。

优选地，所述多个芯片加工组件包括有激光打码组件，该激光打码组件设置在信息录入组件的下游；其中，所述激光打码组件包括激光转盘以及驱动激光转盘转动的第二转动驱动机构；所述激光转盘上设有多组激光单元，所述多组激光单元沿激光转盘的圆周方向等间距排列设置，每组激光单元包括若干个沿激光转盘径向方向排列设置的激光固定座；所述激光转盘上与竖向搬运机构对应的激光固定座与所述搬运位置处于同一直线上。

优选地，所述多个芯片加工组件包括有信息检测组件，该信息检测组件设置在所述激光打码组件的下游；所述信息检测组件包括检测转盘以及驱动检测转盘转动的第三转动驱动机构；所述检测转盘上设有多组检测单元，所述多组检测单元沿检测转盘的圆周方向等间距排列设置，每组检测单元包括若干个沿检测转盘径向方向排列设置的检测固定座；所述检测转盘上与竖向搬运机构对应的检测固定座与所述搬运位置处于同一直线上。

本发明的一个优选方案，所述芯片供给模块包括供给过渡组件以及中间搬运机构，所述供给过渡组件设置在信息录入组件的上游；其中，所述供给过渡组件包括上料转盘以及驱动上料转盘转动的第四转动驱动机构；所述上料转盘上设有多组上料单元，所述多组上料单元沿上料转盘的圆周方向等间距排列设置，每组上料单元包括若干个沿上料转盘径向方向排列设置的上料固定座；所述供给位置设置在所述上料转盘上；所述中间搬运机构包括上料吸取组件以及驱动所述上料吸取组件运动的上料驱动机构。

本发明的一个优选方案，所述收料封装模块包括收料过渡组件以及收料搬运机构；其中，所述收料过渡组件包括收料架、多个收料固定座以及驱动收料固定座转动的第五转动驱动机构，所述多个收料固定座转动设置在收料架上，所述收料固定座构成所述收料位置；所述收料搬运机构包括收料吸取组件以及驱动所述收料吸取组件运动的收料驱动机构。

本发明的一个优选方案，每组烧录单元的烧录座有两个。

本发明的一个优选方案，所述检测转盘上的检测单元有四组。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本发明将多组烧录单元设置在烧录转盘上，通过烧录转盘的转动实现各组烧录单元上的芯片的位置移动；当烧录转盘转动一周后，完成信息录入的芯片重新返回至搬运模块中可进行搬运转移的位置处，以便进行芯片的搬运；在整个过程中转录转盘只需进行间歇式转动，即可实现芯片的连续式搬运转移，避免产生空行程，有利于提高芯片的搬运效率，从而提高芯片烧录的生产效率。

2、将多组烧录单元沿圆周方向等间距设置在烧录转盘上，相对于直线式排列设置的方式，能够设置更多组烧录单元，有利于延长芯片的信息录入时长，从而能够写入更多的信息。

3、本发明的烧录设备采用圆盘的方式来完成烧录座的安装，并且沿圆周方向成组排列布置，沿径向方向逐个排列设置，能充分有效地利用空间，在相同的设备尺寸范围内设置更多数量的烧录座，从而实现烧录效率的提高；同时，这样的布置安装方式，能缩短纵向方向的长度，减少设备空隙，使得设备结构更加紧凑，体积更小。

附图说明

图1-图2为本发明的高效的转盘式芯片烧录设备的其中一种具体实施方式的俯视结构示意简图，其中图1中烧录转盘上的烧录单元为16组，图2中烧录转盘上的烧录单元为32组。

图3为图1中芯片处理模块的俯视图。

图4为图3中供给过渡组件的俯视图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。

参见图1-图4，本实施例的高效的转盘式芯片烧录设备，包括芯片供给模块1、芯片处理模块、搬运模块以及收料封装模块7；沿着芯片转移的横移方向，所述芯片供给模块1设置在芯片处理模块的上游，所述收料封装模块7设置芯片处理模块的下游；所述搬运模块包括设置在芯片处理模块上方的竖向搬运机构以及驱动所述竖向搬运机构作横向移动的横向驱动机构；所述芯片处理模块包括信息录入组件3，该信息录入组件3包括烧录转盘16以及驱动烧录转盘16在水平面转动的第一转动驱动机构，所述烧录转盘16上设有多组烧录单元，所述多组烧录单元沿烧录转盘16的圆周方向等间距排列设置，每组烧录单元包括单个烧录座17或者多个沿烧录转盘16径向方向排列设置的烧录座17；所述竖向搬运机构上设有若干个与每组烧录单元的烧录座17对应吸取端口；所述烧录转盘16中与搬运模块的竖向搬运机构对应处设有搬运位置15，与该搬运位置15对应的烧录座17与芯片供给模块1的供给位置18以及收料封装模块7的收料位置处于同一直线上。

参见图1-图3，所述处理模块还包括多个芯片加工组件，所述多个芯片加工组件与所述信息录入组件3沿横向方向设置，且所述多个芯片加工组件上的芯片固定位置与所述供给位置18以及所述收料位置处于同一直线上；所述多个芯片加工组件、信息录入组件3、供给位置18以及收料位置等间距设置，且该间距为定格距离；所述搬运模块上的竖向搬运机构有多组，且多组竖向搬运机构沿横向方向等间距设置，相邻两组竖向搬运机构之间的间距与所述定格距离相等。

设置这样的搬运模块有利于提高芯片在各个芯片加工组件以及信息录入组件3之间的搬运，提高芯片的转移效率，并实现芯片的定格输送。具体地：每组竖向搬运机构与所述多个芯片加工组件、信息录入组件3、供给位置18以及收料位置一一对应；当所有芯片加工组件以及信息录入组件3上的所有烧录座17上都放有芯片，并且所有芯片加工组件均对所在的芯片完成芯片加工后，对应的竖向搬运机构同时将芯片吸起，所述横向驱动机构驱动所有竖向搬运机构横移一格(横移一个工位)，使得所有被吸起的芯片均从上一个芯片加工位置(或供给位置18)移动到下一个芯片加工位置(或收料位置)的对应上方，随后通过竖向搬运机构将芯片准确放置的对应的位置上，即可完成所有芯片的搬运转移，实现芯片的定格输送；在这过程中，位于供给位置18上的待烧录加工的一组芯片重新填补到第一个芯片加工位置上，位于最后一个芯片加工位置的芯片则被搬运到收料封装模块7的收料位置上；完成整个芯片烧录加工过程的上料、转移及收料。

本实施例的搬运模块还包括移动板，所述多个等间距设置的竖向搬运机构均设置在所述移动板上，所述横向驱动机构的动力输出轴与所述移动板连接；每组竖向搬运机构均包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆通过连接管与负压装置连接，所述吸取杆的下端部构成所述吸取端口。

参见图1-图3，所述多个芯片加工组件包括有激光打码组件4，该激光打码组件4设置在信息录入组件3的下游；其中，所述激光打码组件4包括激光转盘9以及驱动激光转盘9转动的第二转动驱动机构；所述激光转盘9上设有多组激光单元，所述多组激光单元沿激光转盘9的圆周方向等间距排列设置，每组激光单元包括若干个沿激光转盘9径向方向排列设置的激光固定座12；所述激光转盘9上与竖向搬运机构对应的激光固定座12与所述搬运位置15处于同一直线上。通过设置激光打码组件4，在完成芯片的信息录入后，对芯片表面进行激光打码加工；由于对芯片表面进行激光打码所需要的时间比芯片信息录入时间短，因此同样采用转盘式的位置过渡转移，实现与信息录入组件3的配合，同时实现芯片在各个芯片加工组件上的定格输送转移。

参见图1-图3，所述多个芯片加工组件包括有信息检测组件5，该信息检测组件5设置在所述激光打码组件4的下游；所述信息检测组件5包括检测转盘10以及驱动检测转盘10转动的第三转动驱动机构；所述检测转盘10上设有多组检测单元，所述多组检测单元沿检测转盘10的圆周方向等间距排列设置，每组检测单元包括若干个沿检测转盘10径向方向排列设置的检测固定座11；所述检测转盘10上与竖向搬运机构对应的检测固定座11与所述搬运位置15处于同一直线上。通过设置信息检测组件5，在完成芯片的信息录入以及激光打码后，对芯片中的信息进行检测，确保信息录入无误，有利于提高芯片烧录精度。

参见图1-图3，所述芯片供给模块1包括供给过渡组件2以及中间搬运机构，所述供给过渡组件2设置在信息录入组件3的上游；其中，所述供给过渡组件2包括上料转盘8以及驱动上料转盘8转动的第四转动驱动机构；所述上料转盘8上设有多组上料单元，所述多组上料单元沿上料转盘8的圆周方向等间距排列设置，每组上料单元包括若干个沿上料转盘8径向方向排列设置的上料固定座13；所述供给位置18设置在所述上料转盘8上；所述中间搬运机构包括上料吸取组件以及驱动所述上料吸取组件运动的上料驱动机构。通过供给过渡组件2以及中间搬运机构的设置，便于通过搬运模块将待处理的芯片转移至对应的加工工位上；另外，单独另设中间搬运机构，使得搬运模块无需负责芯片从料盘或料带转移至供给过渡组件2上的过程，由中间搬运机构单独负责，使得芯片的上料能够与芯片在处理模块上的转移相互分离，无需同步转移，从而有利于加快芯片从料盘上转移至供给过渡组件2上的速度，并且能更好地将搬运模块以及芯片供给模块1的位置设置，使得整台设备结构更加紧凑。

参见图3，所述供给过渡组件2上还设有上料位置14，该上料位置14与所述供给位置18相互错开，所述上料位置14与芯片料带或芯片料盘上的芯片对应，从而以便中间搬运机构的搬运。

参见图1-图3，所述收料封装模块7包括收料过渡组件6以及收料搬运机构，所述收料过渡组件6设置在信息检测组件5的上游；其中，所述收料过渡组件6包括收料架20、多个收料固定座19以及驱动收料固定座19转动的第五转动驱动机构，所述多个收料固定座19转动设置在收料架20上，所述收料固定座19构成所述收料位置；所述收料搬运机构包括收料吸取组件以及驱动所述收料吸取组件运动的收料驱动机构。当完成各项加工的芯片通过搬运模块转移至收料过渡组件6的收料固定座19上后，所述第五转动驱动机构驱动收料固定座19转动九十度，使得完成各项加工的芯片随之也转动九十度，接着再由收料搬运机构将转动后的芯片从收料固定座19上搬运转移至芯片空白料带上，与芯片空白料带的芯片位置对应，以便后续的封装加工。

参见图1-图3，本实施例中，每组烧录单元的烧录座17有两个每组烧录单元设置两个烧录座，使得在同一尺寸的烧录转盘上的烧录座数量成倍增加，有利于提高芯片烧录效率。

参见图1-图3，本实施例中，所述检测转盘10上的检测单元有四组。

本实施例的芯片供给模块1、搬运模块、收料封装模块7可参见授权公告号为cn208767261u的实用新型专利“一种二维输送式的芯片烧录设备”中的芯片供给模块、搬运模块以及收料封装模块；或参见授权公告号为cn208706586u的实用新型专利“一种定格输送式的芯片烧录设备”中的芯片供给模块、搬运模块以及收料封装模块；或者参见现有技术中的其他芯片上料模块和收料封装模块。

本实施例中的烧录座17以及检测固定座11可参见授权公告号为cn208767261u的实用新型专利“一种二维输送式的芯片烧录设备”中的烧录座。本实施例中的激光固定座12、上料固定座13以及收料固定座19均可参见授权公告号为cn208767261u的实用新型专利“一种二维输送式的芯片烧录设备”中的芯片定位座。本实施例中的中间搬运机构以及收料搬运机构可参见现有技术中的芯片搬运装置或芯片转移装置。

参见图1-图4，本实施例的高效的转盘式芯片烧录设备的工作原理是：

首先，芯片供给模块1中的中间搬运机构依次将多组待烧录的芯片输送到上料转盘8的供给位置18上，直至上料转盘8上填满芯片；在加工过程中，只要当供给位置18上的上料固定座13空缺时，中间搬运机构即可将待烧录的芯片搬运至该上料固定座13中。随后所述竖向搬运机构将该组芯片吸起，并在横向驱动机构的驱动下将该组芯片搬运至烧录转盘16上搬运位置对应的烧录单元的烧录座17上，同时开始对这一组芯片进行信息录入(烧录)；接着，所述第一转动驱动机构驱动所述烧录转盘16转动一格，使得相邻的另一组烧录单元随烧录转盘16转动到与芯片供给位置18以及收料位置对应的位置上，并且同样地将下一组位于芯片供给模块1的供给位置18上的芯片搬运到对应的烧录座17上，如此不断地将烧录转盘16上的烧录座17填满，并在烧录转盘16转动过程中对芯片进行信息录入；当完成信息录入的第一组芯片随烧录转盘16转动到初始位置时，所述竖向搬运机构将该组完成信息录入的芯片搬运至激光转盘9的激光固定座12上，依次类推，直至激光转盘9以及检测转盘10上均填满了芯片。此时，每组竖向搬运机构与所述供给过渡组件2的供给位置18、信息录入组件3的搬运位置15、激光打码组件4中的激光转移位置21、信息检测组件5的检测转移位置22以及收料过渡组件6的收料位置一一对应；同时，对应的竖向搬运机构同时将芯片吸起，所述横向驱动机构驱动所有竖向搬运机构横移一格(横移一个工位)，使得所有被吸起的芯片均从上一个芯片加工位置(或供给位置18)移动到下一个芯片加工位置(或收料位置)的对应上方，随后通过竖向搬运机构将芯片准确放置的对应的位置上，即可完成所有芯片的搬运转移，实现芯片的定格输送；在这过程中，位于供给位置18上的待烧录加工的一组芯片重新填补到信息录入组件3的搬运位置15上，位于检测转移位置22的芯片则被搬运到收料封装模块7的收料位置上，最后通过收料搬运机构将收料位置上的芯片搬运至收料封装模块的空白料带上。其中，本实施例的烧录转盘、检测转盘等均通过滑环与外部主电源以及主计算机连接，实现电力供应及通讯。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。