一种试剂盒自动化装配设备的制作方法

本发明涉及一种试剂盒自动化装配设备。

背景技术：

目前现有技术中体外诊断试剂瓶在加工生产的过程中工序繁琐，在产品从塑件单件到超声、打标、测漏的加工工序中，加工的各个工序是分开进行的，这样造成工序动作的不连贯，同时浪费劳动力，同时可能存在标准不统一的情形。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种试剂盒自动化装配设备，具体通过本发明实现试剂瓶加工的一体化，提升工序生产效率，增强品质的一致性。

本发明通过以下技术方案来实现：

一种试剂盒自动化装配设备，包括机座，所述机座的中端设置有转动装置，所述转动装置上设置有多组加工工位，所述转动装置的周侧端至少设置有上料工位、超声工位、打标工位和测标工位，所述超声工位处设置有超声波焊接机，所述打标工位处设置有打码机，所述测标工位处设置有照相机，所述测标工位的旁侧端还设置有抓取装置和测漏装置，所述抓取装置能将处于测标工位上的工件抓取至测漏装置内进行测漏，所述测漏装置还配合连接有良品推出装置和次品推出装置，所述转动装置、超声波焊接机、打码机、抓取装置、侧漏装置、良品推出装置和次品推出装置还与计算机电信连接。

在本发明实施例中，所述上料工位、超声工位、打标工位和测标工位每隔90度依次分布。

在本发明实施例中，所述转动装置包括转盘，所述加工工位设置于转盘上，所述转盘的底部配合连接有伺服电机，所述伺服电机与转盘之间设置有链条传送机构。

在本发明实施例中，所述打码机为激光打码机。

在本发明实施例中，所述测漏装置包括真空泵、瓶口封堵盖抽治具、压力传感器和负压检测表。

在本发明实施例中，所述良品推出装置配合连接有良品收集装置，所述次品推出装置配合连接有次品收集箱。

在本发明实施例中，所述加工工位上设置有光电感应装置。

在本发明实施例中，所述加工工位由2个固定座构成一组，所述超声波焊接机、打码机相应设置有2个数量。

在本发明实施例中，所述测漏装置上设置有10个待测工位。

本发明的一种试剂盒自动化装配设备，具有如下有益效果：

1、将超声工位、打标工位、测漏装置集成于机座上，实现工序的一体化，增强工作效率。

2、加工工位的多个设计及待测工位的多个设计，增强了每次加工的工作量，增强了工作效率。

3、转盘上还可选择性的增加工位，来适应不同的加工需求，增强灵活性及多样性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的示意图。

图2是本发明的电路图。

图中：10-机座；20-转动装置；21-加工工位；22-固定座；23-上料工位；24-超声工位；25-打标工位；26-测标工位；27-转盘；28-光电感应装置；30-超声波焊接机；40-打码机；50-照相机；60-抓取装置；70-测漏装置；80-良品收集装置；90-次品收集装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考说明书附图，一种试剂盒自动化装配设备，包括机座10，所述机座10的中端设置有转动装置20，所述转动装置20上设置有多组加工工位21，所述转动装置20的周侧端至少设置有上料工位23、超声工位24、打标工位25和测标工位26，所述超声工位24处设置有超声波焊接机30，所述打标工位25处设置有打码机40，所述测标工位26处设置有照相机50，所述测标工位26的旁侧端还设置有抓取装置60和测漏装置70，所述抓取装置60能将处于测标工位26上的工件抓取至测漏装置70内进行测漏，所述测漏装置70还配合连接有良品推出装置和次品推出装置，所述转动装置20、超声波焊接机30、打码机40、抓取装置60、测漏装置70、良品推出装置和次品推出装置还与计算机电信连接，当然，由于加工工位21是会随转动装置20转动的，因此，本发明所指示的上料工位23、超声工位24、打标工位25和测标工位26是相对的，其与各自相应的加工设备配合即为相应工位，所述抓取装置即为机械手，该机械手能在计算机的控制下，将试剂瓶从测标工位26处转移至测漏装置70处进行检测是否存在泄漏，本发明通过上述结构的设计，实现了试剂瓶加工工序的一体化，大大增强了工作效率，降低了生产成本。

进一步的，所述上料工位23、超声工位24、打标工位25和测标工位26每隔90度依次分布，与之配对的，超声波焊接机30、打码机40和照相机50也相应的每隔90度依次分布，在本发明实施例中，所述上料工位23位于机座10的下端，超声工位24位于机座10的左端，打标工位25位于机座的上端，测标工位26位于机座的右端，当然，本发明也能根据加工工序的需求，在转动装置20上增加相应的加工工位，并与之在机座10上对应设置有相应的加工设备，然后根据增加加工设备的数量不同，根据数量进行规则分布即可。

进一步的，所述转动装置20包括转盘27，所述加工工位21设置于转盘27上，所述转盘27的底部配合连接有伺服电机，所述伺服电机与转盘之间设置有链条传送机构，该伺服电机通过链条传送机构带动转盘27的转动，更为具体的，该伺服电机与计算机连接，计算机控制该伺服电机的启闭，从而实现转动装置20的自动化，当然其他本领域惯用的传动结构也应在本发明的保护范围之内，如齿轮与齿轮的配合带动转盘转动等，此外，所述加工工位21上设置有光电感应装置28，其目的在于检测工件是否安装及准确，保证加工安全。

进一步的，所述打码机40为激光打码机。

进一步的，所述测漏装置70包括真空泵、瓶口封堵盖抽治具、压力传感器和负压检测表，测漏装置70工作原理为，使用瓶口封堵盖抽治具封堵待检产品，即试剂瓶，然后利用真空泵启动抽真空至-60mpa，保压5秒稳定后，检测8秒，压力传感器检测试剂瓶瓶腔负压值的变化量传送至plc计数泄漏量，通过计算机对比测量值与标准值的差值，从而来判断是否为不良品，若为不良，则剔除。

进一步的，所述良品推出装置配合连接有良品收集装置80，所述次品推出装置配合连接有次品收集箱90，其方便工作人员的整理收集。在本发明实施例中，所述次品推出装置可为测漏装置的测漏工位后设置有推杆，若计算机判断不合格，则推动相应推杆，实现推出。在不良品推出后，继续控制良品推出装置，如传送带，将良品的试剂瓶运输至良品收集装置80内。

在使用过程中，在本发明实施例的具体应用下，所述加工工位由2个固定座22构成一组，所述超声波焊接机30、打码机40相应设置有2个数量，所述测漏装置70上设置有10个待测工位，所述工件及试剂瓶通过操作人员人工放入至上料工位23，具体固定于固定座22上，然后在计算机的控制下启动伺服电机，从而带动转盘27的旋转，第一步先将试剂瓶转至于超声工位24，超声波焊接机对其加工，加工完之后转盘27继续转至打标工位25，进行打标，打标完之后，转至测标工位26利用照相机50进行信号采集，同时根据计算机来判断打标是否合格，不合格则进行标记，检测完之后，计算机控制抓取装置60将试剂瓶抓取至测漏装置70中，并且，该测漏装置70在一次检测中能同时进行10个试剂瓶的检测，当检测到不合格时(包括打标不合格及测漏不合格)，利用次品推出装置推出至次品收集装置90内，剩下的良品试剂瓶再通过良品推出装置运送至良品收集装置90内。

上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。