1.一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，该装置包括供膜机构（21）、拉膜机构（22）和上顶机构（23）；供膜机构（21）、拉膜机构（22）和上顶机构（23）都固定在工作台上；供膜机构（21）出料口与拉膜机构（22）相衔接；拉膜机构（22）位于上顶机构（23）上方并且拉膜机构（22）与上顶机构（23）相衔接；供膜机构（21）用于保护膜的上料；拉膜机构（22）用于拉出保护膜；上顶机构（23）用于将电路基板顶起与保护膜接触；
所述拉膜机构（22）包括拉膜机架（221）、拉膜驱动组件（222）、拉膜导轨组件（223）和拉膜夹持组件（224）；拉膜机架（221）固定在工作台上；拉膜驱动组件（222）和拉膜导轨组件（223）都固定在拉膜机架（221）上；拉膜驱动组件（222）与拉膜导轨组件（223）相连接；拉膜导轨组件（223）与拉膜夹持组件（224）相连接；拉膜夹持组件（224）分别与供膜机构（21）和上顶机构（23）相衔接；拉膜驱动组件（222）和拉膜导轨组件（223）用于驱动拉膜夹持组件（224）运动；拉膜夹持组件（224）用于夹持保护膜；
所述上顶机构（23）包括上顶气缸（231）、上顶底板（232）、定位组件（233）、定位吸盘（234）和阻挡组件（235）；上顶气缸（231）和阻挡组件（235）都固定在工作台上，上顶气缸（231）伸出端与上顶底板（232）相连接；上顶底板（232）与电路基板相接触，并且上顶底板（232）与拉膜机构（22）相衔接；定位组件（233）和定位吸盘（234）都固定在上顶底板（232）上，定位组件（233）与电路基板定位治具相衔接；定位吸盘（234）有多个，多个定位吸盘（234）分别与电路基板相接触；阻挡组件（235）与电路基板定位治具端面相接触；定位组件（233）和阻挡组件（235）用于电路基板定位治具的定位；定位吸盘（234）用于吸住电路基板。
2.根据权利要求1所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述供膜机构（21）包括供膜机架（211）和固定在供膜机架（211）上的卷料滚筒（212）、供膜辊（213）、压膜组件（214）、涨紧组件（215）、吸膜组件（216）和切断组件（217）；供膜机架（211）固定在工作台上；保护膜缠绕在卷料滚筒（212）上，保护膜穿过压膜组件（214）并且分别与多根供膜辊（213）相接触；涨紧组件（215）与保护膜接触或者分离；吸膜组件（216）与保护膜相接触并且吸膜组件（216）分别与切断组件（217）和拉膜机构（22）相衔接；切断组件（217）位于供膜机构（21）出料口工位并且切断组件（217）与拉膜机构（22）相衔接；
所述吸膜组件（216）包括后吸膜底板（2161）、后吸膜盖板（2162）、前吸膜底板（2163）和前吸膜盖板（2164）；后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）都固定在供膜机架（211）上；后吸膜盖板（2162）和前吸膜盖板（2164）都一端与真空装置相连接，后吸膜盖板（2162）和前吸膜盖板（2164）另一端分别与后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）相连接；后吸膜底板（2161）与保护膜相接触，并且后吸膜底板（2161）与前吸膜底板（2163）相衔接；前吸膜底板（2163）与保护膜相接触，前吸膜底板（2163）分别与切断组件（217）和拉膜机构（22）相衔接，并且后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）之间留有间隙。
3.根据权利要求2所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述后吸膜底板（2161）包括后吸膜底板主体（21611）、后吸膜底板孔（21612）和后吸膜底板凹槽（21613）；多个后吸膜底板孔（21612）为通孔，后吸膜底板孔（21612）一端与后吸膜盖板（2162）相衔接，后吸膜底板孔（21612）另一端与保护膜相接触；后吸膜底板凹槽（21613）穿过后吸膜底板主体（21611）并且与前吸膜底板（2163）相衔接。
4.根据权利要求2所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述后吸膜底板孔（21612）为圆形孔位，后吸膜底板孔（21612）分布在后吸膜底板凹槽（21613）内侧。
5.根据权利要求2所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述后吸膜底板凹槽（21613）宽度与保护膜宽度相同；后吸膜底板凹槽（21613）深度与保护膜厚度相同。
6.根据权利要求2所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述前吸膜底板（2163）包括前吸膜底板主体（21631）、前吸膜底板孔（21632）和前吸膜底板凹槽（21633）；前吸膜底板孔（21632）为通孔，前吸膜底板孔（21632）一端与前吸膜盖板（2164）相连接，前吸膜底板孔（21632）一端与保护膜相接触；前吸膜底板凹槽（21633）有多个，多个前吸膜底板凹槽（21633）分别与拉膜机构（22）相衔接。
7.根据权利要求6所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述前吸膜底板凹槽（21633）为长方形凹槽，前吸膜底板凹槽（21633）宽度大于拉膜夹持手宽度。
8.根据权利要求1所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，拉膜导轨组件（223）导轨行程大于电路基板宽度；上顶气缸（231）收缩时拉膜夹持组件（224）与电路基板不接触。
9.根据权利要求1所述一种电路基板保护膜贴装装置，其特征在于，所述拉膜夹持组件（224）包括拉膜夹持机架（2241）和拉膜夹持手（2242）；拉膜夹持机架（2241）固定在拉膜导轨组件（223）上，并且拉膜夹持机架（2241）与拉膜驱动皮带（2224）相连接；拉膜夹持手（2242）有多个，多个拉膜夹持手（2242）分别与供膜机构（21）相衔接；
所述拉膜夹持手（2242）头部为锯齿状凹槽；
所述定位组件（233）包括定位气缸（2331）和定位头（2332）；定位气缸（2331）固定在上顶底板（232）上，定位气缸（2331）伸出端与定位头（2332）相连接；定位头（2332）与电路基板定位治具相衔接。
10.一种电路基板保护膜的贴装方法，其特征在于，该方法采用权利要求1所述的一种电路基板保护膜贴装装置，该方法包括以下的步骤：
（一）保护膜供膜：1）将保护膜上料至卷料滚筒（212），并且将保护膜缠绕至多个供膜辊（213）上；2）将缠绕供膜辊（213）后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽（21613），并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔（21632）相接触；3）拉膜机构（22）将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件（215）动作将位于涨紧组件（215）上方的保护膜涨紧；4）切断组件（217）动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程；
（二）保护膜贴装：1）供膜机构（21）将保护膜输出至与拉膜机构（22）相衔接位置；2）拉膜驱动组件（222）动作带动拉膜夹持组件（224）运动到拉膜机构（22）与供膜机构（21）衔接位置；3）拉膜夹持手（2242）将保护膜夹持后，拉膜驱动组件（222）动作带动拉膜夹持手（2242）将保护膜拉出；4）阻挡组件（235）动作将电路基板阻挡，上顶气缸（231）动作带动上顶底板（232）向上运动；5）定位组件（233）嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘（234）吸住电路基板后在上顶气缸（231）的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手（2242）拉出的保护膜相接触；6）供膜机构（21）切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程。