一种用于芯片覆晶的自动夹取装置的制作方法

本发明属于芯片覆晶技术领域，涉及一种自动夹取装置，具体为一种用于芯片覆晶的自动夹取装置。

背景技术：

覆晶技术也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。

现有技术中，在对芯片覆晶后进行夹取时，存在着灵活性不高，夹具采用固定的方式，使得不能对多组不同大小型号的芯片进行夹取；同时，夹持装置一次性的夹取量也是比较有限的，不能对多组的芯片进行夹持的问题。

技术实现要素：

本发明的目的就在于为了解决现有技术中，在对芯片覆晶后进行夹取时，存在着灵活性不高，夹具采用固定的方式，使得不能对多组不同大小型号的芯片进行夹取；同时，夹持装置一次性的夹取量也是比较有限的，不能对多组的芯片进行夹持的问题，而提出一种用于芯片覆晶的自动夹取装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于芯片覆晶的自动夹取装置，包括安装座和夹具，安装座为u型结构，且安装座内设置有间距调节机构，间距调节机构通过安装件与夹具连接；

夹具包括安装板、第二液压缸、活动板、夹板、橡胶垫，安装板通过安装件与间距调节机构连接，安装板的侧壁上竖直安装有第二液压缸，第二液压缸的输出端与活动板的一端活动连接，活动板沿着安装板的中垂线对称设置有两组，活动板的另一端与夹板的一端活动连接，夹板的中部通过销轴转动设置在安装板上，夹板的另一端的内侧上设置有橡胶垫。

优选的，间距调节机构包括折叠伸缩架、滑动安装板、限位滑杆、连接板、固定安装板、第一液压缸，固定安装板设置有一组，固定安装板一侧通过连接板设置在安装座的内壁上，滑动安装板设置有多组，一组的固定安装板和多组的滑动安装板并排设置，多组的滑动安装板的顶面和一组的固定安装板的顶面通过折叠伸缩架相互连接，远离固定安装板一侧的滑动安装板与第一液压缸的输出端连接，第一液压缸设置在安装座的内壁上。

优选的，安装座的内壁之间并排设置有两组的限位滑杆，限位滑杆依次穿过多组的滑动安装板和一组的固定安装板，且限位滑杆与滑动安装板滑动连接，限位滑杆与固定安装板固定连接。

优选的，一组的固定安装板和多组的滑动安装板的底面两侧通过安装件与夹具连接，一组的固定安装板和多组的滑动安装板的底面两侧设置有螺纹安装孔。

优选的，安装件包括固定板、螺纹安装块，安装板的顶端设置有固定板，固定板设置有与螺纹安装孔相适配的螺纹安装块。

优选的，该用于芯片覆晶的自动夹取装置的使用方法包括以下步骤：

s1、通过一组的固定安装板和多组的滑动安装板的底面两侧设置有夹具，一次性对多组的封装后的芯片进行夹取，通过控制第二液压缸工作，然后通过活动板带动夹板张开和闭合，实现对芯片进行夹持；

s2、通过控制第一液压缸工作，带动远离固定安装板一侧的滑动安装板沿着限位滑杆移动，同时，一侧的滑动安装板通过折叠伸缩架带动其他多组的滑动安装板等间距移动，从而使得安装板上的夹具之间的间距发生改变，通过控制间距调节机构工作改变夹具的间距，使得根据芯片的型号大小对多种不同型号的芯片进行夹取。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过一组的固定安装板和多组的滑动安装板的底面两侧设置有夹具，可以一次性对多组的封装后的芯片进行夹取，大大提高了夹取的工作效率，通过控制第二液压缸工作，然后通过活动板带动夹板张开和闭合，实现对芯片进行夹持，使得夹具结构简单，自动化夹持，且夹板内壁设置的橡胶垫对芯片进行柔性夹取，保证夹取的安全性；

通过控制第一液压缸工作，带动远离固定安装板一侧的滑动安装板沿着限位滑杆移动，同时，一侧的滑动安装板通过折叠伸缩架带动其他多组的滑动安装板等间距移动，从而使得安装板上的夹具之间的间距发生改变，通过控制间距调节机构工作改变夹具的间距，使得可以根据芯片的型号大小对多种不同型号的芯片进行夹取。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明整体立体结构示意图。

图2为本发明整体的侧视图。

图3为本发明中夹具的结构示意图。

图中：1、安装座；2、折叠伸缩架；3、滑动安装板；4、限位滑杆；5、连接板；6、夹具；7、固定安装板；8、第一液压缸；9、安装板；10、第二液压缸；11、活动板；12、夹板；13、橡胶垫；14、固定板；15、螺纹安装块。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3所示，一种用于芯片覆晶的自动夹取装置，包括安装座1和夹具6，安装座1为u型结构，且安装座1内设置有间距调节机构，间距调节机构通过安装件与夹具6连接；

夹具6包括安装板9、第二液压缸10、活动板11、夹板12、橡胶垫13，安装板9通过安装件与间距调节机构连接，安装板9的侧壁上竖直安装有第二液压缸10，第二液压缸10的输出端与活动板11的一端活动连接，活动板11沿着安装板9的中垂线对称设置有两组，活动板11的另一端与夹板12的一端活动连接，夹板12的中部通过销轴转动设置在安装板9上，夹板12的另一端的内侧上设置有橡胶垫13。

间距调节机构包括折叠伸缩架2、滑动安装板3、限位滑杆4、连接板5、固定安装板7、第一液压缸8，固定安装板7设置有一组，固定安装板7一侧通过连接板5设置在安装座1的内壁上，滑动安装板3设置有多组，一组的固定安装板7和多组的滑动安装板3并排设置，多组的滑动安装板3的顶面和一组的固定安装板7的顶面通过折叠伸缩架2相互连接，远离固定安装板7一侧的滑动安装板3与第一液压缸8的输出端连接，第一液压缸8设置在安装座1的内壁上。

安装座1的内壁之间并排设置有两组的限位滑杆4，限位滑杆4依次穿过多组的滑动安装板3和一组的固定安装板7，且限位滑杆4与滑动安装板3滑动连接，限位滑杆4与固定安装板7固定连接。

一组的固定安装板7和多组的滑动安装板3的底面两侧通过安装件与夹具6连接，一组的固定安装板7和多组的滑动安装板3的底面两侧设置有螺纹安装孔。

安装件包括固定板14、螺纹安装块15，安装板9的顶端设置有固定板14，固定板14设置有与螺纹安装孔相适配的螺纹安装块15。

该用于芯片覆晶的自动夹取装置的使用方法包括以下步骤：

s1、通过一组的固定安装板7和多组的滑动安装板3的底面两侧设置有夹具6，一次性对多组的封装后的芯片进行夹取，通过控制第二液压缸10工作，然后通过活动板11带动夹板12张开和闭合，实现对芯片进行夹持；

s2、通过控制第一液压缸8工作，带动远离固定安装板7一侧的滑动安装板3沿着限位滑杆4移动，同时，一侧的滑动安装板3通过折叠伸缩架2带动其他多组的滑动安装板3等间距移动，从而使得安装板上的夹具6之间的间距发生改变，通过控制间距调节机构工作改变夹具6的间距，使得根据芯片的型号大小对多种不同型号的芯片进行夹取。

本发明的工作原理：通过一组的固定安装板7和多组的滑动安装板3的底面两侧设置有夹具6，可以一次性对多组的封装后的芯片进行夹取，大大提高了夹取的工作效率，通过控制第二液压缸10工作，然后通过活动板11带动夹板12张开和闭合，实现对芯片进行夹持，使得夹具6结构简单，自动化夹持，且夹板12内壁设置的橡胶垫13对芯片进行柔性夹取，保证夹取的安全性；

通过控制第一液压缸8工作，带动远离固定安装板7一侧的滑动安装板3沿着限位滑杆4移动，同时，一侧的滑动安装板3通过折叠伸缩架2带动其他多组的滑动安装板3等间距移动，从而使得安装板上的夹具6之间的间距发生改变，通过控制间距调节机构工作改变夹具6的间距，使得可以根据芯片的型号大小对多种不同型号的芯片进行夹取。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。