技术总结
本实用新型公开了一种托盘上料装置，所述托盘上料装置用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘承载装置和托盘移动装置，所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；所述纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；所述托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；所述托盘承载装置设置在托盘支架上。采用托盘整体上料，并且是通过控制托盘横向和纵向移动来实现托盘全方位上料，不需要大转盘移动，提高了上料效率。提高了上料效率。提高了上料效率。
技术研发人员：蔡庆鑫 丘劭晖 李奕年
受保护的技术使用者：江苏同臻智能科技有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2021/2/20