芯片筛选装置及具有其的筛选设备的制作方法

本实用新型涉及打印机耗材技术领域的再生墨盒芯片的加工，特别是涉及一种芯片筛选装置。此外，本实用新型还涉及一种具有该芯片筛选装置的筛选设备。

背景技术：

墨盒或硒鼓属于打印机上的耗材，其上装设有用于记录墨盒或硒鼓信息的芯片，该信息包括但不限于制造商、碳粉/墨水余量、生产日期等。随着耗材的使用，余量信息不断更新至芯片，直至碳粉/墨水耗尽。当碳粉或墨水耗尽后，一般需要给打印机更换新的原厂耗材。然而，更换原厂墨盒的价格高昂，且废弃的耗材不利于环保，因此，打印机上的耗材再生利用，日渐受到人们的关注。

在生产再生芯片时，一般的操作是：保留芯片的pcb设计及外围电路的逻辑器件，仅去除原有pcb上的晶圆并替换为新的晶圆，从而实现芯片的再生。这种再生芯片的方式，是在大量的回收芯片的基础上进行的。

而在芯片再生的各个工序中，均需要芯片按规律有秩序的排列。例如，去除芯片上原有的晶圆，需要去除覆盖于晶圆外的黑胶，需要将芯片按照预定的方位输入至相应的铲胶设备中。然而，回收自全世界各地的使用完毕的原装耗材上拆除下来的芯片,为一颗一颗的独立个体,回收完成后包装在一起,就像日常生活中的包装瓜子一样,杂乱无章无任何规律可循。而芯片本身体积较小，人工将一颗颗芯片按照自动化设备所需的方位摆放，不仅操作不便，而且耗时较长，极大地影响着再生芯片的生产效率。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种芯片筛选装置及具有其的筛选设备，该芯片筛选装置能够按照预设的规律将芯片筛选，以提高再生芯片的生产效率。

本实用新型首先提供一种芯片筛选装置，用于配合振动装置使用，所述芯片筛选装置装设于所述振动装置的物料输出口处并能够随所述振动装置振动，所述芯片筛选装置包括用于供芯片以立放状态向前移动的传送轨道，所述传送轨道具有至少一个筛选部，所述筛选部用于筛选所述传送轨道上以预设方位置放的芯片。

在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；

所述筛选部包括用于筛选所述芯片的带胶面朝向的第一筛选部，所述托板在所述第一筛选部处的宽度基于所述芯片的pcb板厚度设置，以使得所述芯片的带胶面朝向所述侧板时能够被振落；当所述芯片的带胶面背向所述侧板时，所述芯片能够通过第一筛选部，并继续向前移动。

在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；

所述筛选部包括第二筛选部，所述侧板在所述第二筛选部处设置有贯穿所述侧板的第一镂空窗口，所述第一镂空窗口设置为使得沿所述侧板延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口上边界的所述芯片能够通过。

在其中一个实施例中，所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；

所述筛选部包括用于筛选所述芯片的缺口朝向的第三筛选部，所述侧板在所述第三筛选部处设置有贯穿所述侧板的第二镂空窗口，所述第三筛选部包括凸起，参考所述芯片的传送方向，所述凸起自所述第二镂空窗口上边界向所述第二镂空窗口的内部凸出，所述凸起设置为使得所述芯片的缺口对准所述凸起时通过所述第二镂空窗口掉落，并且，所述凸起与所述第二镂空窗口两侧之间的间距不超过所述芯片的宽度。

在其中一个实施例中，所述侧板倾斜设置，以使得所述芯片能够在重力的作用下贴靠所述侧板。

在其中一个实施例中，所述托板与所述侧板基本垂直，及/或，所述侧板相对于竖直方向具有20°至40°的倾角。

在其中一个实施例中，所述筛选部包括用于筛选所述芯片的元件朝向的第四筛选部，所述第四筛选部包括连接于所述传送轨道的纵向板体，以及设置于所述纵向板体上端的弯折板体，所述弯折板体在所述纵向板体上端回弯并形成向下开口的滑槽，所述滑槽沿一直线方向延伸，所述滑槽内设置有沿所述滑槽延伸方向延伸的凸条，当所述芯片的上端进入所述滑槽时，所述芯片上的元件与所述凸条配合使得所述芯片能够沿所述滑槽滑动。

本实用新型第二方面还提供一种芯片筛选装置，用于配合振动装置使用，所述芯片筛选装置装设于所述振动装置的物料输出口处并能够随所述振动装置振动，所述芯片筛选装置包括用于供芯片以立放状态向前移动的传送轨道；

所述传送轨道包括侧板和托板，所述托板设置在所述侧板的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片；

沿所述传送轨道的延伸方向，所述芯片筛选装置具有第一筛选部，以及设置于所述第一筛选部之后的第二筛选部、第三筛选部和第四筛选部中的至少一者，其中：

所述第一筛选部用于筛选所述芯片的带胶面朝向，所述托板在所述第一筛选部处的宽度基于所述芯片的pcb板厚度设置，以使得所述芯片的带胶面朝向所述侧板时能够被振落；当所述芯片的带胶面背向所述侧板时，所述芯片能够通过第一筛选部，并继续向前移动；

所述第二筛选部配置为贯穿所述侧板的第一镂空窗口，所述第一镂空窗口设置为使得沿所述侧板延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口上边界的所述芯片能够通过；

所述第三筛选部用于筛选所述芯片的缺口朝向，所述侧板在所述第三筛选部处设置有贯穿所述侧板的第二镂空窗口，所述第三筛选部包括凸起，参考所述芯片的传送方向，所述凸起自所述第二镂空窗口上边界向所述第二镂空窗口的内部凸出，所述凸起设置为使得所述芯片的缺口对准所述凸起时通过所述第二镂空窗口掉落，并且，所述凸起与所述第二镂空窗口两侧之间的间距不超过所述芯片的宽度；

所述第四筛选部用于筛选所述芯片的元件朝向，所述第四筛选部包括连接于所述传送轨道的纵向板体，以及设置于所述纵向板体上端的弯折板体，所述弯折板体在所述纵向板体上端回弯并形成向下开口的滑槽，所述滑槽沿一直线方向延伸，所述滑槽内设置有沿所述滑槽延伸方向延伸的凸条，当所述芯片的上端进入所述滑槽时，所述芯片上的元件与所述凸条配合使得所述芯片能够沿所述滑槽滑动。

本实用新型第三方面还提供一种筛选设备，包括上述的芯片筛选装置以及振动装置，所述振动装置具有物料输出口，所述芯片筛选装置装设于所述物料输出口处。

在其中一个实施例中，所述传送轨道呈弧形设置并环绕于所述振动装置上端。

本实用新型中的芯片筛选装置配合振动装置使用时，振动装置将芯片以立放状态不断地自物料输出口传送至传送轨道上，传送轨道的上的筛选部仅允许以预设方位放置的芯片通过，其余芯片无法通过传送轨道，这样，芯片能够源源不断地以预设方位输出至芯片筛选装置外，从而可以使排列规整的芯片能够直接进入下一自动化生产环节，而无需手动调整芯片的摆放方位，如此提高再生芯片的生产效率。

附图说明

图1a为第一类芯片的正视图；

图1b为图1a中所示芯片的侧视图；

图1c为第二类芯片的正视图；

图1d为第三类芯片的正视图；

图1e为第四类芯片的正视图；

图1f为第五类芯片的正视图；

图1g为图1f中所示芯片的侧视图；

图1h为第六类芯片的正视图；

图2a为第一筛选部的结构示意图，图中芯片的无胶面贴靠于侧板上；

图2b亦为第一筛选部的结构示意图，图中芯片的有胶面靠近侧板；

图3a为第二筛选部的结构示意图，图中芯片的上端超过第一镂空窗口的上边界；

图3b亦为第二筛选部的结构示意图，图中芯片的上端低于第一镂空窗口的上边界；

图3c为图3a所对应的侧视图；

图3d为图3b所对应的侧视图；

图4a为第三筛选部的结构示意图，图中芯片的缺口朝上设置；

图4b亦为第三筛选部的结构示意图，图中芯片的缺口朝下设置；

图4c为图4b所对应的侧视图；

图5a为第四筛选部的结构示意图，图中芯片上的元件朝下设置；

图5b亦为第四筛选部的结构示意图，图中芯片上的元件朝上设置并与凸条配合；

图6为本实用新型提供的筛选设备的一种实施方式的立体结构示意图；

图7为图6中所示筛选设备的另一视角的立体结构示意图；

图8为图7中所示筛选设备的a部放大结构示意图；

图9为图7中所示筛选设备的b部放大结构示意图；

图10为图7中所示筛选设备的c部放大结构示意图。

100、芯片；11、pcb板；12、黑胶；13、元件；14、缺口；a、带胶面；b、无胶面；

200、振动装置；21、物料输出口；

300、芯片筛选装置；31、传送轨道；311、侧板；3111、外侧面；3112、内侧面；312、托板；32、第一筛选部；33、第二筛选部；331、第一镂空窗口；34、第三筛选部；341、第二镂空窗口；342、凸起；35、第四筛选部；351、纵向板体；352、弯折板体；353、滑槽；354、凸条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1a至1h所示，目前市场上的再生芯片，按照结构特征区分主要有以下六类：

如图1a和图1b中所示，第一类芯片包括矩形的pcb板11，该pcb板11短边长为x1，长边长为y1，y1大于x1；参照图1a所示方位，pcb板11的上端边缘设置有缺口14，该缺口14的宽度为z。

结合图1b所示，沿pcb板11厚度方向(即图1b所示方位的水平方向)，pcb板11的一侧表面配置为带胶面a，另一侧面配置为无胶面b，其中：带胶面a上设置有黑胶12以及元件13，黑胶12用于保护邦定于pcb板11上的晶圆，而元件13可以为电阻、电容等结构，黑胶12与元件13均凸出于该带胶面a。

参考图1c所示，第二类芯片与图1a中所示芯片的结构基本相同，区别仅在于：pcb板11为正方形结构，长x2与宽y2基本一致。

参考图1d所示，第三类芯片与图1a中所示芯片的结构基本相同，区别仅在于pcb板11的上端边缘并未设置缺口，在该第三类芯片结构中，pcb板11的长边y3的长度大于短边x3的长度。

参考图1e中所示，第四类芯片与图1d中所示第三类芯片的结构基本相同，区别仅在于：pcb板11为正方形结构，长x4与宽y4基本一致。

参考图1f和图1g中所示，第五类芯片与图1a中所示芯片的结构基本相同，其pcb板11的长边y5的长度大于短边x4的长度，区别仅在于：取消图1a中设置于pcb板11上的元件，

参考图1h所示，第六类芯片与图1f中所示芯片的结构基本相同，区别仅在于：pcb板11为正方形结构，长x6与宽y6基本一致。

通过上述六类芯片结构的对比可知，芯片的特征包括：(1)pcb板的形状为长方形还是正方形；(2)是否具有缺口14；(3)是否有元件13。还应当说明的是，由于再生芯片的生产原料，是从各类耗材上拆卸回收的芯片，芯片的结构具有一定的多样性，为了使芯片具有相似的结构特征，以便于芯片筛选装置的设计，还可以采用下述方式对芯片的特征进行修整。

1、针对带胶面a与无胶面b之间差异不大的情况，即，pcb板上的黑胶12并未明显凸起时，可以人为地在带胶面a上增加凸起，以使其明显区别于无胶面b，这一人为增加的结构，可以在后续环节中去除；

2、针对带胶面a与无胶面b均具有凸起的情况，则可以人为地在其中的一个面上增加平面结构，以使其明显区别于带胶面a，这一人为增加的结构，亦可以在后续环节中去除；

3、针对正方形设计的pcb板结构，可以通过人为加长其中一个边的形式将其改变为长方形的pcb板结构，这一人为增加的结构，亦可以在后续环节中去除；

4、针对不带缺口的芯片结构，可以在不影响pcb板使用和关键性能的前提下，人为地在pcb板的一个边上开设缺口；

5、针对不带元件的芯片结构，可以在pcb板的相应位置增加小的凸起，以获得与具有元件的芯片类似的结构。

采用上述的5种人为修整方式，可以使芯片的结构大致统一为一个便于筛选的结构。在生产再生芯片时，如果能够将芯片按照预设的方位排放整齐，并连续输入下一生产环节中，将可以大大提高再生芯片的生产效率，基于此目的，并综合考虑上述六类芯片的结构特征，本实用新型首先提供一种芯片筛选装置，用于配合振动装置200使用。

参考图6和图7中所示，振动装置200具有用于向外连续输出芯片的物料输出口21，芯片筛选装置300装设于该物料输出口21处，并且，当振动装置200振动时，芯片筛选装置300至少部分结构能够随之振动。

芯片筛选装置300包括用于供芯片100以立放状态向前移动的传送轨道31，该传送轨道31具有至少一个筛选部，该筛选部用于筛选传送轨道31上以预设方位放置的芯片100。

参考图7中所示，传送轨道31可以包括侧板311及设置于侧板311侧部的托板312，芯片的pcb板11下端支撑于托板312上。由于芯片筛选装置配合于振动装置200使用，因此，在一种实施方式中，传送轨道31成弧形设置并环绕于振动装置200的上端。这样，传送轨道31大致围绕振动装置200的料槽，未能通过筛选部的芯片100自传送轨道31掉落时，可以落回振动装置200的料槽内。侧板311具有位于弧形外侧的外侧面3111，以及与该外侧面3111相对的内侧面3112，托板312设置于侧板311的外侧面3111上。

筛选部可以包括第一筛选部32、第二筛选部33、第三筛选部34和第四筛选部35中的至少一者。其中：

第一筛选部32用于筛选芯片100的带胶面朝向。参考图2a和图2b中所示，传送轨道31的托板312在第一筛选部处的宽度基于芯片的pcb板11的厚度设置，以使得芯片的无胶面b贴靠侧板311、而带胶面a背向侧板311时(即图2a中所示方位)，芯片能够顺利通过该第一筛选部32并向前继续传递；而当芯片的带胶面a朝向侧板311时(即图2b中所示方位)，由于托板312的宽度d较小，且传送轨道本身随振动装置振动，而黑胶12凸起的高度一般在1mm至1.2mm之间，因此，芯片会被振落。在一些实施方式中，托板312此处的宽度d可以近似等于pcb板11的厚度，厚度的上下差值不超过0.15mm。如此，经过该第一筛选部32的芯片，均是以无胶面b贴靠侧板311的方位向前传递，当配合再生芯片生产设备使用时，按照该方位传递的芯片即可传输至除胶设备中进一步去除黑胶12。

参考图2a和图2b中所示，在一些实施方式中，为了使图2a所示方位的芯片更稳地通过第一筛选部32，侧板311倾斜设置，托板312与侧板311基本相互垂直设置，这样，芯片100在自身重力的作用下贴靠于侧板311上。进一步地，侧板311上能够贴合至pcb板11无胶面b的一侧面与竖直方向之间具有夹角α，且20°≤α≤40°。

第二筛选部33适用于第一类、第三类、第五类芯片，即，pcb板的长边与宽边尺寸不等的芯片。参考图3a至图3d以及图8中所示，侧板311在第二筛选部33处设置有贯穿侧板311的第一镂空窗口331。参考图3a中所示方位，第一镂空窗口331的高度设置为y，芯片的pcb板11的长边长度为y，短边长度为x，且，长边的长度y大于第一镂空窗口331的高度y，短边长度x小于第一镂空窗口331的高度y。如此，当芯片以图3a和3c中所示方位被传送至第二筛选部33处时，pcb板11的上端边缘超出第一镂空窗口331的上边界，因此，芯片能顺利通过。而当芯片以图3b和3d中所示方位被传送至第二筛选部33处时，pcb板11的上端边缘低于第一镂空窗口331的上边界，因此，芯片能够自第一镂空窗口331掉落。如此，通过第二筛选部33的全部芯片均处于图3a和3c所示的方位。

第三筛选部34适用于具有缺口的芯片结构，即第一类、第二类、第五类和第六类芯片，该第三筛选部34用于筛选芯片100的缺口朝向。具体地，参考图4a至4c以及图9中所示，侧板311在第三筛选部34处设置有贯穿侧板311的第二镂空窗口341，参考图示方向，第三筛选部34包括凸起342，该凸起342自第二镂空窗口341的上边界向第二镂空窗口341的镂空区域内延伸，且凸起342的形状及尺寸基于芯片上的缺口14设计。参考图1a中的标记，缺口14的宽度设置为z，则图4a中所示的凸起342的宽度z3要稍大于缺口14的宽度z。凸起342与第二镂空窗口341左右两侧的距离分别为z1和z2，该z1和z2的值均不超过芯片的宽度，以避免芯片在凸起342的左侧或右侧掉落，并且，芯片的高度小于第二镂空窗口341的高度。如此，对照图4a和图4b，在图4a中，芯片上的缺口14朝上设置，这样，当芯片传递至缺口14对准凸起342时，芯片经第二镂空窗口341掉落；而在图4b和4c中，缺口14朝下，pcb板11能够贴合于凸起342进而顺利通过第二镂空窗口341。如图9中所示，沿芯片的传递方向，第二镂空窗口341内可以具有多个凸起342。

由于第二和第三筛选部均是采用镂空区域的形式筛选预设方位的芯片，因此，为了便于芯片自第一镂空窗口331或第二镂空窗口341掉落，侧板311可以沿用图2a和图2b中的倾斜设置。

第四筛选部35用于筛选芯片100上的元件朝向，由于其针对有元件的芯片设计，因此，第四筛选部35适用于第一类、第二类、第三类和第四类芯片。参考图5a、5b及图10中所示，第四筛选部35包括连接于传送轨道31的纵向板体351，以及设置于该纵向板体351上端的弯折板体352，该弯折板体352在纵向板体351的上端回弯并形成开口向下的滑槽353，滑槽353沿直线方向延伸，并且，滑槽353内设置有与滑槽353同向延伸的凸条354。参考图5a中所示方位，凸条354左侧面与滑槽353右侧面之间的距离不小于pcb板11的厚度。对比图5a和图5b中所示，当元件13朝上进入滑槽353时(即图5b所示方位)，元件13被凸条354支撑，从而使得芯片的上端无法脱出滑槽353，进而芯片能够沿滑槽353继续滑动；当元件13朝下进入滑槽353时(即图5a中所示方位)，由于元件13无法与凸条354形成配合，因此，芯片会沿图5a中箭头所示方向掉出第四筛选部35。由前所述，传送轨道31上的托板312用于支撑芯片的下端，为了避免托板312影响芯片掉出第四筛选部35，传送轨道31可以收止于第四筛选部35之前，也可以随滑槽353延伸一段后再收止。

参考图7中所示，在图示的实施方式中，装设于振动装置200上的芯片筛选装置300上兼有第一筛选部32、第二筛选部33、第三筛选部34及第四筛选部35，沿芯片100的传送方向，芯片依次经过该四个筛选部。在其他实施方式中，芯片筛选装置300上也可以仅有其中的一个、两个或三个筛选部，例如，沿芯片的传送方向依次设置有第一筛选部32、第二筛选部33和第三筛选部34；或者，沿芯片的传送方向依次设置有第一筛选部32、第二筛选部33和第四筛选部35。一般而言，再生芯片在生产时，需要首先除去pcb板表面的黑胶，因此，一般而言，第一筛选部32都是具备的，其余的三个筛选部可以有或者没有，或者有其中的一者或者三个兼有。

可以理解，除第四筛选部35处无托板312外，其余位置的托板312可以均与第一筛选部32处的托板312具有相同宽度，或者在第一筛选部32之后加宽托板312。

此外，本实用新型还提供一种筛选设备，包括前述任一实施方式的芯片筛选装置300以及一振动装置200。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。