1.一种芯片封装模具，其特征在于：包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，所述下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，所述下模块设于下模板上，所述导柱均匀分布设于下模板上壁四周，所述挡块设于滑槽内，所述封装架设于下模板上，所述上模块设于下模块上方，所述上模板设于上模块上壁，所述下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，所述下垫块设于下模板上壁，所述下封模设于下垫块上壁，所述下凹槽设于下封模上壁中心，所述限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，所述上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，所述上封模设于下封模上，所述加热圈设于上封模下壁，所述上凹槽设于上封模底壁，所述上凹槽设于加热圈中心，所述上垫板设于上封模上壁，所述上模板设于上垫板上壁，所述加热机设于上垫板侧壁，所述加热机设于上模板下壁。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具，其特征在于：所述封装架包括支撑架、转轴、立架、上卷轴、下卷轴、固定孔、固定柱和电机，所述支撑架呈l型设置设于下模板侧壁，所述支撑架呈对称设置，所述转轴贯穿支撑架上部设于支撑架之间，所述立架设于下模板上壁，所述立架设于支撑架相对一侧，所述立架呈对称设置，所述上卷轴贯穿立架上部设于立架之间，所述下卷轴贯穿立架设于立架之间，所述下卷轴设于上卷轴下方，所述固定孔设于卷轴远离立架一侧侧壁，所述固定柱设于固定孔内，所述电机设于下模板上壁，所述电机与上卷轴传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具，其特征在于：所述下模板上壁设有定位孔，所述定位孔沿滑槽轴向呈均匀间隔设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具，其特征在于：所述挡块包括滑块、挡板和销孔，所述滑块设于滑槽内，所述滑块与滑槽相匹配，所述挡板设于滑块上壁，所述挡板呈l型设置，所述销孔贯穿挡板设于挡板一侧。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具，其特征在于：所述下模板上壁设有下导孔，所述上模板下壁设有上导孔。