技术总结
本发明公开了一种自动式智能PCB拆装系统及使用方法，涉及PCB拆装系统技术领域，包括底座框架和型材框架，型材框架固定安装于底座框架上表面，底座框架上表面左上角固定设置有可调进料双轨道组件，底座框架上表面右上角设置有成品出料轨道，同时包括有PCB裸板与治具的自动装配方法、PCB半成品与治具的拆装方法和PCB成品与带治具的拆卸方法。本发明通过采用视觉系统对PCB进行精确定位，保证扣合准确率，采用良率检测对已扣合完成的设备进行检测，未扣合到位的物料进行提示及报警，紧凑的上下料模组和收料结构及工艺满足了高效生产效率及空间要求，该方案可实现PCB与治具的全自动拆装，完全替代人工工序。完全替代人工工序。完全替代人工工序。
技术研发人员：赵洪震 肖令军
受保护的技术使用者：北京航天军创技术有限公司
技术研发日：2021.01.05
技术公布日：2021/4/23