输送系统及剔料机构的制作方法

1.本技术属于输送装置技术领域，特别是涉及一种输送系统及剔料机构。


背景技术：

2.输送系统在第一、第二位置往复移动或转动以输送物件时，若前一个物件在第一位置未成功输送出去，在第二位置处会与待输送的另一个物件干涉，造成异常。例如，锂电池在自动化生产线中，需要在装配工位将盖帽与电池壳体焊接为一体。输送系统包括转盘和真空吸盘。转盘携带真空吸盘在上料工位和装配工位往复转动，以将上料工位的盖帽逐个输送至装配工位。在一些情况下，盖帽在装配工位未完成焊接，便随真空吸盘再次转动至上料工位。真空吸盘上的盖帽会与上料工位处的盖帽干涉。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种输送系统及剔料机构，能够将未成功输送出去的物件分离下来，避免其与待输送的后一个物件干涉。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种输送系统，输送系统包括：转动件，转动件绕参考轴线可自转；抓取件，抓取件设置于转动件，位于参考轴线的外周，用于抓取物件，并在物件受到超过预定阈值的外部作用力时，释放所抓取的物件；剔料件，剔料件对应抓取件的移动路径设置，具有施力表面，施力表面沿抓取件的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件的移动路径，且当抓取件携带物件移动至对应剔料件位置处时，施力表面的前端位于物件朝向抓取件一侧，并能够避让抓取件，施力表面用于对物件施加超过预定阈值的外部作用力，以使得抓取件释放物件。
5.进一步地，剔料件设置有第一凹槽，第一凹槽的底面形成施力表面，第一凹槽的开口背离抓取件。
6.进一步地，剔料件设置有第二凹槽，第二凹槽和第一凹槽的开口相反，且至少在施力表面前端与第一凹槽相通，以使得施力表面前端形成缺口，第二凹槽用于避让抓取件。
7.进一步地，当抓取件移动至对应剔料件位置处时，抓取件与第二凹槽的底面的空间无法通过一个物件。
8.进一步地，输送系统包括：限位件，限位件设置于第一凹槽中，其朝向施力表面一侧的表面、施力表面、第一凹槽的一对侧壁形成引导通道，以引导从抓取件上分离下来的物件移动。
9.进一步地，限位件与剔料件可拆卸连接。
10.进一步地，限位件朝向施力表面一侧的表面沿抓取件的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件的移动路径。
11.进一步地，施力表面以及限位件朝向施力表面一侧的表面均为弧形面。
12.进一步地，输送系统包括：收料容器；料道，料道为中空管道，料道设置于剔料件的施力表面的末端与收料容器之间，以将从抓取件上分离下来的物件引导至收料容器中。
13.为解决上述技术问题，本技术还提供一种剔料机构，用于将物件从抓取件上分离下来，抓取件设置于转动件，转动件绕参考轴线可自转，抓取件位于参考轴线的外周，用于抓取物件，并在物件受到超过预定阈值的外部作用力时释放所抓取的物件，剔料机构包括：剔料件，剔料件对应抓取件的移动路径设置，具有施力表面，施力表面沿抓取件的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件的移动路径，且当抓取件携带物件移动至对应剔料件位置处时，施力表面的前端位于物件朝向抓取件一侧，并能够避让抓取件，施力表面用于对物件施加超过预定阈值的外部作用力，以使得抓取件释放物件。
14.本技术的有益效果是：本技术中，剔料件对应抓取件的移动路径设置，具有施力表面，该施力表面沿抓取件的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件的移动路径，且当抓取件携带物件移动至对应剔料件位置处时，施力表面的前端位于物件朝向抓取件一侧，并能够避让抓取件，施力表面用于对物件施加超过预定阈值的外部作用力，以使得抓取件释放物件。由此，能够将未成功输送出去的物件分离下来，避免其与待输送的后一个物件干涉。
附图说明
15.图1是本技术一实施例的输送系统、上料组件以及装配组件的结构示意图；
16.图2是图1所示输送系统中剔料机构的结构示意图；
17.图3是图1所述输送系统中剔料件将物件从抓取件上分离的过程示意图；
18.图4是图1所示输送系统中剔料件的三维结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.图1是本技术一实施方式的输送系统、上料组件以及装配组件的结构示意图。展示了输送系统的工作状态。
21.如图1所示，上料组件100用于逐个地将物件1输送至上料工位a。输送系统200用于将上料工位a的物件1搬运至装配工位b。装配组件300在装配工位b将物件1装配并输送走。
22.作为示例，本实施例中的输送系统200应用于锂电池装配技术领域。该示例中，物件1为盖帽。盖帽在装配工位b被焊接至电池壳体上。当然，本技术的输送系统200的应用场景不局限于此。例如，汽车装配技术领域。
23.输送系统200包括转动件12和抓取件13。
24.转动件12绕参考轴线可自转。相对应地，还设置有驱动设备，例如电机，来驱动转动件12转动。本实施例中，转动件12为圆盘状。在别的实施例中，也可以为框架结构，或其它形状。
25.抓取件13用于抓取物件1，并在物件1受到超过预定阈值的外部作用力时，释放所抓取的物件1。此处的抓取指将物件1保持于抓取件13上，使得物件1不会脱离抓取件13。抓取件13可以为真空吸盘。真空吸盘连接有负压源(图未示)，通过真空环境吸附物件1。当对物件1施加较大的作用力时，物件1能够从真空吸盘上分离下来。在别的实施例中，抓取件13
可以为永磁体，通过磁性吸附物件1(前提是物件1能够被磁性吸附)。又或者，抓取件13具有粘性，能够粘接物件1。
26.抓取件13设置于转动件12，位于参考轴线的外周。转动件12转动时，能够带动抓取件13转动。本实施例中，抓取件13设置有多个，多个抓取件13均布于转动件12的外周侧壁上。多个抓取件13能够提高输送物件1的效率。
27.抓取件13转动到对应上料工位a处时，抓取物件1，并带动物件1转动至装配工位b。在装配工位b，抓取件13释放物件1，并继续转动至上料工位a，以抓取下一个物件1。
28.若物件1在装配工位b未成功与抓取件13分离，抓取件13将带动物件1继续转动到上料工位a，抓取件13上的物件1会与上料工位a处的物件1干涉，造成异常状况。
29.为此，本技术输送系统200还包括剔料机构。剔料机构对应抓取件13的移动路径设置，且设置于装配工位b的下游侧以及上料工位a的上游侧。剔料机构用于将抓取件13上的物件1剔除。
30.图2是图1所示输送系统中剔料机构的结构示意图。如图2所示，本技术的剔料机构包括剔料件15。
31.图3是图1所示输送系统中剔料件将物件从抓取件上分离的过程示意图。图中虚线所示的抓取件以及物件为未分离状态。图中实线所示的抓取件以及物件为分离状态。图4是图1所示输送系统中剔料件的三维结构示意图。
32.如图3和图4所示，剔料件15对应抓取件13的移动路径设置，具有施力表面151a。该施力表面151a沿抓取件13的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件13的移动路径。当抓取件13携带物件1移动至对应剔料件15位置处时，施力表面151a的前端位于物件1朝向抓取件13一侧，并能够避让抓取件13。前端指：施力表面151a延伸始端，图3中的上端。施力表面151a用于对物件1施加超过预定阈值的外部作用力，以使得抓取件13释放物件1。
33.当抓取件13上无物件1时，其正常经过剔料件15。当抓取件13上有物件1时，物件1在施力表面151a的作用下，与抓取件13分离。通过设置剔料件15，可以保证经过剔料件15的抓取件13上均无物件1，使得抓取件13能够在上料工位a正常抓取物件1，确保输送系统200安全、稳定地运行。
34.如图4所示，剔料件15设置有第一凹槽151。第一凹槽151的底面形成施力表面151a，第一凹槽151的开口背离抓取件13。第一凹槽151的一对侧壁能够引导物件1在施力表面151a上移动。
35.如图4所示，剔料件15还设置有第二凹槽152。第二凹槽152和第一凹槽151的开口相反，且第二凹槽152至少在施力表面151a前端与第一凹槽151相通，以使得施力表面151a前端形成缺口。第二凹槽152用于在抓取件13携带物件1移动至对应剔料件15位置处时，避让抓取件13。
36.进一步地，当抓取件13移动至对应剔料件15位置处时，抓取件13与第二凹槽152的底面的空间无法通过一个物件1。即使施力表面151a未能够将物件1从抓取件13上分离下来，还可以通过第二凹槽152的底面将物件1从抓取件13上分离下来。由此，提高了分离成功率。
37.如图2和图3所示，剔料机构还包括限位件16。限位件16设置于第一凹槽151中，其朝向施力表面151a一侧的表面、施力表面151a、第一凹槽151的一对侧壁形成引导通道，以
引导从抓取件13上分离下来的物件1移动。
38.可选地，限位件16与剔料件15可拆卸连接，以便于调节限位件16朝向施力表面151a一侧的表面与施力表面151a之间的间距。该间距可以根据物件1的大小来设置，以确保物件1能够顺利通过，间距的具体数值不做限定。
39.具体地，如图2和图3所示，限位件16靠近施力表面151a的前端的一端与剔料件15枢接。限位件16上设置有腰型孔161。腰型孔161在第一凹槽151的一对侧壁间隔方向贯穿限位件16，并设置于限位件16与剔料件15的枢接轴17的外围。螺栓18贯穿第一凹槽151的一对侧壁，并通过腰型孔161贯穿限位件16。螺母19螺纹连接于螺栓18上，与螺栓18配合，挤压第一凹槽151的一对侧壁，并使得第一凹槽151的一对侧壁夹紧限位件16。
40.可选地，限位件16朝向施力表面151a一侧的表面沿抓取件13的移动方向延伸的同时逐渐远离抓取件13的移动路径。由此可以减少物件1与限位件16之间的摩擦，使得物件1更加顺畅平滑地通过。
41.进一步地，施力表面151a以及限位件16朝向施力表面151a一侧的表面均为弧形面。
42.如图2和图3所示，剔料机构还包括料道20以及收料容器21。料道20为中空管道。料道20设置于剔料件15的施力表面151a的末端与收料容器21之间，以将从抓取件13上分离下来的物件1引导至收料容器21中。
43.综上所述，本技术提供的输送系统至少包括如下有益效果：
44.能够将未成功输送出去的物件1分离下来，避免其与待输送的后一个物件1干涉。
45.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。