一种吸嘴、吸料装置及固晶机的制作方法

一种吸嘴、吸料装置及固晶机
【技术领域】
1.本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种吸嘴、吸料装置及固晶机。


背景技术：

2.随着工业技术的发展，固晶机向着高度自动化迅速发展以提高生产效率。现有固晶机的固晶方式多为单个吸取、单个定位、单个贴装焊接，并依次循环进行。而随着线路板的集成度越来越高，这种单个吸取贴装方式效率低的缺点将被放大。


技术实现要素：

3.为解决现有贴装方式效率低的问题，本实用新型提供了一种吸嘴、吸料装置及固晶机。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种吸嘴，包括连接部和吸料部，所述吸料部远离所述连接部的一端为一平面，界定该平面为吸料平面，所述吸料平面开设有至少两个吸嘴口；所述吸料部内开设有汇聚腔，所述连接部开设有外连孔，所述吸嘴口、汇聚腔和外连孔依次连通。
5.优选地，所述至少两个吸嘴口的直径相同。
6.优选地，所述至少两个吸嘴口的直径之和小于所述外连孔的直径。
7.优选地，所述吸料平面上一一对应且环绕所述吸嘴口设置有环形凸起。
8.优选地，所述环形凸起的轴心对应所述吸嘴口开设有吸料孔，所述吸料孔的直径小于或等于所述吸嘴口的直径。
9.优选地，所述连接部远离所述吸料部的一端为外凸球面或外凸抛物面。
10.优选地，所述连接部和所述吸料部一体成型。
11.本实用新型为解决上述技术问题还提供一种吸料装置，包括本体和上述的吸嘴，所述吸嘴通过所述连接部可拆卸的连接于所述本体。
12.优选地，所述连接部的一侧设置限位块，所述本体靠近所述吸嘴的一端开设有限位缺口；所述连接部连接于所述本体时，所述限位块进入所述限位缺口。
13.本实用新型为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述的吸嘴或包括上述的吸料装置。
14.与现有技术相比，本实用新型的吸嘴、吸料装置及固晶机具有以下优点：
15.1、本实用新型的吸嘴包括连接部和吸料部，吸料部远离连接部的一端为一平面，界定该平面为吸料平面，吸料平面开设有至少两个吸嘴口，吸料部内开设有汇聚腔，连接部开设有外连孔，吸嘴口、汇聚腔和外连孔依次连通。通过此设置，本实用新型可以通过多个吸嘴口同时吸附多个芯片，以完成多个芯片的同时转移贴装，大大提高贴装效率，解决了现有贴装方式效率低的问题。
16.2、本实用新型的至少两个吸嘴口的直径相同，此设置使每个吸嘴口的吸风流量相同，即负压吸力相同，保证多个芯片可以被同时吸住，避免漏吸或个别芯片吸附不稳掉落的
情况。
17.3、本实用新型的至少两个吸嘴口的直径之和小于外连孔的直径。此设置可使外连孔的可过风流量大于所有吸嘴口的可过风流量之和，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。
18.4、本实用新型的吸料平面上一一对应且环绕吸嘴口设置有环形凸起。此设置使本实用新型可适用于表面不平整的线路板，避免线路板上不平整的位置影响吸嘴口下压芯片，实用性更强。
19.5、本实用新型的环形凸起的轴心对应吸嘴口开设有吸料孔，吸料孔的直径小于或等于吸嘴口的直径。此设置使吸料孔得可过风流量小于或等于吸嘴口的可过风流量，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。另外，更小的吸料孔可适用更小的芯片，适用范围更广。
20.6、本实用新型的连接部远离吸料部的一端为外凸球面或外凸抛物面，当连接部向本体上的连接腔安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴侧向稍微偏移，从而使连接部顺利进入连接腔，防止连接腔未完全对正吸嘴或吸嘴在吸料架上有歪斜时、连接腔的侧壁与吸嘴上端硬接触造成压坏。
21.7、本实用新型的吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以理解，芯片的大小不一，但都会对应承载件的中心放置，将吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以保证大芯片或小芯片均可被吸住，适用性更强。
22.8、本实用新型的连接部和吸料部一体成型，此设置简化后期安装步骤，且可以避免安装时操作不当带来的精度误差，整体的精确度更高。
23.9、本实用新型还提供一种吸料装置，和上述吸嘴具有同样的有益效果。另外，通过限位块与限位缺口的对位设置，可以保证安装后吸嘴相对本体不发生转动，本体带动吸嘴调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
24.9、本实用新型还提供一种固晶机，具有与上述吸嘴和吸料装置相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型第一实施例提供的吸嘴的立体示意图。
27.图2是本实用新型第一实施例提供的吸嘴的侧面示意图。
28.图3是本实用新型第二实施例提供的吸嘴的侧面示意图。
29.图4是是图3中a的放大图。
30.图5是本实用新型第三实施例提供的吸料装置的爆炸示意图。
31.图6是本实用新型第四实施例提供的吸料装置的爆炸示意图。
32.图7是本实用新型第五实施例提供的固晶机的框图。
33.图8是本实用新型第六实施例提供的固晶机的框图。
34.图9是本实用新型第七实施例提供的固晶机的框图。
35.图10是本实用新型第八实施例提供的固晶机的框图。
36.附图标识说明：
37.50、吸料装置；51、本体；52、吸嘴；60、吸料装置；61、本体；62、吸嘴；
38.511、限位缺口；520、吸料平面；521、吸嘴口；522、连接部；523、吸料部；524、汇聚腔； 525、外连孔；526、环形凸起；527、吸料孔；528、限位块；
39.100、固晶机；200、固晶机；300、固晶机； 400、固晶机。
【具体实施方式】
40.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
42.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
43.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
44.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
45.请结合图1和图2，本实用新型的第一实施例提供一种吸嘴52，包括连接部522和吸料部523，吸料部523远离连接部522的一端为一平面，界定该平面为吸料平面520，吸料平面520开设有至少两个吸嘴口521，吸料部523内开设有汇聚腔524，连接部522开设有外连孔525，吸嘴口 521、汇聚腔524和外连孔525依次连通。通过此设置，本实用新型可以通过多个吸嘴口521同时吸附多个芯片，以完成多个芯片的同时转移贴装，大大提高贴装效率，解决了现有贴装方式效率低的问题。
46.可选地，吸料平面520可以为圆形、多边形或其他不规则形状，在此可不做限定，只要可以设置与待贴装线路板上的贴装位置一一对应的吸嘴口521即可。示例性的，本实施例中，吸料平面520示意为长方形。
47.进一步地，至少两个吸嘴口521的直径相同，此设置使每个吸嘴口521的吸风流量相同，即负压吸力相同，保证多个芯片可以被同时吸住，避免漏吸或个别芯片吸附不稳掉落的情况。
48.进一步地，至少两个吸嘴口521的直径之和小于外连孔525的直径，此设置可使外连孔525 的可过风流量大于所有吸嘴口521的可过风流量之和，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。
49.进一步地，连接部522远离吸料部523的一端为外凸球面或外凸抛物面。可以理解，本实用新型的吸嘴52使用时，需要安装在外部设备的对应绑头本体上，本体上对应连接部522开设有匹配的连接腔，当连接部522向本体上的连接腔安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴52侧向稍微偏移，从而使连接部522顺利进入连接腔，防止连接腔未完全对正吸嘴或吸嘴在吸料架上有歪斜时、连接腔的侧壁与吸嘴52上端硬接触造成压坏。
50.可选地，连接部522和吸料部523可以通过焊接、粘接、卡接或螺栓连接等方式连接为一体，或者连接部522和吸料部523一体成型。具体地，在本实用新型实施例中，连接部522和吸料部523 一体成型。一体成型设计可简化后期安装步骤，且可以避免安装时操作不当带来的精度误差，整体的精确度更高。
51.请结合图3和图4，本实用新型的第二实施例提供一种吸嘴62，该吸嘴62和第一实施例提供的吸嘴52的不同点在于，吸料平面520上一一对应且环绕吸嘴口521设置有环形凸起526。通过设置环形凸起526，使吸嘴62可适用于表面不平整的线路板，避免线路板上不平整的位置影响吸嘴口下压芯片，实用性更强。
52.进一步地，环形凸起526的轴心对应吸嘴口 521开设有吸料孔527，吸料孔527的直径小于或等于吸嘴口521的直径。此设置使吸料孔527得可过风流量小于或等于吸嘴口521的可过风流量，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。另外，更小的吸料孔527可适用更小的芯片，适用范围更广。
53.请参阅图5，本实用新型的第三实施例提供一种吸料装置50，包括本体51和本实用新型第一实施例提供的吸嘴52，吸嘴52通过连接部522 可拆卸的连接于本体51。
54.进一步地，连接部522的一侧设置限位块528，本体51靠近吸嘴52的一端开设有限位缺口511；连接部522连接于本体51时，限位块528进入限位缺口511。通过限位块528与限位缺口511的对位设置，可以保证安装后吸嘴52相对本体51 不发生转动，本体51带动吸嘴52调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
55.请结合图3、图4和图6，本实用新型的第四实施例提供一种吸料装置60，包括本体61和本实用新型第二实施例提供的吸嘴62，吸嘴62通过连接部522可拆卸的连接于本体61。该吸料装置60和第三实施例提供的吸料装置50不同在于，吸嘴62的吸料平面520上一一对应且环绕吸嘴口521设置有环形凸起526。通过设置环形凸起526，使吸嘴62可适用于表面不平整的线路板，避免线路板上不平整的位置影响吸嘴口下压芯片，实用性更强。
56.进一步地，环形凸起526的轴心对应吸嘴口 521开设有吸料孔527，吸料孔527的直径小于或等于吸嘴口521的直径。此设置使吸料孔527得可过风流量小于或等于吸嘴口521的可过风流量，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。另外，更小的吸料孔527可适用更小的芯片，适用范围更广。
57.请参阅图7，本实用新型的第五实施例提供一种固晶机100，包括本实用新型第一实施例提供的吸嘴52。
58.请参阅图8，本实用新型的第六实施例提供一种固晶机200，包括本实用新型第二实施例提供的吸嘴62。
59.请参阅图9，本实用新型的第七实施例提供一种固晶机300，包括本实用新型第三实施例提供的吸料装置50。
60.请参阅图10，本实用新型的第八实施例提供一种固晶机400，包括本实用新型第三实施例提供的吸料装置60。
61.与现有技术相比，本实用新型的吸嘴、吸料装置及固晶机具有以下优点：
62.1、本实用新型的吸嘴包括连接部和吸料部，吸料部远离连接部的一端为一平面，界定该平面为吸料平面，吸料平面开设有至少两个吸嘴口，吸料部内开设有汇聚腔，连接部开设有外连孔，吸嘴口、汇聚腔和外连孔依次连通。通过此设置，本实用新型可以通过多个吸嘴口同时吸附多个芯片，以完成多个芯片的同时转移贴装，大大提高贴装效率，解决了现有贴装方式效率低的问题。
63.2、本实用新型的至少两个吸嘴口的直径相同，此设置使每个吸嘴口的吸风流量相同，即负压吸力相同，保证多个芯片可以被同时吸住，避免漏吸或个别芯片吸附不稳掉落的情况。
64.3、本实用新型的至少两个吸嘴口的直径之和小于外连孔的直径。此设置可使外连孔的可过风流量大于所有吸嘴口的可过风流量之和，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。
65.4、本实用新型的吸料平面上一一对应且环绕吸嘴口设置有环形凸起。此设置使本实用新型可适用于表面不平整的线路板，避免线路板上不平整的位置影响吸嘴口下压芯片，实用性更强。
66.5、本实用新型的环形凸起的轴心对应吸嘴口开设有吸料孔，吸料孔的直径小于或等于吸嘴口的直径。此设置使吸料孔得可过风流量小于或等于吸嘴口的可过风流量，负压效果更好，吸力更大，吸附芯片更牢固。另外，更小的吸料孔可适用更小的芯片，适用范围更广。
67.6、本实用新型的连接部远离吸料部的一端为外凸球面或外凸抛物面，当连接部向本体上的连接腔安装时，外凸球面或外凸抛物面可以引导吸嘴侧向稍微偏移，从而使连接部顺利进入连接腔，防止连接腔未完全对正吸嘴或吸嘴在吸料架上有歪斜时、连接腔的侧壁与吸嘴上端硬接触造成压坏。
68.7、本实用新型的吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以理解，芯片的大小不一，但都会对应承载件的中心放置，将吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以保证大芯片或小芯片均可被吸住，适用性更强。
69.8、本实用新型的连接部和吸料部一体成型，此设置简化后期安装步骤，且可以避免安装时操作不当带来的精度误差，整体的精确度更高。
70.9、本实用新型还提供一种吸料装置，和上述吸嘴具有同样的有益效果。另外，通过限位块与限位缺口的对位设置，可以保证安装后吸嘴相对本体不发生转动，本体带动吸嘴调整对应承载件上的芯片时，控制更精确，从而保证吸附和贴装更精确。
71.9、本实用新型还提供一种固晶机，具有与上述吸嘴和吸料装置相同的有益效果，在此不做赘述。
72.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围
之内。