一种韧性好的电子元器件载带的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件载带技术领域，具体为一种韧性好的电子元器件载带。


背景技术：

2.电子元器件载带主要应用于电子元器件包装领域，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，通过载带上方封合的覆盖带形成闭合式的包装，保护收纳在载带孔穴中的电阻、晶体管等电子元器件在运输途中不受污染和损坏，主要用于半导体芯片的测试，但在现有电子元器件载带的使用过程中，仍然存在不足之处，通过提供一种韧性好的电子元器件载带来解决有关问题。
3.现有的电子元器件载带的缺陷是：
4.专利文件cn212100128u公开了一种用于电子元件包装的载带，“它解决了载带的电子元件安装方孔间距最小只能达到2mm，无法安装更多的电子元件，因此需要更多的载带，造成了资源浪费的问题。本实用新型包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔，电子元件安装方孔沿主体长度方向排列，相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。本实用新型具有在同样长度下安装更多电子元件、降低生产成本的优点”，但是该电子元器件载带在使用的过程中，由于电子元器件载带本体的韧性较差，导致载带在使用中，易因较大的外力拉扯而造成损害，降低该载带的使用寿命，且降低该载带的实用性。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种韧性好的电子元器件载带，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种韧性好的电子元器件载带，包括载带带体、安装槽和韧性结构，所述载带带体的底部表面安装有韧性结构，所述韧性结构包括有pp薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，所述载带带体的底部表面设置有pp薄膜层，所述pp薄膜层的底部表面设置有橡胶层，所述橡胶层的底部表面设置有耐拉层，所述耐拉层的内部等距安装有芳纶线骨架。
7.优选的，所述载带带体的顶部表面等距安装有符号块，所述符号块的顶部表面设置数字标记，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有通孔，且通孔位于符号块的前方。
8.优选的，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有安装槽，且安装槽位于符号块的前方。
9.优选的，所述载带带体的顶部表面等距贯穿设置有导引孔，且导引孔位于符号块的后方。
10.优选的，所述耐拉层的底部表面设置有防静电涂层，所述防静电涂层的底部表面设置有耐磨层。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过安装有韧性结构，包括有pp薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，在使用该电子元器件载带的过程中，pp薄膜层则为聚丙烯膜，利用聚丙烯膜的强韧性和高抗冲击能力，可提高该载带的柔韧性，再通过橡胶层的设置，利用橡胶的弹性和柔韧性，来提高载带的韧性，而通过耐拉层的设置，耐拉层是由聚氨酯材料制成，通过耐拉层和芳纶线骨架的配合，利用其特性来进一步提高该在载带的拉伸强度和韧性。
13.2、本实用新型通过安装有安装槽、符号块、数字标记和通孔，在使用该电子元器件载带的过程中，通过等距布置的多组安装槽来对电子元件的进行收纳安装，再通过多组符号块上的数字标记来对安装的电子元件数量进行标数，从而确定该载带其中装有的电子元件数量，避免人工对其数量记性计数，而通过安装槽之间设置的通孔，可在盖带封盖时将之间产生的气流给导出，避免盖带在对载带封盖时产生气泡。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的正视剖面结构示意图；
16.图3为本实用新型的俯视剖面结构示意图；
17.图4为本实用新型的韧性结构示意图。
18.图中：1、载带带体；2、安装槽；3、韧性结构；301、pp薄膜层；302、橡胶层；303、耐拉层；304、芳纶线骨架；4、防静电涂层；5、耐磨层；6、导引孔；7、通孔；8、符号块；9、数字标记。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.实施例一：
23.请参阅图1、图2和图4，一种韧性好的电子元器件载带，包括载带带体1、安装槽2和韧性结构3，载带带体1的底部表面安装有韧性结构3，韧性结构3包括有pp薄膜层301、橡胶层302、耐拉层303和芳纶线骨架304，载带带体1的底部表面设置有pp薄膜层301，pp薄膜层301的底部表面设置有橡胶层302，橡胶层302的底部表面设置有耐拉层303，耐拉层303的内
部等距安装有芳纶线骨架304。
24.具体的，在使用该电子元器件载带的过程中，pp薄膜层301则为聚丙烯膜，利用聚丙烯膜的强韧性和高抗冲击能力，可提高该载带的柔韧性，再通过橡胶层302的设置，利用橡胶的弹性和柔韧性，来提高载带的韧性，而通过耐拉层303的设置，耐拉层303是由聚氨酯材料制成，通过耐拉层303和芳纶线骨架304的配合，利用其特性来进一步提高该在载带的拉伸强度和韧性，由此通过韧性结构3的设置，避免载带因外力拉扯而造成损伤，从而提高该载带的使用寿命。
25.载带带体1的顶部表面等距贯穿设置有导引孔6，且导引孔6位于符号块8的后方，耐拉层303的底部表面设置有防静电涂层4，防静电涂层4的底部表面设置有耐磨层5。
26.具体的，通过导引孔6来进行索引定位，便于对载带和盖带进行安装，通过防静电涂层4的设置，来防止静电对载带中收纳的电子元件产生影响，而通过耐磨层5来对载带进行防护，以提高该在载带的使用寿命。
27.实施例二
28.如图3所示，一种韧性好的电子元器件载带，载带带体1的顶部表面等距安装有符号块8，符号块8的顶部表面设置数字标记9，载带带体1的顶部表面等距贯穿设置有通孔7，且通孔7位于符号块8的前方，载带带体1的顶部表面等距贯穿设置有安装槽2，且安装槽2位于符号块8的前方。
29.具体的，现有的载带没有计数功能，无法直接知晓装入其中电子元件的数量，在使用该电子元器件载带的过程中，通过等距布置的多组安装槽2来对电子元件的进行收纳安装，再通过多组符号块8上的数字标记9来对安装的电子元件数量进行标数，从而确定该载带其中装有的电子元件数量，避免人工对其数量记性计数，而通过安装槽2之间设置的通孔7，可在盖带封盖时将之间产生的气流给导出，避免盖带在对载带封盖时产生气泡，由此提高该电子元件载带的实用性。
30.工作原理：在使用该电子元器件载带的过程中，pp薄膜层301则为聚丙烯膜，利用聚丙烯膜的强韧性和高抗冲击能力，可提高该载带的柔韧性，再通过橡胶层302的设置，利用橡胶的弹性和柔韧性，来提高载带的韧性，而通过耐拉层303的设置，耐拉层303是由聚氨酯材料制成，通过耐拉层303和芳纶线骨架304的配合，利用其特性来进一步提高该在载带的拉伸强度和韧性，由此通过韧性结构3的设置，避免载带因外力拉扯而造成损伤，从而提高该载带的使用寿命。
31.现有的载带没有计数功能，无法直接知晓装入其中电子元件的数量，在使用该电子元器件载带的过程中，通过等距布置的多组安装槽2来对电子元件的进行收纳安装，再通过多组符号块8上的数字标记9来对安装的电子元件数量进行标数，从而确定该载带其中装有的电子元件数量，避免人工对其数量记性计数，而通过安装槽2之间设置的通孔7，可在盖带封盖时将之间产生的气流给导出，避免盖带在对载带封盖时产生气泡，由此提高该电子元件载带的实用性。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含
义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。