一种用于封装的QFP包装托盘的制作方法

一种用于封装的qfp包装托盘
技术领域
1.本实用新型涉及qfp托盘技术领域，尤其涉及一种用于封装的qfp包装托盘。


背景技术：

2.qfp这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术，该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。
3.但是目前在对芯片进行封装前需要对生产好的芯片进行存放，由于现有的存放装置在存放时只能通过存放板对芯片进行暂时存放，生产好的芯片在焊接引脚的过程中会产生高温，芯片存放后需要对底部进行散热，以便芯片快速冷却，因此需要提供一种可以快速散热的托盘对芯片进行散热。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是，通过在托盘的一侧安装固定板，在固定板上开设安装槽通过电机带动风叶旋转使得可以对托盘的内部进行空气流动散热，使得托盘上的芯片进行冷却。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于封装的qfp包装托盘，包括存放托盘本体，所述存放托盘本体的一侧开设有内腔，所述内腔的内部滑动连接有固定板，所述固定板的一侧等距开设有多个安装槽，多个所述安装槽的内部沿圆周方向均等距固定有多个支杆，多个所述支杆分为多组，位于每个所述安装槽内部的多个支杆为一组，每组多个所述支杆的一端均之间固定有电机，多个所述电机的输出端沿圆周方向均等距固定有多个风叶，所述存放托盘本体的另一侧等距开设有多个通风口，多个所述通风口均贯穿至内腔的内部。
6.优选的，所述存放托盘本体的顶部等距开设有多个限位槽，多个所述限位槽的内部底面均开设有凹槽，多个所述凹槽均贯穿至存放托盘本体的内部。
7.优选的，所述存放托盘本体的顶部靠近一侧边缘处开设有侧口，所述侧口贯穿至内腔的内部，所述固定板的前后两侧靠近一侧边缘处固定有安装板。
8.优选的，两个所述安装板的一侧均开设有两个固定孔，所述固定板的顶部靠近一侧边缘处开设有抽拉槽，所述抽拉槽贯穿至两个安装板的内部。
9.优选的，两个所述固定孔均贯穿于抽拉槽，所述侧口的内部滑动连接有滤板，所述滤板的一侧延伸至抽拉槽的内部，且滤板的前后两侧均对应延伸至两个安装板的内部。
10.优选的，所述存放托盘本体的底部位于四个拐角处均固定有橡胶底板，所述存放托盘本体的前侧靠近一侧边缘处固定有标签盒，所述标签盒的顶部开设有存放槽。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
12.1、本实用新型中，在使用只需要将固定板通过安装板安装在内腔的内部，然后将
滤板滑动连接在侧口的内部，使得将滤板的底部延伸至抽拉槽的内部，由于滤板采用海绵制成，所以在用螺栓将固定板安装在内腔的内部时，螺栓贯穿于滤板，使得滤板固定在抽拉槽的内部，在将芯片放置在限位槽的内部时芯片底部的引脚延伸至凹槽的内部，由于凹槽与内腔贯穿，所以在电机带动风叶转动时可以对芯片进行散热。
13.2、本实用新型中，在进行散热时通过电机使得风叶转动，在风叶转动时会对空气产生卷吸力，使得气流在内腔的内部循环流动，空气经过芯片引脚会将引脚底部的热量带走，最后由通风口流向大气中，在存放芯片时限位槽用于将芯片进行限位，防止晃动，在存放托盘本体的前侧固定标签盒，使得可以将标签存放在存放槽的内部，便于人们区分，在存放托盘本体的底部固定橡胶底板，使得可以减小地面传递至存放托盘本体上的震动，防止在存放时芯片存放卡合不稳定，导致芯片脱落。
附图说明
14.图1为本实用新型提出一种用于封装的qfp包装托盘的主视立体结构示意图；
15.图2为本实用新型提出一种用于封装的qfp包装托盘的仰视立体结构示意图；
16.图3为本实用新型提出一种用于封装的qfp包装托盘的局部剖视立体结构示意图。
17.图例说明：1、存放托盘本体；2、滤板；3、侧口；4、固定板；5、内腔；
18.6、固定孔；7、安装槽；8、标签盒；9、存放槽；10、限位槽；11、凹槽；12、橡胶底板；13、通风口；14、安装板；15、抽拉槽；16、支杆；17、电机；18、风叶。
具体实施方式
19.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
21.实施例1，如图1－3所示，本实用新型提供一种用于封装的qfp包装托盘技术方案：包括存放托盘本体1，存放托盘本体1的一侧开设有内腔5，内腔5的内部滑动连接有固定板4，固定板4的一侧等距开设有多个安装槽7，多个安装槽7的内部沿圆周方向均等距固定有多个支杆16，多个支杆16分为多组，位于每个安装槽7内部的多个支杆16为一组，每组多个支杆16的一端均之间固定有电机17，多个电机17的输出端沿圆周方向均等距固定有多个风叶18，存放托盘本体1的另一侧等距开设有多个通风口13，多个通风口13均贯穿至内腔5的内部。
22.其整个实施例1达到的效果为，在使用只需要将固定板4通过安装板14安装在内腔5的内部，然后将滤板2滑动连接在侧口3的内部，使得将滤板2的底部延伸至抽拉槽15的内部，由于滤板2采用海绵制成，所以在用螺栓将固定板4安装在内腔5的内部时，螺栓贯穿于滤板2，使得滤板2固定在抽拉槽15的内部，在将芯片放置在限位槽10的内部时芯片底部的引脚延伸至凹槽11的内部，由于凹槽11与内腔5贯穿，所以在电机17带动风叶18转动时可以对芯片进行散热。
23.实施例2，如图1－3所示，存放托盘本体1的顶部等距开设有多个限位槽10，多个限位槽10的内部底面均开设有凹槽11，多个凹槽11均贯穿至存放托盘本体1的内部，存放托盘本体1的顶部靠近一侧边缘处开设有侧口3，侧口3贯穿至内腔5的内部，固定板4的前后两侧靠近一侧边缘处固定有安装板14，两个安装板14的一侧均开设有两个固定孔6，固定板4的顶部靠近一侧边缘处开设有抽拉槽15，抽拉槽15贯穿至两个安装板14的内部，两个固定孔6均贯穿于抽拉槽15，侧口3的内部滑动连接有滤板2，滤板2的一侧延伸至抽拉槽15的内部，且滤板2的前后两侧均对应延伸至两个安装板14的内部，存放托盘本体1的底部位于四个拐角处均固定有橡胶底板12，存放托盘本体1的前侧靠近一侧边缘处固定有标签盒8，标签盒8的顶部开设有存放槽9。
24.其整个实施例2达到的效果为，在进行散热时通过电机17使得风叶18转动，在风叶18转动时会对空气产生卷吸力，使得气流在内腔5的内部循环流动，空气经过芯片引脚会将引脚底部的热量带走，最后由通风口13流向大气中，在存放芯片时限位槽10用于将芯片进行限位，防止晃动，在存放托盘本体1的前侧固定标签盒8，使得可以将标签存放在存放槽9的内部，便于人们区分，在存放托盘本体1的底部固定橡胶底板12，使得可以减小地面传递至存放托盘本体1上的震动，防止在存放时芯片存放卡合不稳定，导致芯片脱落。
25.需要注意的是，本发明中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本发明所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，发明人在此不再赘述。
26.以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围。