技术特征：
1.一种取放料机械手，用于对半导体晶片进行取放料，其特征在于，包括安装架、旋转机构、伸缩机构、置料托板(9)和负压机构；所述安装架上安装有所述旋转机构，所述旋转机构上设置有所述伸缩机构，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构进行旋转，所述伸缩机构的伸缩端与所述置料托板(9)连接，所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板(9)上设置有所述负压机构，所述置料托板(9)用于托取所述半导体晶片，且所述置料托板(9)的内部开设有真空吸槽孔结构，或者，所述置料托板(9)上设置有真空吸气管，所述负压机构与所述真空吸槽孔结构或所述真空吸气管连通，能够对所述置料托板(9)上托取的所述半导体晶片进行辅助吸紧。2.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，还包括第一感应机构，所述第一感应机构设置于所述伸缩机构的伸缩端或者所述置料托板(9)上，所述第一感应机构用于扫描料盒中有无所述半导体晶片以及感应所述半导体晶片的具体位置。3.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，所述伸缩机构设置于所述旋转机构上，且所述伸缩机构能够在水平方向上进行伸缩，所述旋转机构用于带动所述伸缩机构在水平面上进行旋转。4.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，还包括升降模组(2)和固定支架(1)，所述升降模组(2)与所述固定支架(1)连接，所述升降模组(2)上设置有升降滑动架，所述升降滑动架与所述安装架连接。5.根据权利要求4所述的取放料机械手，其特征在于，所述旋转机构包括马达(8)和旋转平台(7)，所述马达(8)竖直安装于所述安装架上，所述马达(8)顶端的输出轴连接所述旋转平台(7)。6.根据权利要求5所述的取放料机械手，其特征在于，所述伸缩机构选用伸缩气缸(6)，所述伸缩气缸(6)的缸筒部分固定于所述旋转平台(7)上，所述伸缩气缸(6)的伸缩杆端与所述置料托板(9)连接。7.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，还包括第二感应机构，所述第二感应机构设置于所述安装架上，且所述第二感应机构与所述旋转机构对应设置，用于控制所述旋转机构的转动范围。8.根据权利要求4所述的取放料机械手，其特征在于，所述安装架包括横板(5)、竖板(4)和加强筋(3)，所述横板(5)与所述竖板(4)连接，所述横板(5)与所述竖板(4)连接后的拐角处设置有加强筋(3)；所述竖板(4)与所述升降模组(2)上的升降滑动架连接，所述旋转机构安装于所述横板(5)上。9.根据权利要求1所述的取放料机械手，其特征在于，所述负压机构包括连接气管和真空气源，所述真空吸槽孔结构或所述真空吸气管通过所述连接气管与所述真空气源连通。10.一种取放料设备，其特征在于：包括权利要求1-9中任一项所述的取放料机械手。
技术总结
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种取放料机械手及取放料设备，包括安装架、旋转机构、伸缩机构、置料托板和负压机构；安装架上安装有旋转机构，旋转机构上设置有伸缩机构，伸缩机构的伸缩端与置料托板连接，伸缩机构的伸缩端或者置料托板上设置有负压机构，置料托板用于托取半导体晶片，且置料托板上设有真空吸槽孔结构或真空吸气管，负压机构与真空吸槽孔结构或真空吸气管连通，能够对置料托板上托取的半导体晶片进行辅助吸紧。旋转机构带动伸缩机构旋转，伸缩机构带动置料托板伸出对半导体晶片托取，再通过负压机构的真空吸作用，将托取的半导体晶片进行辅助吸紧固定，实现自动化取放料，代替人工，降低了成本，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
技术研发人员：焦宇辉 张文斌 孙莉莉 种宝春 徐品烈 赵祥 张彩山
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2022.06.10
技术公布日：2022/9/2