技术特征：
1.一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于，包括：环氧模塑料保护壳（1），所述环氧模塑料保护壳（1）的底部固定连接有推板仓（2），所述推板仓（2）的底端固定连接有减震仓（3）；装配结构，所述推板仓（2）的一端插接有推杆（4），所述推杆（4）的一侧固定连接有滑板（5），所述推杆（4）的一端固定连接有把手（6），所述推杆（4）的另一端活动连接有半导体本体（7），所述推板仓（2）的底壁一端开设有第一滑槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述推板仓（2）的底壁四周开设有固定槽（9），所述固定槽（9）的内部固定连接有固定框架（10）。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述环氧模塑料保护壳（1）的两侧固定连接有保护板（11），所述保护板（11）的表面固定连接有第一减震弹簧（12）。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述减震仓（3）的内部开设有减震槽（13），所述减震槽（13）的内底壁固定连接有第二减震弹簧（14）。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述环氧模塑料保护壳（1）的另一端底部开设有装配口（15），所述装配口（15）的两侧开设有第二滑槽（16），所述装配口（15）的外部活动连接有移动板（17）。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述环氧模塑料保护壳（1）的上表面中部开设有观察玻璃（18），所述环氧模塑料保护壳（1）的上表面的两侧电器连接有外部开关（19），所述环氧模塑料保护壳（1）的两端的表面电器连接有通风扇（20）。
技术总结
本实用新型涉及环氧模塑料技术领域，具体为一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，包括环氧模塑料保护壳，所述环氧模塑料保护壳的底部固定连接有推板仓，所述推板仓的底端固定连接有减震仓。本实用新型通过设置的固定框架、保护板、第一减震弹簧、减震槽、第二减震弹簧、装配口、第二滑槽和移动板，使用时，装置内部的半导体本体需要进行运输，此时装置两侧的保护板对内部的环氧模塑料保护壳进行保护，保护板内部的第一减震弹簧将两侧产生的压力进行消耗，使得装置内部的半导体本体进行保护，装置底部设置有减震仓，使用时，装置磕碰所产生的向上的力经过装置内部的第二减震弹簧进行消减，使得内部的半导体本体进行保护。使得内部的半导体本体进行保护。使得内部的半导体本体进行保护。
技术研发人员：蔡益
受保护的技术使用者：深圳市创睿达科技有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/5/10