电子部件包装体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子部件包装体。
【背景技术】
[0002]作为将比较小型的电子部件从工厂向用户运输的方式，广泛采用电子部件包装体。图15表示现有技术中的电子部件包装体的一例。(例如参照专利文献I)。该图所示的电子部件包装体900具备载带91、盖带92和多个电子部件94。载带91为带状，具有多个收纳凹部91a。多个收纳凹部91a沿载带91的长度方向等间隔地配置。多个电子部件94，例如为芯片电阻器、二极管等分别被收纳于多个收纳凹部91a。盖带92以覆盖多个收纳凹部91a的方式与载带91接合。载带91和盖带92例如通过热压接而接合。相互接合的部分为接合部93。在电子部件包装体900中，接合部93包括夹着多个收纳凹部91a在载带91的宽带方向上分离配置、且在各个载带91的长度方向上延伸的2个线状部。
[0003]接合部93不设置在相邻的收纳凹部91a彼此之间。因此，根据电子部件94的大小或盖带92的接合情况的不同，收纳于某个收纳凹部91a中的电阻部件94，可能从收纳凹部91a脱离而夹于载带91和盖带92的间隙，或者可能误入相邻的收纳凹部91a。期望具有防止这种情况发生的对策，但在将盖带92从载带91剥离时的剥离阻力在载带91的长度方向上极端地强弱不同的对策中，将盖带92稳定地剥离是很困难的。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1:日本特开平5-270565号公报
【发明内容】
[0006]发明想要解决的技术问题
[0007]本发明是考虑上述的情况而完成的，其课题在于提供一种能够可靠地收纳电子部件并且能够妥当地剥离盖带的电子部件包装体。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本发明提供的电子部件包装体包括:载带，其具有主面和在长度方向上隔开间隔配置并且各自从上述主面凹陷的多个收纳凹部；分别收纳于上述多个收纳凹部的多个电子部件；和以覆盖上述多个收纳凹部的方式与上述主面接合的盖带，上述载带和上述盖带的接合部，包括:夹着上述多个收纳凹部在上述载带的宽度方向上分离配置，且各自在上述长度方向上延伸的2个线状部；和位于分别相邻的上述收纳凹部之间的多个中间部，将上述盖带从上述载带沿上述长度方向连续剥离时的剥离阻力的最大值与最小值的剥离阻力比α为1.0以上,且为2.0以下。
[0010]在本发明的优选实施方式中，上述剥离阻力比为1.4以上。
[0011]在本发明的优选实施方式中，上述剥离阻力比为1.8以下。
[0012]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部为圆形形状。
[0013]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部为多边形形状。
[0014]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部包括多个小部件。
[0015]在本发明的优选实施方式中，上述各线状部为在上述长度方向上连续的形状。
[0016]在本发明的优选实施方式中，上述各线状部包括在上述长度方向上隔开间隔配置的多个短线部件。
[0017]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部与上述两个线状部分离。
[0018]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部以仅与上述两个线状部中的任意一个相连的方式彼此分离。
[0019]在本发明的优选实施方式中，上述各中间部以与上述两个线状部双方相连的方式彼此分尚。
[0020]在本发明的优选实施方式中，上述盖带具有相互叠层的基材层和接合层。
[0021 ] 在本发明的优选实施方式中，上述接合层通过热压接而形成上述接合部。
[0022]在本发明的优选实施方式中，上述基材层包括透明的树脂。
[0023]在本发明的优选实施方式中，上述载带包括被实施了用于形成上述多个收纳凹部的压花(emboss)加工的树脂片。
[0024]在本发明的优选实施方式中，上述收纳凹部在俯视时为矩形形状。
[0025]本发明的其它的特征和优点，通过参照附图而在下面进行的详细的说明，能够更加明确。
【附图说明】
[0026]图1是表示本发明的第一实施方式的电子部件包装体的主要部分立体图。
[0027]图2是表示图1的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0028]图3是沿图2的II1-1II线的主要部分截面图。
[0029]图4是沿图3的IV-1V线的主要部分放大截面图。
[0030]图5是表示电子部件包装体的剥离阻力的表。
[0031]图6是表示剥离盖带的工序的主要部分截面图。
[0032]图7是表示本发明的第二实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0033]图8是表示本发明的第三实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0034]图9是表示本发明的第四实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0035]图10是表示本发明的第五实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0036]图11是表示本发明的第六实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0037]图12是表示本发明的第七实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0038]图13是表示本发明的第八实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0039]图14是表示本发明的第九实施方式的电子部件包装体的主要部分俯视图。
[0040]图15是表示现有技术中的电子部件包装体的一例的主要部分俯视图。
[0041]附图标记说明
[0042]101?109 电子部件包装体
[0043]10 载带
[0044]11 主面
[0045]12 收纳凹部
[0046]20盖带
[0047]21基材层
[0048]22接合层
[0049]30接合部
[0050]31线状部
[0051]31a短线部件
[0052]32中间部
[0053]32a小部件
[0054]40电子部件
[0055]80剥离辊
【具体实施方式】
[0056]以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行具体说明。
[0057]图1?图4表示本发明的第一实施方式的电子部件包装体。本实施方式的电子部件包装体101具备载带10、盖带20、接合部30和多个电子部件40。图1表示使用剥离辊80从载带10剥离盖带20的工序。图2为未剥离盖带20的状态的电子部件包装体101的主要部分俯视图，图3为沿图2的II1-1II线的主要部分截面图。图4是沿图3的IV-1V线的主要部分放大截面图，表现了盖带20的层叠构造。
[0058]电子部件包装体101，一般在卷绕于未图示的卷轴的状态下，从电子部件40的制造工厂向用户的工厂运输，根据需要进行保管。当用户使用电子部件40时，将电子部件包装体101从上述卷轴依次送出。在拾取电子部件40的位置，从载带10剥离盖带20，成为电子部件40露出的状态。通过例如利用吸附的安装机(mounter)(未图示)拾取该露出的电子部件40。然后，电子部件40被安装于规定的电路基板等中。这样的电子部件40的拾取，一般连续且高速地进行。
[0059]载带10例如包括不透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂或聚苯乙烯(PS)树月旨，为在长度方向上延伸的带状。本实施方式的载带10，例如包括通过压花加工而形成有多个收纳凹部12的树脂片。列举载带10的尺寸的一例为，厚度0.1?1.1mm左右，宽度4?12mm左右。此外，作为载带10的材质，也可以取代树脂而例如采用纸。作为由纸形成的载带10的一例，能够举出通过将厚度比较厚的厚纸的一部分的厚度加工为较薄而形成多个收纳凹部12的结构。多个收纳凹部12沿载带