树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模与流程

本发明涉及在对芯片状的电子器件(以下，适宜称作“芯片”)进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模。

背景技术：

一直以来，使用树脂成型技术并利用硬化树脂来对安装在电路基板(以下，适宜称作“基板”)上的芯片进行树脂封装。芯片包含晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)、发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等半导体芯片。作为电路基板，可列举引线框(lead frame)、印刷基板(PCB：Printed Circuit Board)、陶瓷基板(ceramics substrate)等。作为树脂成型技术，可列举传递模塑法、压缩成型法(压缩模塑法)、注塑成型法(注射模塑法)等。近年来，从电路基板的大型化和薄型化以及由三维安装带来的电路基板叠层化等趋势来看，利用压缩成型法的树脂封装的必要性提高。

由压缩成型法进行的树脂封装以如下方式进行。在树脂成型装置中，首先，在下模上覆盖离型膜。将离型膜吸附到构成下模的周面部件(框部件)的上表面及型腔的型面上。接着，将由热硬化性树脂构成的树脂材料供给到型腔中。通过加热树脂材料使其熔化而生成流动性树脂。接着，将上模和下模合模，以使安装在基板上的芯片浸渍在流动性树脂中。通过底面部件对流动性树脂施加规定的树脂压力，从而使流动性树脂硬化以形成硬化树脂。由此，通过硬化树脂对安装在基板上的芯片进行树脂封装。

在将离型膜覆盖并吸附到下模时，通过对离型膜施加适当的伸张力(张力，tension)而不产生褶皱或松弛等。然而，根据型腔的深度和离型膜的柔软性等，有时因离型膜产生褶皱或松弛而无法与下模的型面完全紧贴。如果在离型膜产生褶皱的状态下进行树脂封装，则褶皱被转印在树脂封装后的成型品上。如果褶皱转印在成型品上，则具有难以将成型品脱模的情况。另外，有可能引起成型品的质量不良。因此，与型腔的深度和离型膜的柔软性等对应地，使吸附离型膜的吸附槽的形状和深度最优化而不致产生褶皱或松弛很重要。

作为不会使离型膜产生褶皱或松弛且成型品的成品率优良的小型树脂封装模具，提出了如下的树脂封装模具(例如，参照专利文献1的第[0006]段及图4、图15)：“一种树脂封装模，由下模具和离型膜构成，所述下模具在设置于开口的型腔的周围的接合面上配置有膜吸附孔，所述离型膜覆盖所述型腔且外周边缘部被所述膜吸附孔吸附并保持，所述树脂封装模能够通过具有与所述下模具的接合面对置配置的按压面的按压部件，来将所述离型膜的外周缘部按压到所述下模具的接合面上，其中，在所述型腔与所述接合面之间设置有比所述接合面高出一段的环状突部”。

专利文献1：特开2015-82607号公报

然而，根据专利文献1所公开的树脂封装模具，产生如下的问题。如果所使用的离型膜为具有一定程度的柔软度的材质，则由于通过环状突部对离型膜施加张力，因此能够防止产生褶皱或松弛。在离型膜为具有一定程度的硬度的材质的情况下，由于具有该环状突部，在离型膜与型腔之间产生间隙，有可能无法使离型膜与型腔紧贴。

技术实现要素：

本发明解决上述题，其目的在于提供一种能够不使离型膜产生褶皱或松弛等而进行树脂封装的树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模。

为了解决上述问题，本发明的树脂成型装置具备：

成型模，至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模；型腔，被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个模的顶面上；材料供给机构，用于将树脂材料供给到所述型腔中；和合模机构，用于对所述成型模进行开模及合模，所述树脂成型装置沿所述型腔的型面吸附机能性膜，并且在制造包含硬化树脂的成型品时被使用，所述硬化树脂通过由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部的流动性树脂在所述成型模被合模的状态下硬化而形成，

所述树脂成型装置的特征在于，具备：

环状的外周吸附槽，被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上；

多个外周贯通道，与所述外周吸附槽相连且贯通所述第一模；

多个主凹部，在所述外周部的顶面上，以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧；

多个主部件，以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中；

多个主吸附槽，被分别设置在所述多个主部件的顶面上；

多个主贯通道，分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模；

开口，被形成在所述型腔的型面上；和

型腔用贯通道，与所述开口相连且贯通所述一个模，

所述机能性膜经由所述外周吸附槽和所述多个外周贯通道被吸附到外周吸附槽的内表面上，

所述机能性膜经由所述多个主吸附槽和所述多个主贯通道被吸附到所述多个主吸附槽的内表面上，

所述机能性膜经由所述开口和所述型腔用贯通道沿所述型腔的型面被吸附。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

具备：

多个副凹部，在所述外周部的顶面上被设置在所述多个主凹部彼此之间；

多个副部件，以能够装卸的方式嵌入到所述多个副凹部的每一个中；

多个副吸附槽，被分别设置在所述多个副部件的顶面上；和

多个副贯通道，分别与所述多个副吸附槽连通且分别贯通所述一个模，

所述机能性膜经由所述多个副吸附槽和所述多个副贯通道被吸附到所述多个副吸附槽的内表面上。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

所述多个副吸附槽具有俯视呈线段状的形状或曲线状的形状。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

所述型腔的平面形状为矩形，

所述多个主吸附槽被设置为分别平行于所述型腔的第一边和与所述第一边相邻的第二边。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

在机能性膜中与流动性树脂接触的机能面所具有的要素被转印在硬化树脂的表面上。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

具有以下发明特定事项中的至少一项：

·所述多个主吸附槽具有所述多个主贯通道一侧狭窄的截面形状。

·所述多个副吸附槽具有所述多个副贯通道一侧狭窄的截面形状。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

具有以下发明特定事项中的至少一项：

·所述多个主吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度。

·所述多个副吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

至少在所述多个主凹部中，将具有孔的板状部件分别配置在与所述多个主部件中的顶面的相反面与所述多个主凹部之间，并使所述主吸附槽与所述孔连通，由此调整所述多个主部件的顶面在高度方向上的位置。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

所述机能性膜具有长方形状或圆状的形状或者长条状的形状。

本发明的树脂成型装置具有如下方式，

具备：

向所述型腔至少供给所述机能性膜的材料供给模块；和

至少具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块，

所述一个成型模块相对于所述材料供给模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

为了解决上述问题，本发明的树脂成型方法包括：

向型腔供给机能性膜的工序，所述型腔被设置在至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模的成型模中的至少一个模的顶面上；将所述机能性膜吸附到所述一个模的顶面上的工序；向所述型腔供给树脂材料的工序；通过使流动性树脂在所述成型模被合模的状态下硬化而形成硬化树脂的工序，所述流动性树脂由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部；对所述成型模进行开模的工序；和取出包含所述硬化树脂的成型品的工序，所述树脂成型方法的特征在于，吸附所述机能性膜的工序具有以下工序：

·准备环状外周吸附槽和多个外周贯通道的工序，所述外周吸附槽被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上，所述多个外周贯通道与所述外周吸附槽相连且贯通所述一个模。

·准备多个主凹部和多个主部件的工序，所述多个主凹部在所述外周部的顶面上以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧，所述多个主部件以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中。

·准备多个主吸附槽的工序，所述多个主吸附槽被分别设置在所述多个主部件的顶面上。

·准备多个主贯通道的工序，所述多个主贯通道分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模；

·准备开口和型腔用贯通道的工序，所述开口被形成在所述型腔的型面上，所述型腔用贯通道与开口相连且贯通一个模。

·通过加热被供给到所述一个模的顶面上的所述机能性膜，使所述机能性膜软化的工序。

·使用所述环状的外周吸附槽和所述多个外周贯通道，将所述机能性膜吸附到所述外周吸附槽的内表面上的工序。

·使用所述多个主吸附槽和所述多个主贯通道，将所述机能性膜吸附到所述多个主吸附槽的内表面上的工序。

·使用所述开口和所述型腔用贯通道，将所述机能性膜吸附到所述型腔的型面上的工序。

·将所述成型模合模的工序。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

吸附所述机能性膜的工序进一步包括以下工序：

·准备多个副凹部和多个副部件的工序，所述多个副凹部在所述外周部的顶面上被设置在所述多个主凹部彼此之间，所述多个副部件以能够装卸的方式嵌入到所述多个副凹部的每一个中。

·准备多个副吸附槽的工序，所述多个副吸附槽被分别设置在所述多个副部件的顶面上。

·准备多个副贯通道的工序，所述多个副贯通道分别与所述多个副吸附槽连通且分别贯通所述一个模。

·使用所述多个副吸附槽和所述多个副贯通道，将机能性膜吸附到所述多个副吸附槽的内表面上的工序。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

所述多个副吸附槽具有俯视呈线段状的形状或曲线状的形状。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

所述型腔的平面形状为矩形，

所述多个主吸附槽被设置为分别平行于所述型腔的第一边和与所述第一边相邻的第二边。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

在形成所述硬化树脂的工序中，在所述机能性膜中与所述流动性树脂接触的机能面所具有的要素被转印在所述硬化树脂的表面上。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

具有以下发明特定事项中的至少一项：

·所述多个主吸附槽具有所述多个主贯通道一侧狭窄的截面形状。

·所述多个副吸附槽具有所述多个副贯通道一侧狭窄的截面形状。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

具有以下发明特定事项中的至少一项：

·所述多个主吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度。

·所述多个副吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

至少在所述多个主凹部中，将具有孔的板状部件分别配置在所述多个主部件中的顶面的相反面与所述多个主凹部之间，并使所述主吸附槽与所述孔连通，由此调整所述多个主部件的顶面在高度方向上的位置。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

所述机能性膜具有长方形状或圆状的形状或者长条状的形状。

本发明的树脂成型方法具有如下方式，

包括：

准备向所述型腔至少供给所述机能性膜的材料供给模块的工序；和

准备至少具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块的工序，

所述一个成型模块相对于所述材料供给模块能够装卸，

所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。

为了解决上述问题，本发明的成型模至少具备使用外周吸附槽和主吸附槽来吸附机能性膜的第一模和与所述第一模相对置的第二模，并且进一步具备型腔，所述型腔被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个模的顶面上且被供给树脂材料，所述成型模沿所述型腔的型面吸附机能性膜，并且在制造包含硬化树脂的成型品时被使用，所述硬化树脂通过由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部的流动性树脂在所述成型模被合模的状态下硬化而形成，

所述成型模的特征在于，具备：

环状的外周吸附槽，被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上；

多个外周贯通道，与所述外周吸附槽相连且贯通所述第一模；

多个主凹部，在所述外周部的顶面上，以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧；

多个主部件，以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中；

多个主吸附槽，被分别设置在所述多个主部件的顶面上；

多个主贯通道，分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模；

开口，被形成在所述型腔的型面上；和

型腔用贯通道，与所述开口相连且贯通所述一个模，

所述机能性膜经由所述外周吸附槽和所述多个外周贯通道被吸附到外周吸附槽的内表面上，

所述机能性膜经由所述多个主吸附槽和所述多个主贯通道被吸附到所述多个主吸附槽的内表面上，

所述机能性膜经由所述开口和所述型腔用贯通道沿所述型腔的型面被吸附。

本发明的成型模具有如下方式，

具备：

多个副凹部，在所述外周部的顶面上被设置在所述多个主凹部彼此之间；

多个副部件，以能够装卸的方式嵌入到所述多个副凹部的每一个中；

多个副吸附槽，被分别设置在所述多个副部件的顶面上；和

多个副贯通道，分别与所述多个副吸附槽连通且分别贯通所述一个模，

所述机能性膜经由所述多个副吸附槽和所述多个副贯通道被吸附到所述多个副吸附槽的内表面上。

根据本发明，在由型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上设置有环状的外周吸附槽，在外周吸附槽的内侧以包围型腔的方式设置有多个主凹部。主部件以能够装卸的方式嵌入到主凹部中，并且在主部件的顶面上设置有主吸附槽。在机能性膜被吸附到环状的外周吸附槽的内表面上的状态下，机能性膜被吸附到设置于环状的外周吸附槽的内侧的多个主吸附槽的内表面上。在机能性膜被吸附到多个主吸附槽的内表面上的状态下，沿型腔的型面吸附机能性膜。由于对机能性膜施加均匀的张力，因此能够抑制机能性膜产生褶皱或松弛等。

附图说明

图1的(a)是表示在本发明的实施例1所涉及的树脂成型装置中成型模块的结构的主视图，(b)是表示成型模块中的成型模的示意性局部剖视图。

图2的(a)是表示在本发明的实施例1所涉及的树脂成型装置中所使用的下模的结构的俯视图，(b)是(a)的A-A线剖视图。

图3的(a)是表示在本发明的实施例2所涉及的树脂成型装置中所使用的下模的结构的俯视图，(b)是(a)的B-B线剖视图。

图4的(a)～(c)是分别表示在图3所示的下模中设置于角部的角槽的俯视图。

图5是在本发明的实施例3所涉及的树脂成型方法中，(a)是表示开模状态的示意性局部剖视图，(b)是表示对上模安装基板并由离型膜覆盖下模而且在外周吸附槽中吸附离型膜的状态的示意性剖视图。

图6是在本发明的实施例3所涉及的树脂成型方法中，(a)是表示在内周槽中吸附离型膜的状态的示意性局部剖视图，(b)是表示将离型膜吸附到型腔的型面上的状态的示意性局部剖视图。

图7是在本发明的实施例3所涉及的树脂成型方法中，(a)是表示向型腔供给颗粒树脂的状态的示意性局部剖视图，(b)是表示在使颗粒树脂熔化之后合模的状态的示意性局部剖视图。

图8是在本发明的实施例3所涉及的树脂成型方法中，(a)是表示通过使底面部件上升并加压而生成硬化树脂的状态的示意性局部剖视图，(b)是表示开模并取出离型膜和成型品的状态的示意性局部剖视图。

图9是表示本发明的实施例4所涉及的树脂成型装置的概要的俯视图。

具体实施方式

如图2所示，由周面部件9和底面部件10构成下模11。沿周面部件9的外周设置有外周吸附槽16。通过将覆盖在下模11上的离型膜15吸附到外周吸附槽16而将离型膜15固定在下模11上。在外周吸附槽16的内侧形成有多个主凹部18。在多个主凹部18安装具有主吸附槽20的插入用的主部件21。主吸附槽20的截面被形成为开口部宽度较宽且呈V字形。在环状的外周吸附槽16的内表面吸附有离型膜15的状态下，将离型膜15吸附到主吸附槽20。由此，对离型膜15施加均匀的张力。在多个主吸附槽20的内表面吸附有离型膜15的状态下，沿型腔13的型面吸附离型膜15。因此，能够防止离型膜15产生褶皱或松弛等。此外，通过更换形成有主吸附槽20的主部件21，能够应用具有与离型膜15的特性对应的截面形状和深度的主吸附槽20。

(实施例1)

参照图1，对本发明的实施例1的树脂成型装置1所具备的成型模块2的结构进行说明。本申请文件中的任一幅图为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地绘制。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略说明。

如图1的(a)所示，在树脂成型装置1中，成型模块2具有下部基台3。在下部基台3的四角固定有作为支撑部件的四根连接杆4。在朝向上方延伸的四根连接杆4的上部固定有与下部基台3相对置的上部基台1。在下部基台3与上部基台5之间，分别与下部基台3和上部基台5相对置的升降盘6被嵌入到四根连接杆4中。在下部基台3上固定有合模机构7。合模机构7是为了进行合模和开模而使升降盘6升降的机构。升降盘6通过合模机构7上升或下降。

在上部基台5的下表面上固定有上模8。在上模8的正下方，与上模8相对地设置有框状的周面部件9。周面部件9的上表面与上模8的下表面对置。在周面部件9的中央部设置有俯视呈矩形的贯通孔。在周面部件9的贯通孔中以嵌入方式设置有具有矩形的平面形状的底面部件10。在周面部件9的贯通孔中，底面部件10相对于周面部件9能够相对升降。周面部件9和底面部件通过合模机构7(具体来讲升降盘6)被一并上下驱动。

周面部件9和底面部件10共同构成下模11。上模8和下模11共同构成一组成型模12(以下，简称“成型模12”)。在上模8和下模11中设置有加热器(未图示)。

如图1的(b)所示，在下模11的上表面上形成有由待供给树脂材料的空间构成的型腔13。型腔13具备具有长边和短边的矩形平面形状。将包围型腔13的部分称作“型腔的侧面”，将构成型腔13的底部的部分称作“型腔的内底面”。型腔13的侧面由周面部件9的内周面构成。型腔13的内底面由底面部件10的顶面(图中为上表面)构成。型腔13为被周面部件9的内周面和底面部件10的顶面包围的空间。

如图1的(a)所示，在升降盘6的上表面上固定有底面部件10和多个弹性体(螺旋弹簧、碟形弹簧等)14。在多个弹性体14上放置有周面部件9。通过升降盘6被合模机构7升降而使下模11(周面部件9及底面部件10)升降。也可以在底面部件10与升降盘6之间设置多个弹性体(未图示)。

参照图2，对本发明的实施例1所涉及的树脂成型装置1中使用的下模11的结构进行说明。下模11由周面部件9和底面部件10构成。在周面部件9的贯通孔中嵌入有底面部件10。被周面部件9的内周面和底面部件10的内底面包围的空间为型腔13。对下模11的上方供给作为机能性膜的一种的离型膜15，通过离型膜15覆盖下模11。离型膜15中的由与流动性树脂接触的面构成的机能面FS具有对在型腔13中成型的硬化树脂的低粘附性。通过用加热器(未图示)加热离型膜15，离型膜15软化并伸展。换言之，离型膜15的柔软性、伸展性等特性因加热而变化。

作为离型膜15，使用具有耐热性、脱模性、柔软性、伸展性等特性的树脂材料。例如，根据用途可使用PTFE、ETFE、PET、FEP、聚丙烯、聚苯乙烯或聚氯乙烯等。离型膜15的特性根据材料而不同。作为离型膜15，可使用被切断成长方形状的离型膜或从膜供给卷筒连续供给至膜卷取卷筒的长条状(卷状)的离型膜中的任一种。

如图2的(a)所示，沿周面部件9的外周以包围型腔13的方式设置有外周吸附槽16，所述外周吸附槽16具有俯视呈封闭的环状的平面形状。外周吸附槽16为用于吸附离型膜15而使其固定在周面部件9的上表面(顶面)上的吸附槽。具有环状的平面形状的外周吸附槽16也可以相连，还可以在一处或多处被中断。

外周吸附槽16具有规定宽度、规定深度和规定截面形状。在图2中，例如，外周吸附槽16的内侧面被形成为垂直。在外周吸附槽16中隔开一定间隔形成有用于吸附并固定离型膜15的多个外周贯通道17。外周贯通道17从外周吸附槽16的表面贯通周面部件9。

如图2的(b)所示，在周面部件9中，在外周吸附槽16的内侧形成有经分割的多个主凹部18。形成有从多个主凹部18的底面贯通周面部件9的多个主贯通道19。在多个主凹部18分别嵌入安装有具有主吸附槽20的插入用的主部件21。各个主吸附槽20为用于通过吸附被外周吸附槽16吸附的离型膜15而对该离型膜15施加张力的吸附槽。

在各主部件21中，隔着一定间隔形成有多个主吸附道22，所述多个主吸附道22从主吸附槽20的表面贯通主部件21，并用于吸附离型膜15而对其施加张力。在各主部件21被安装在各个主凹部18中的状态下，多个主吸附道22与形成于周面部件9的各个主贯通道19连通。形成于周面部件9的主贯通道19的内径被形成为大于形成于主部件21的主吸附道22的内径。在周面部件9中，从主吸附槽20的表面经由主吸附道22和主贯通道19形成抽吸通道。换言之，形成于主部件21的各个主吸附道22与形成于周面部件9的各个主贯通道19连通，并作为周面部件9中的抽吸通道来发挥功能。

各主吸附槽20被预先形成在各个插入用的主部件21上。通过各主部件21分别被嵌入安装在形成于周面部件9的多个主凹部18中，从而构成包围型腔13的周围的主吸附槽20的集合体。可根据下模11的大小、所使用的离型膜15的特性等任意设定在周面部件9中分割的主凹部18的个数(换言之，插入用的主部件21的个数或主吸附槽20的个数)。

例如，在周面部件9中，与型腔13的长边相邻且平行地形成有长边用的主凹部18。长边用的主凹部18在图2的(a)中作为沿上下方向延伸且相对置的两个主凹部18来表示。在这些长边用的主凹部18中安装有长边用的主部件21。在长边用的主部件21中预先形成有沿长边方向的主吸附槽20。同样，与型腔13的短边相邻且平行地形成有短边用的主凹部18。短边用的主凹部18在图2的(a)中作为沿左右方向延伸且相对置的两个主凹部18来表示。在这些短边用的主凹部18中安装有短边用的主部件21。在短边用主部件21中预先形成有沿短边方向的主吸附槽20。

主吸附槽20具有规定宽度、规定深度和规定截面形状。在图2中，主吸附槽20的截面以各个内侧面倾斜的方式形成为V字形。通过以较宽的宽度形成主吸附槽20的开口部，从而能够将离型膜15稳定地吸附到主吸附槽20上。关于主吸附槽20的内侧面，也可以使至少任一侧的内侧面形成为倾斜。也可以以主吸附槽20与主贯通道19直接相连的方式形成主吸附槽20的形状。此时，无需设置主吸附道22。主吸附槽20和主贯通道19连通的方式包括主吸附槽20和主贯通道19直接连通的方式和主吸附槽20和主贯通道19经由主吸附道22连通的方式这两方式。

如图2的(b)所示，在周面部件9的贯通孔23中嵌入有底面部件10。在周面部件9的内周面与底面部件10的侧面之间形成有微小的间隙。由于形成有该间隙，因此底面部件10可在周面部件9的贯通孔23中升降。在底面部件10中形成有多个型腔用贯通道24，所述多个型腔用贯通道24用于沿型腔13的型面吸附离型膜15。多个型腔用贯通道24从底面部件10的侧面朝向底面形成。多个型腔用贯通道24在底面部件10的侧面上分别形成开口A。因此，型腔13经由开口A和与该开口A相连的型腔用贯通道24与下模11的外部空间连通。在图2中，在底面部件10中形成有多个型腔用贯通道24。不限于此，也可以在周面部件9中形成有多个型腔用贯通道24。

对将离型膜15吸附到下模11的型面上的工序进行说明。首先，将因加热而开始软化的离型膜15的外周部附近吸附到外周吸附槽16的内侧面上。接着，将外周部附近被吸附且继续软化并伸展的离型膜15吸附到与外周部附近相比更靠内侧的主吸附槽20的内侧面上。接着，通过开口A将外周部附近和与外周部附近相比更靠内侧的部分被吸附且继续软化并伸展的离型膜15中的中央部附近吸附到型腔13的型面上。通过至此的工序，将离型膜15吸附到型腔13的型面上。

下面，通过如下工序进行树脂封装。首先，向型腔13(准确而言，由被吸附到型腔13的型面上的离型膜15包围的空间)供给树脂材料。接着，通过加热树脂材料而使其熔化来生成熔化树脂(流动性树脂)之后，对上模8和下模11进行合模。由此，将预先安装在被吸附到上模8的下表面的基板上的芯片浸渍在熔化树脂中。接着，通过使熔化树脂硬化而生成硬化树脂。接着，对上模8和下模11进行开模，取出具有基板、芯片和硬化树脂的成型品。

根据本实施例，第一，主吸附槽20的截面以V字形形成，使得主吸附槽20的开口部为较宽的宽度，由此能将离型膜15稳定地吸附到主吸附槽20的内侧面上。由此，由于能够对离型膜15施加均匀的张力，由此可防止离型膜15产生褶皱或松弛等。

第二，各主吸附槽20被形成在各个主部件21中，各个主部件21作为一个结构单元被安装在周面部件9上。通过更换各个主部件21而可变更主吸附槽20的截面形状或深度等。因此，能够与离型膜15的特性，例如离型膜15的柔软性、伸展性等对应地使主吸附槽20的截面形状或深度等最佳化。若离型膜15为柔软的材质，则可应用较深的主吸附槽20。若离型膜15为较硬的材质，则可应用较浅的主吸附槽20。通过更换设置有各主吸附槽20的各个主部件21，可应用与具有各种特性的离型膜15对应的主吸附槽20。因此，由于无需与离型膜15的特性对应地制作新的周面部件9，可有效使用下模11。此外，能够降低制作下模11的费用。

此外，所谓“型腔13的型面”的表述是指构成作为流动性树脂所存在的空间的型腔13的面，并不限定于成型模12的型面。所谓“型腔13的型面”的表述包括构成成型模12的部件彼此之间的间隙与作为空间的型腔13相接的面。

在本实施例中，将主凹部18的深度和主部件21的高度设定为相同的大小，以使插入用的主部件21的上表面和周面部件9的上表面一致。不限于此，可通过使主凹部18的深度大于主部件21的高度，来使主部件21的上表面低于周面部件9的上表面。也可以在主部件18的内底面与主部件21的下表面之间，配置具有与主贯通道19对应的贯通孔的薄部件来作为间隔件。由此，可调整主部件21的上表面与周面部件9的上表面的高度位置。通过使主部件21的上表面低于周面部件9的上表面，从而能够将离型膜15更稳定地吸附到主吸附槽20中。因此，能够对离型膜15施加更均匀的张力。

在本实施例中，在周面部件9中形成有多个主凹部18，并在各主凹部18中分别安装有插入用的主部件21。不限于此，可在周面部件9中形成多个贯通口来代替多个主凹部18，并在各贯通口中分别嵌入安装插入用的主部件21。在该情况下，无需在周面部件9中形成多个主贯通道19，形成于主吸附槽20的多个主吸附道22自身作为周面部件9中的抽吸通道来发挥功能。

(实施例2)

参照图3，对在本发明的实施例2所涉及的树脂成型装置1中所使用的下模11的结构进行说明。与图2所示的下模11的区别为，在主吸附槽20的基础上进一步设置角槽(副吸附槽)。由于除此之外的结构与图2所示的下模11相同，因此省略说明。

如图3的(a)所示，在周面部件9的四角分别形成有作为型腔13的角(角部)用凹部的副凹部25。在各副凹部25中分别嵌入安装有具有角槽(副吸附槽)26的插入用的副部件27。在图3中，在作为角用部件的副部件27中预先设置有具有直线状形状的角槽26。角槽26为用于对离型膜15施加张力的吸附槽。角槽26具有规定平面形状、规定宽度、规定深度和规定截面形状。与主吸附槽20相同，角槽26以内侧面倾斜的方式形成为V字形。在角槽26中形成有一个或多个用于吸附离型膜15而施加张力的吸附孔(副贯通道)28。形成于角槽26的吸附孔(副贯通道)28与形成于周面部件9的各个主贯通道19连通，并作为周面部件9中的抽吸通道来发挥功能。通过在主吸附道20的基础上设置角槽26，可在离型膜15中的型腔13的四边附近，进一步在四个角附近对离型膜15施加更均匀的张力。因此，能够进一步防止离型膜15产生褶皱或松弛等。

根据本实施例，通过在周面部件9上设置多个主吸附槽20和多个角槽26，对离型膜15施加张力。由此，能够防止离型膜15产生褶皱或松弛等。与主吸附槽20相同，关于角槽26，通过更换角用的副部件27而可变更角槽26的平面形状、截面形状、深度等。因此，能够与离型膜15的柔软性、伸展性对应地使角槽26的平面形状、截面形状、深度等最佳化。若离型膜15为柔软的材质，则可应用较深的角槽26。若离型膜15为较硬的材质，则可应用较浅的角槽26。通过更换设置有各角槽26的各个副部件27，可应用与各种离型膜15对应的角槽26。因此，由于无需与离型膜15的特性对应地制作新的周面部件9，可有效使用下模11。此外，能够降低制作下模11的费用。

图4的(a)～(c)分别表示设置于周面部件9的角槽26的平面形状。图4的(a)是表示图3所示的直线状(线段状)的角槽26。角槽26以内侧面倾斜的方式形成为V字形。如图3所示，直线状的角槽26相对于型腔13的长边及短边具有45度的倾斜度。直线状的角槽26以其垂直二等分线朝向型腔13的角(角部)的方式被设置在周面部件9的四角。在角槽26中形成有一个或多个吸附孔28。通过将角槽26设置在周面部件9上，从而可借助型腔13的各角沿与角槽26垂直的方向对离型膜15施加均匀的张力。所谓“直线状的角槽26的垂直二等分线朝向型腔13的角(角部)”的表述包括该垂直二等分线朝向型腔13的角的附近的情况。

图4的(b)表示圆弧状的角槽29以如下方式形成的情况：包含该圆弧的圆的中心位于型腔13的角一侧，并且连结该圆弧中点和包含该圆弧的圆的中心的线通过型腔13的角或角附近。角槽29以内侧面倾斜的方式形成为V字形。在角槽29中形成有一个或多个吸附孔30。起因于圆弧状的角槽29与型腔13的角之间的位置关系，可借助型腔13的各角沿朝向各角槽29的中点的方向对离型膜15施加均匀的张力。

图4的(c)是表示圆弧状的多个角槽31、32以如下方式形成的情况：相对于型腔13的角，角槽31在远侧，角槽32在近侧。角槽31、32以如下方式形成：包含这些圆弧的圆的中心位于型腔13的角一侧，并且连结这些圆弧的中点和包含这些圆弧的圆的中心的线通过型腔13的角或角附近。角槽31、32以各自的内侧面倾斜的方式形成为V字形。在角槽31、32中分别形成有一个或多个吸附孔33。起因于圆弧状的多个角31、32与型腔13的角之间的位置关系，可借助型腔13的各角沿朝向各角槽31、32的中点的方向对离型膜15进一步施加均匀的张力。图4的(a)～(c)所示的各个吸附孔28、30、33与形成于图3所示的周面部件9的各个主贯通道19连通，从而作为周面部件9中的抽吸通道来发挥作用。

(实施例3)

参照图5～图8，对本发明的实施例3所涉及的树脂成型方法中对基板进行树脂封装的工序进行说明。作为下模11，使用具有图3所示的角槽26的下模11。如图5的(a)所示，首先，对上模8和下模11进行开模。在上模8中设置有用于安装基板的基板安装部34。接着，使用基板运送机构(未图示)，将例如安装有半导体芯片35的基板36运送到上模8与下模11之间的规定位置上。接着，使基板36上升，通过吸附或夹持将基板36固定在设置于上模8的基板安装部34上。基板36以安装有半导体芯片35的主表面朝下侧的方式被固定在上模8的下表面上。

在下模11中，形成于外周吸附槽16的外周贯通道17、形成于主吸附槽20的主吸附道22及主贯通道19、形成于角槽26的吸附孔28及主贯通道19(参照图3的(b))、贯通孔23及形成于底面部件10的型腔用贯通道24分别经由吸附用管线37与例如作为抽吸机构的真空泵38连接。在三系统的抽吸用管线37中分别设置有开闭阀(未图示)。作为抽吸机构，也可以使用连接于真空泵的减压箱。

接着，如图5的(b)所示，使用离型膜供给机构(未图示)，向下模11供给离型膜15。作为离型膜15，使用预先切断成长方形状的离型膜或长条状的离型膜中的任一种。图5的(b)表示将被切断成长方形状的离型膜15供给到下模11中的情况。

接着，在周面部件9中，打开设置于抽吸用管线37a的开闭阀(未图示)，其中，所述抽吸用管线37a将形成于外周吸附槽16的各个外周贯通道17与真空泵38连结。由此，将离型膜15吸附到外周吸附槽16的内表面上。覆盖到下模11的离型膜15被引入到下模11的外周吸附槽16中，离型膜15的外周部沿外周吸附槽16的内表面被吸附。由此，离型膜15被固定在下模11的上表面上。

接着，如图6的(a)所示，经由形成于周面部件9的各个主贯通道19，打开设置于抽吸用管线37b的开闭阀(未图示)，其中，所述抽吸用管线37b将形成于主吸附槽20的各个主吸附道22及形成于角槽26的各个吸附孔28(参照图3的(b))与真空泵38连结。由此，将离型膜15吸附到主吸附槽20的内表面和角槽26的内表面上。主吸附槽20的截面和角槽26的截面被形成为开口部宽度较宽且呈V字形。由此，能够将离型膜15稳定地吸附到各个主吸附槽20的内表面和角槽26的内表面上。由此，由于对离型膜15施加均匀的张力，因此可防止离型膜15产生褶皱或松弛。由于在主吸附槽20的基础上设置角槽26，因此能够对离型膜15施加更均匀的张力。

接着，如图6的(b)所示，打开设置于抽吸用管线37c的开闭阀(未图示)，其中，所述抽吸用管线37c将贯通孔23、形成于底面部件10的型腔用贯通道24与真空泵38连结。由此，以沿型腔13的型面的方式抽吸离型膜15。经由在贯通孔23中形成于周面部件9的内周面与底面部件10的侧面之间的间隙和形成于底面部件10的型腔用贯通道24，沿型腔13的型面吸附离型膜15。由于通过主吸附槽20和角槽26对离型膜15施加均匀的张力，因此可与型腔13的形状对应地使离型膜15紧贴在型腔13的型面上。

接着，如图7的(a)所示，使用树脂材料供给机构(未图示)，向设置于下模11的型腔13供给规定量的树脂材料39。作为树脂材料39，可使用颗粒状、粉状、粒状、糊状、果冻状等树脂或常温下为液状的树脂(液状树脂)等。在本实施例中，作为树脂材料39使用颗粒状树脂(颗粒树脂)的情况进行说明。此外，在图7、图8中，省略抽吸用管线37及真空泵38的图示。

接着，如图7的(b)所示，利用设置于上模8及下模11的加热机构(未图示)对颗粒树脂39进行加热。通过加热使颗粒树脂39熔化而生成流动性树脂。此外，在向型腔13供给液状树脂来作为树脂材料39的情况下，该液状树脂自身相当于流动性树脂40。接着，使用合模机构7(参照图1的(a))使升降盘6上升。通过使升降盘6上升，从而构成下模11的周面部件9和底面部件10同时上升。通过升降盘6上升，从而周面部件8的上表面与基板36的主表面(图中为下表面)中的周边部接触以夹持基板36。由此，上模8和下模11被合模。因此，型腔13被上模8和下模11密封。在该状态下，半导体芯片35被浸渍在流动性树脂40中。

此外，在对上模8和下模11进行合模的过程中，优选使用抽真空机构(未图示)来对型腔13内进行抽吸并减压。由此，能够将残留在型腔13内的空气或流动性树脂40中所包含的气泡等排出到成型模12(上模8及下模11)的外部。

接着，如图8的(a)所示，使用合模机构7(参照图1的(a))来使升降盘6进一步上升。由于周面部件9的上表面已与型腔8的下表面紧贴，因此只有底面部件10在周面部件9的贯通孔23中上升。在该状态下，底面部件10以规定的压力对流动性树脂进行加压。通过在规定温度下加压规定时间而使流动性树脂40硬化以形成硬化树脂41。由此，在型腔13中的基板36上安装的半导体芯片35和基板36的主表面(图中为下表面)被硬化树脂41树脂封装。

接着，如图8的(b)所示，在形成具有基板36、半导体芯片35和硬化树脂41的成型品42之后，使用合模机构7(参照图1的(a))来使下模11下降。在该状态下，上模8和下模11被开模。接着，解除对树脂封装后的成型品42的吸附或夹持之后，将成型品42从上模8中取出。通过基板运送机构(未图示)将取出后的成型品42收纳在基板收纳部。废弃从下模11取出的离型膜15。树脂封装通过至此的工序结束。

接着，以相当于最终产品的区域为单位，对半导体芯片35被硬化树脂41树脂封装的成型品42进行单片化。在区域中包含有例如一个半导体芯片35。通过至此的工序，完成作为最终产品的经单片化的电子部件。

根据本实施例，第一，沿外周吸附槽16将离型膜15固定在下模11的上表面上。接着，通过将离型膜15吸附到主吸附槽20和角槽26中而对离型膜15施加均匀的张力。接着，经由贯通孔23中的间隙和形成于底面部件10的型腔用贯通道24，将离型膜15抽吸到型腔13的型面上。由此，不会使离型膜15产生褶皱或松弛等而能够使离型膜15沿型腔13的型面紧贴。

第二，通过分别更换设置有主吸附槽20的主部件21及设置有角槽26的副部件27，可变更主吸附槽20及角槽26的截面形状或深度等。因此，能够与离型膜15的柔软性、伸展性等对应地使主吸附槽20及角槽26的截面形状或深度等最佳化。

(实施例4)

参照图9，对本发明的实施例4所涉及的树脂成型装置1进行说明。图9所示的树脂成型装置1作为结构要素分别具备基板供给收纳模块43、三个成型模块44A、44B、44C和材料供给模块45。作为结构要素的基板供给收纳模块43、成型模块44A、44B、44C和材料供给模块45相对于各个其它结构要素能够彼此装卸，并且能够更换。例如，在安装有基板供给收纳模块43和成型模块44A的状态下，可在成型模块44A上安装成型模块44B，并且在成型模块44B上安装材料供给模块45。

在基板供给收纳模块43中设置有：封装前基板供给部47，供给封装前基板46；封装后基板收纳部49，收纳封装后基板48；基板载置部50，转交封装前基板46和封装后基板48；和基板运送机构51，运送封装前基板46和封装后基板48。基板载置部50在基板供给收纳模块43内沿Y方向移动。基板运送机构51在基板供给收纳模块43及各个成型模块44A、44B、43C内沿X方向和Y方向移动。规定位置S1为基板运送机构51在未动作状态待机的位置。

在各成型模块44A、44B、44C中设置有各个成型模块2。在成型模块2中设置有能够升降的下模11和与下模11相对置配置的上模8(参照图1)。各成型模块2具有对上模8和下模11进行合模及开模的合模机构7(用双点划线表示的圆形部分)。待供给离型膜15和树脂材料39(参照图7的(a))的型腔13被设置于下模11。下模11和上模8可通过相对移动来进行合模及开模即可。

在材料供给模块45中设置有：X-Y工作台52；离型膜供给机构53，将离型膜15(参照图2的(b))供给到X-Y工作台52上；树脂材料收容机构54，收容规定量的树脂材料39；树脂材料投入机构55，向树脂材料收容机构54投入树脂材料39；和材料运送机构56，运送离型膜15及树脂材料收容机构54。X-Y工作台52在材料供给模块45内沿X方向和Y方向移动。材料运送机构56在材料供给模块45及各个成型模块44A、44B、44C内沿X方向和Y方向移动。规定位置T1为X-Y工作台52在未动作状态待机的位置。规定位置M1为材料运送机构56在未动作状态待机的位置。

参照图9，对使用树脂成型装置1来树脂封装的工序进行说明。首先，在基板供给收纳模块43中，由封装前基板供给部47向基板载置部50送出封装前基板46。接着，使基板运送机构51从规定位置S1沿-Y方向移动并从基板载置部50接收封装前基板46。使基板运送机构51返回至规定位置S1。接着，例如，使基板运送机构51沿+X方向移动至成型模块44B的规定位置P1。接着，在成型模块44B中，使基板运送机构51沿-Y方向移动并停止在下模11上的规定位置C1。接着，使基板运送机构51上升以将封装前基板46固定在上模8上(参照图5的(b))。将基板运送机构51返回至基板供给收纳模块43中的规定位置S1。

接着，在材料供给模块45中，将由离型膜供给机构53载置在X-Y工作台52上的离型膜15(参照图1)切割成规定大小。接着，使材料运送机构56从规定位置M1沿-Y方向移动并从X-Y工作台52接收离型膜15。将材料运送机构56返回至规定位置M1。接着，使材料运送机构56沿-X方向移动至成型模44B中的规定位置P1。接着，在成型模块44B中，使材料运送机构56沿-Y方向移动并停止在下模11上的规定位置C1。接着，使材料运送机构56下降以将离型膜15载置在下模11上(参照图5的(b))。将材料运送机构56返回至材料供给模块45中的规定位置M1。

接着，通过使X-Y工作台52从规定位置T1沿-Y方向移动，使X-Y工作台52停止在树脂材料收容机构54下方的规定位置上。将树脂材料收容机构54载置在X-Y工作台52上。通过使载置有树脂材料收容机构54的X-Y工作台52沿+X方向移动，使树脂材料收容机构54停止在树脂材料投入机构55下方的规定位置上。通过使X-Y工作台52沿X方向和Y方向移动，从树脂材料投入机构55向树脂材料收容机构54供给规定量的树脂材料39(参照图7的(a))。将载置有树脂材料收容机构54的X-Y工作台52返回至规定位置T1。

接着，通过使材料运送机构56从规定位置M1沿-Y方向移动，接收载置在X-Y工作台52上的树脂材料收容机构54。将材料运送机构56返回至规定位置M1。接着，使材料运送机构56沿-X方向移动至成型模块44B中的规定位置P1。接着，在成型模块44B中，使材料运送机构56沿-Y方向移动并停止在下模11上的规定位置C1。接着，通过使材料运送机构56下降，将树脂材料39供给到型腔13中(参照图7的(a))。将材料运送机构56返回至规定位置M1。

接着，在成型模块2中，通过合模机构7使下模11上升，从而对上模8和下模11进行合模(参照图7的(b))。在经过规定时间之后，对上模8和下模11进行开模(参照图8的(b))。接着，通过使基板运送机构51从基板供给收纳模块43的规定位置S1移动至下模11上的规定位置C1，接收封装后基板48。接着，使基板运送机构51移动，向基板载置部50转交封装后基板48。将封装后基板48从基板载置部50收纳在封装后基板收纳部27中。在该阶段中，完成树脂封装。

在本实施例中，在基板供给收纳模块43与材料供给模块45之间，沿X方向排列安装有三个成型模块44A、44B、44C。还可以使基板供给收纳模块43和材料供给模块45为一个模块，并且在该模块上沿X方向排列安装一个成型模块44A。由此，能够增减成型模块44A、44B、…。因此，能够与生产方式或生产量相应地使树脂成型装置1的结构最佳化，从而能够实现生产率的提高。

在本实施例中，将用于供给离型膜15的离型膜供给机构53设置在材料供给模块45内。不限于此，可将用于供给离型膜15的离型膜供给机构53作为离型膜供给模块重新设置而不设置在材料供给模块45内。此时，离型膜供给模块安装在成型模块44C与材料供给模块45之间。由此，只需在现有的装置中附加离型膜供给模块，即能构成树脂成型装置1。

在本实施例中，通过使用材料运送机构56，将离型膜15和树脂材料39分别运送至各个型腔13中。不限于此，在材料供给模块45中，可在离型膜15之上载置树脂材料收容机构54，并且在离型膜15上直接收容树脂材料39。在该情况下，可使用材料运送机构56，将离型膜15和树脂材料39一并运送到型腔13中。

此外，在上述的各实施例中，关于对半导体芯片进行树脂封装时所使用的树脂成型装置及树脂成型方法进行了说明。树脂封装的对象可以是IC芯片、晶体管芯片、LED芯片等半导体芯片。树脂封装的对象也可以是电容器、电感等无源元件的芯片，还可以是半导体芯片和无源元件的芯片混在一起的芯片组。在树脂封装的对象中也可以包含传感器、振荡器、致动器等。当利用硬化树脂对安装在引线框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一个或多个芯片进行树脂封装时，可应用本发明。因此，当制造多芯片封装、多芯片模块、混合集成电路等时，也可以应用本发明。在各实施例制造的电子部件中包含有高频信号用模块、电力控制用模块、机器控制用模块、LED封装等。

在目前为止的说明中，对安装在基板36上的半导体芯片35进行树脂封装的例子进行了说明(参照图5～图8)。基板36包括印刷基板、陶瓷基板、引线框、半导体晶圆(semiconductor wafer)等。基板36的形状可以是图2的(a)所示的具有长边和短边的矩形，也可以是正方形。基板36的形状还可以是如具有凹痕(notch)、定向平面(orientation flat)等的半导体晶圆那样的实质圆形。

图2的(a)表示与具有长边和短边的矩形的基板36对应，沿长边形成的两个主凹部18和沿短边形成的两个主凹部18。不限于此，也可以形成分别与长边和与该长边邻接的短边对应的、L字状的一个凹部及倒L字状的一个凹部。在该情况下，分别形成包围型腔的L字状的一个凹部(形成于图2的(a)的左下)和倒L字状的一个凹部(形成于图2的(a)的右上)。也可以进一步分割图2的(a)所示的主凹部18。

也可以与具有实质圆形的基板对应，分别形成包围型腔的半圆状的两个凹部。也可以形成将包围型腔的圆分割成三份后的各个圆弧状的三个凹部。还可以形成将包围型腔的圆分割成四份后的各个圆弧状的四个凹部。

本发明也可以应用于成型一般树脂成型品的树脂成型装置或树脂成型方法中。换言之，本发明不限于对芯片进行树脂封装的情况，也可应用于利用树脂成型技术来制造透镜、光学模块、导光板等光学产品、其它树脂成型品(树脂产品)的情况。换言之，本发明也可以应用于制造树脂成型品的情况。在对所制造的树脂产品的质量要求(例如，如有无起因于机能性膜的褶皱、松弛的伤痕的外观品位、表面平滑性等)严格的情况下，本发明特别有效。

在各实施例中使用了由热硬化树脂构成的树脂材料。例如，可使用环氧树脂、硅树脂等。也可以使用由热可塑性树脂构成的树脂材料。

作为本发明所应用的成型模12，对在具有周面部件9和底面部件10的下模11中形成型腔13的例子进行了说明。不限于此，也可以在一体构成的下模中形成型腔13。此外，也可以在上模8中形成型腔13，还可以在上模8和下模11这两个模中形成型腔13。也可以在上模8与下模11之间设置中间模。该中间模的型面也构成型腔13的型面。

作为成型模12，对上模8和下模11沿铅直方向相对置的例子进行了说明。不限于此，也可以是上模8和下模11沿水平方向相对置的成型模12。还可以是上模8和下模11沿既不是铅直方向也不是水平方向的方向相对置的成型模12。

作为本发明所应用的树脂成型的方式，对压缩成型进行了说明。作为树脂成型的方式，不限定于压缩成型，可采用注塑成型、传递成型。在采用传递成型的情况下，可采用在型腔的内底面上设置浇口(流动性树脂注入口)的结构。

使用外周吸附槽16、主吸附槽20及开口A(此外，根据实施例使用角槽26)，将离型膜15吸附到下模11的型面上。开口A形成于构成型腔13的型面中的任一部分即可。离型膜15因加热而软化并伸展，形成开口A以使软化并伸展后的离型膜15被紧贴并吸附到构成型腔13的型面上。

也可以在形成硬化树脂41并对成型模12进行开模之后，依次使用外周吸附槽16、主吸附槽20及开口A(此外，根据实施例，使用角槽26)，向下模11的型面中的离型膜15喷射高压气体(压缩空气等)。由此，可将离型膜15从下模11的型面切实地拉开。在与外周吸附槽16、主吸附槽20及开口A相连的型腔侧的管道系统上连接抽吸系统和喷射系统的双系统管道系统。按照需要，也可以使用切换阀而将双系统的管道系统中的任一系统连接到型腔侧的管道系统。

作为机能性膜，以离型膜15为例进行了举例说明。如图8的(b)所示，离型膜15具有使硬化树脂41容易从型腔13的型面侧脱模的机能。作为离型膜15以外的机能性膜，可列举转印膜。转印膜具有将由与流动性树脂接触的面构成的机能面所具有的要素转印在硬化树脂的表面上的机能。关于转印膜的机能面所具有的要素，第一为形成于机能面的形状。形状包括与镜面对应的形状、与梨皮面对应的凹凸形状、与微透镜阵列对应的凹凸形状、与菲涅耳棱镜对应的凹凸形状等。关于转印膜的机能面所具有的要素，第二为机能面上形成的层、膜等。在层、模等中包括包含图案和花纹的层、导电层、金属箔等。

本发明不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当组合而进行变更，或选择性地采用。

附图标记说明

1 树脂成形装置

2 成型模块

3 下模基台

4 连接杆

5 上模基台

6 升降盘

7 合模机构

8 上模(第一模、第二模)

9 周面部件

10 底面部件

11 下模(第二模、第一模、一个模)

12 成型模

13 型腔

14 弹性体

15 离型膜(机能性膜)

16 外周吸附槽

17 外周贯通道

18 主凹部

19 主贯通道

20 主吸附槽

21 主部件

22 主吸附道

23 贯通孔

24 型腔用贯通道

25 副凹部

26、29、31、32 角槽(副吸附槽)

27 副部件

28、30、33 吸附孔(副贯通道)

34 基板安装部

35 半导体芯片

36 基板

37、37a、37b、38c 抽吸用管线

38 真空泵

39 树脂材料

40 流动性树脂

41 硬化树脂

42 成型品

43 基板供给收纳模块

44A、44B、44C 成型模块

45 材料供给模块

46 封装前基板

47 封装前基板供给部

48 封装后基板

49 封装后基板收纳部

50 基板载置部

51 基板运送机构

52 X-Y工作台

53 离型膜供给机构

54 树脂材料收容机构

55 树脂材料投入机构

56 材料运送机构

A 开口

C1、M1、P1、S1、T1 规定位置

FS 机能面