本实用新型属于激光选区熔化设备打印技术领域，具体涉及一种激光选区熔化设备基板自动调平装置。
背景技术：
激光选区熔化设备在加工过程中，成型基板是否平整至关重要，决定了打印的成功与否。在传统打印过程中如果基板高低不平，在铺粉时沿X轴移动的刮刀就会与成型件较高的部分碰到，造成“碰刀”，一旦碰刀现象发生，就会对刮刀造成严重损害，铺粉也会高低不匀甚至无法继续铺粉，严重时无法继续打印，最终降低成型件的打印质量。目前，传统的调整方法为手工调节，一方面，由于成型基板很重，调节时需要取进取出，费时费力，从而影响激光选区熔化设备的打印效率；另一方面，手工调节始终无法保证调平精度，从而影响打印成型件的质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种激光选区熔化设备基板自动调平装置，以解决手工调节调平精度低的问题。
为达到上述发明目的，本实用新型采取的技术方案是：
提供一种激光选区熔化设备基板自动调平装置，其包括测距系统、控制装置和至少一个用于调整成型基板水平度的驱动件，测距系统包括安装在刮刀上的传送装置，传送装置包括传送轨道、驱动电机和测距感测器，驱动电机固定在刮刀上，其与安装在刮刀Y方向的第一转子连接，传送轨道套设在第一转子上，测距感测器安装在传送轨道上，驱动件、驱动电机和测距感测器均与控制装置连接。
优选地，驱动件包括螺杆、主动齿轮、从动齿轮、第二转子和电机；第二转子固定在电机上，主动齿轮套设于第二转子上并与套设在螺杆上的从动此轮啮合；螺杆上端通过螺纹与用于承载成型基板的承载基板连接；电机与控制装置连接。
优选地，控制装置为计算机。
优选地，传送轨道为传送带。
优选地，驱动件还包括固定平台，螺杆下端通过螺母固定在固定平台上。
优选地，自动调平装置设置有4个驱动件。
本实用新型提供的一种激光选区熔化设备基板自动调平装置，具有以下有益效果：
（1）提高了打印效率和打印质量：采用计算机控制系统进行调平，解决了传统调平需要手动取进取出、费时费力的缺点，提高了打印的效率，解决了传统手工调平精度不高的问题，提高了打印质量。
（2）节约空间、降低成本：利用现有设备上沿X轴方向移动的刮刀，在刮刀上安装一个可沿Y轴移动的距离感测器，就能实现对成型基板平面距离感测，节约了成型室的空间，降低了的制造成本。
（3）保护成型仓内器件，提高了操作安全性：驱动件安装在承载基板的下方，测距系统有效地利用了刮刀，不会影响设备铺粉系统的正常运行，且自动化程度较高，不影响设备操作的过程，提高了设备操作的安全性。
附图说明
图1为激光选区熔化设备基板自动调平装置的结构示意图。
其中， 1、刮刀；2、测距感测器；3、成型基板；4、承载基板；5、螺杆；6、主动齿轮；7、从动齿轮；8、第二转子；9、电机；10、计算机；11、固定平台；12、驱动电机；13、第一转子；14、传送轨道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案的实施方式进行详细地说明：
根据本申请的一个实施例，如图1所示，本方案的激光选区熔化设备基板自动调平装置包括测距系统、控制装置和至少一个用于调整成型基板3水平度的驱动件，测距系统包括安装在刮刀1上的传送装置，传送装置包括传送轨道14、驱动电机12和测距感测器2，其中传送轨道为传送带驱动电机12固定在刮刀1上，其与安装在刮刀1上Y方向的第一转子13连接，传送轨道14套设在第一转子13上，测距感测器2安装在传送轨道14上，驱动件、驱动电机12和测距感测器2均与控制装置连接。
其中，驱动件包括螺杆5、主动齿轮6、从动齿轮7、第二转子8和电机9，第二转子8固定在电机9上，主动齿轮6套设于第二转子8上并与套设在螺杆5上的从动此轮7啮合，螺杆5上端通过螺纹与用于承载成型基板3的承载基板4连接，电机9与控制装置连接，驱动件还包括固定平台11，螺杆5下端通过螺母固定在固定平台11上。
测距感测器2安装在传送轨道14上，并能随着传送轨道沿Y轴移动，刮刀1沿X轴移动，所以当刮刀1和测距感测器2同时移动时就能实现对成型基板3平面上的四个对角的测距，测距感测器2与计算机10相连，测距感测器2将测得的4个距离信号传到计算机10。这种利用了刮刀1的X轴移动，只需要用到一个测距感测器2，节约了成型室空间，降低了成本。
具体操作，计算机10控制驱动电机12带动第一转子13转动，第一转子13带动传送带和传送带上的测距感测器2一起移动，测距感测器2把测得的4个距离信号传到计算机10，计算机10驱动四个电机9运行，四个电机9根据计算机10设置好的驱动参数(转速，方向)，通过第二转子8带动主动齿轮6转动，主动齿轮6带动从动齿轮7转动，从而带动螺杆5转动，螺杆5下端通过螺母固定在固定平台11上，其上端通过螺纹与用于承载成型基板3的承载基板4连接，螺杆5只能上升或下降，从而带动承载基板4与成型基板3一起同步上升或下降。
当四个距离偏差均在预设偏差范围内时，计算机10控制四个电机9停止转动，达到成型基板3调平的目的，解决了传统调平需要取进取出、费时费力的缺点，提高了打印的效率，解决了传统手工调平精度不高的缺点，提高了打印质量。
虽然结合附图对实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。