技术总结
本实用新型公开了一种光电材料多粒子拼装模具，包括下模板、上模板和外壳体，所述下模板上开设有容纳槽，所述上模板位于所述下模板的上方，所述上模板与容纳槽对应的位置上贯穿开设有多个呈阵列排布的晶粒导向槽，所述外壳体套设于所述下模板的外围并与下模板形成四周和底部密封的空腔。通过本实用新型的多粒子拼装模具加工光电闪烁材料，大大提高了胚料的利用率，使常规技术中不能使用的边角料都可以使用；避免了胚料整块加工过程中，晶粒越多，质量风险越高的问题，提高了产品的成品率；只需对胚料进行切割，晶粒拼装脱模后再进行磨削加工成成品，大大缩短了工艺路径，提高了生产效率。
技术研发人员：毕广选;秦海明;王新佳
受保护的技术使用者：宁波虔东科浩光电科技有限公司
技术研发日：2018.08.16
技术公布日：2019.04.16