本实用新型涉及化工设备技术领域,更具体的是涉及一种类行星结构的环氧树脂研磨装置。
背景技术:
水性环氧树脂通常是指环氧树脂以微粒、液滴或胶体形式分散于水相中所形成的乳液、水分散体或水溶液,三者之间的区别在于环氧树脂分散相的粒径不同。利用机械法制备水性环氧树脂时,用球磨机、胶体磨、均氏器等将固体环氧树脂预先磨成微米级的环氧树脂粉末,然后加入乳化剂水溶液,再通过机械搅拌将粒子分散于水中;或将环氧树脂和乳化剂混合,加热到适当的温度,在激烈的搅拌下逐渐加入水而形成乳液。
而在现有技术中,多采用球磨机对环氧树脂进行研磨粉碎,由于加入到球磨机中的树脂块未经初步破碎,导致入磨粒度大,为了达到要求的产品粒度,球磨机的工作量相应加大,造成了能耗的损失和球磨介质的过多磨损,同时,也使得到的环氧树脂微粒中混合更多的磨损的球磨介质碎屑杂质,增大了后期的分离难度。
因此,需要提供一种可提高环氧树脂研磨效率、降低损耗的研磨装置。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于:为了解决现有反应装置使用时,液体物料随搅拌轴整体转动,形成惯性,物料间相对运动小,搅拌不均匀的问题,本实用新型提供一种类行星结构的环氧树脂研磨装置。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种类行星结构的环氧树脂研磨装置,包括内壁带有螺旋导料条的研磨滚筒、两个支撑座和一根连接有电机的旋转主轴,所述研磨滚筒的前后两端通过安装轴承设置在两个支撑座上方,旋转主轴从研磨滚筒的前后两端贯穿,所述旋转主轴连接电机的一端位于研磨滚筒的前端,所述旋转主轴的另一端与轴承架活动连接,所述研磨滚筒的前后两端分别设置进料口和出料口,所述研磨滚筒内包括通过隔板隔开的破碎腔和精磨腔,所述进料口设置在破碎腔,位于破碎腔内的旋转主轴上设置有打击块,研磨滚筒外部设置有驱动研磨滚筒进行转动的翻转机构。
类行星结构的环氧树脂研磨装置,本实用新型的研磨装置内包含多个功能腔,其中,破碎腔通过由旋转主轴带动的打击块反复敲击破碎树脂块,从而对环氧树脂块进行初步的破碎以降低其粒径大小;经过初步粉碎的环氧树脂块穿过隔板进入到精磨腔,完成进一步的研磨细化;翻转机构驱动研磨滚筒旋转,使物料转动、抛起、反复破碎和研磨,同时破碎、研磨合格的物料随螺旋导料条的作用进入到下一个腔或出口,实现物料的流动。
进一步地,为了减小精磨腔的研磨压力,研磨滚筒内还包括球磨腔,所述球磨腔设于破碎腔和精磨腔之间,破碎腔与球磨腔之间设置有第一隔板,球磨腔与精磨腔之间设置第二隔板,所述球磨腔中放置有球磨介质。研磨装置依次设置破碎腔进行初步磨碎,降低粒度的树脂块穿过第一隔板先进入到球磨腔,经过球磨介质的研磨之后,再穿过第二隔板进入到精磨腔,完成最后的精细研磨。增加对树脂的破碎、研磨方式和设置,平衡装置整体的损耗情况,以提高使用寿命。其中,为了使球磨介质能够实现转动以研磨物料,精磨腔内设置有行星结构的行星研磨结构,以辅助驱动研磨滚筒转动,具体如下:
所述行星研磨机构包括主动研磨辊、从动研磨辊和设置在精磨腔内壁上的齿圈,所述主动研磨辊的中心连接旋转主轴,并受电机驱动旋转,所述主动研磨辊和从动研磨辊两端的外表面上均设置相互配合并与齿圈配合的齿环。主动研磨辊和从动研磨辊在齿环位置相互啮合,从动研磨辊的齿环与精磨腔内壁的齿环啮合,当电机驱动旋转主轴转动,从动研磨辊因与主动研磨辊啮合而转动,同时,研磨滚筒也因从动研磨辊转动时在齿环、齿圈的摩擦力而开始旋转。
进一步地,所述两个支撑座之间连接有底座,所述翻转机构固定在底座的上表面。
进一步地,所述翻转机构包括翻转电机和与翻转电机连接的翻转齿轮,所述研磨滚筒外壁上设置有与翻转机构的翻转齿轮相互配合的筒外齿环。
进一步地,为了提高初步破碎的效果,所述破碎腔的内壁上设置有与打击块配合使用的内衬反击块,使破碎腔内壁凹凸不平,提高对物料的剪切力和破碎作用。
进一步地,为了快速出料,不停转,所述轴承架上设置有固定套筒,所述固定套筒一端开口并活动套设在出料口外侧,所述固定套筒下表面开孔并连接一根出料管。
进一步地,所述出料口与精磨腔设置有第三隔板。第一隔板、第二隔板到第三隔板,其孔径依次减小。
本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过设置复数个的研磨腔体,对环氧树脂块先进行破碎,再进行研磨细化,采取多碎少磨、降低入磨粒度的方式,以降低球磨腔和精磨腔的工作量,提高研磨效率、降低能耗,同时也减少混入磨损的球磨介质杂质。
2.破碎腔的内壁上设置有与打击块配合使用的内衬反击块,使破碎腔内壁凹凸不平,提高对物料的剪切力和破碎作用。
3.精磨腔内设置行星研磨机构,包括主动研磨辊、从动研磨辊和设置在精磨腔内壁上的齿圈,所述主动研磨辊的中心连接旋转主轴,并受电机驱动旋转,所述主动研磨辊和从动研磨辊两端的外表面上均设置相互配合并与齿圈配合的齿环。
4.破碎腔和精磨腔之间增设球磨腔,并用第一隔板、第二隔板依次隔开,球磨腔中放置有球磨介质。通过增加对树脂的破碎、研磨方式和设置,平衡装置整体的损耗情况,以提高使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
附图标记:1—研磨滚筒,2—破碎腔,3—球磨腔,4—精磨腔,5—出料口,6—固定套筒,7—电机,8—支撑座,9—打击块,10—内衬反击块,11—第一隔板,12—第二隔板,13—齿圈,14—主动研磨辊,15—从动研磨辊,16—齿环,17—第三隔板,18—轴承架,19—底座,20—翻转机构,21—筒外齿环,22—出料管。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型实施方式的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种类行星结构的环氧树脂研磨装置,包括内壁带有螺旋导料条的研磨滚筒1、两个支撑座8和一根连接有电机7的旋转主轴,研磨滚筒1的前后两端通过安装轴承设置在两个支撑座8上方,旋转主轴从研磨滚筒1的前后两端贯穿,旋转主轴连接电机7的一端位于研磨滚筒1的前端,旋转主轴的另一端与轴承架18活动连接,研磨滚筒1的前后两端分别设置进料口和出料口5,研磨滚筒1内包括通过隔板隔开的破碎腔2和精磨腔4,进料口设置在破碎腔2,位于破碎腔2内的旋转主轴上设置有打击块9,研磨滚筒1外部设置有驱动研磨滚筒1进行转动的翻转机构20。
类行星结构的环氧树脂研磨装置,本实用新型的研磨装置内包含多个功能腔,其中,破碎腔2通过由旋转主轴带动的打击块9反复敲击破碎树脂块,从而对环氧树脂块进行初步的破碎以降低其粒径大小;经过初步粉碎的环氧树脂块穿过隔板进入到精磨腔4,完成进一步的研磨细化;翻转机构20驱动研磨滚筒1旋转,使物料转动、抛起、反复破碎和研磨,同时破碎、研磨合格的物料随螺旋导料条的作用进入到下一个腔或出口,实现物料的流动。
进一步地,为了使球磨介质能够实现转动以研磨物料,精磨腔4内设置有行星结构的行星研磨结构,辅助驱动研磨滚筒1转动,行星研磨机构包括主动研磨辊14、从动研磨辊15和设置在精磨腔4内壁上的齿圈13,主动研磨辊14的中心连接旋转主轴,并受电机7驱动旋转,主动研磨辊14和从动研磨辊15两端的外表面上均设置相互配合并与齿圈13配合的齿环16。主动研磨辊14和从动研磨辊15在齿环16位置相互啮合,从动研磨辊15的齿环16与精磨腔4内壁的齿环16啮合,当电机7驱动旋转主轴转动,从动研磨辊15因与主动研磨辊14啮合而转动,同时,研磨滚筒1也因从动研磨辊15转动时在齿环16、齿圈13的摩擦力而开始旋转。为了提高主动研磨辊14和从动研磨辊15相对位置的稳定性,从动研磨辊15和主轴研磨辊的中心轴上分别活动套设轴套,轴套之间通过连接杆固定。
进一步地,两个支撑座8之间连接有底座19,翻转机构20固定在底座19的上表面。
进一步地,翻转机构20包括翻转电机和与翻转电机连接的翻转齿轮,研磨滚筒1外壁上设置有与翻转机构20的翻转齿轮相互配合的筒外齿环16。
进一步地,为了提高初步破碎的效果,破碎腔2的内壁上设置有与打击块9配合使用的内衬反击块10,使破碎腔2内壁凹凸不平,提高对物料的剪切力和破碎作用。
进一步地,为了快速出料,不停转,轴承架18上设置有固定套筒6,固定套筒6一端开口并活动套设在出料口5外侧,固定套筒6下表面开孔并连接一根出料管22。
进一步地,出料口5与精磨腔4设置有第三隔板17。第一隔板11、第二隔板12到第三隔板17,其孔径依次减小。第三隔板17的孔径远远小于第一隔板11的孔径。
实施例2
如图1所示,为了减小精磨腔4的研磨压力,在实施例1的基础上做进一步改进,具体为:研磨滚筒1内还包括球磨腔3,球磨腔3设于破碎腔2和精磨腔4之间,破碎腔2与球磨腔3之间设置有第一隔板11,球磨腔3与精磨腔4之间设置第二隔板12,球磨腔3中放置有球磨介质。研磨装置依次设置破碎腔2进行初步磨碎,降低粒度的树脂块穿过第一隔板11先进入到球磨腔3,经过球磨介质的研磨之后,再穿过第二隔板12进入到精磨腔4,完成最后的精细研磨。增加对树脂的破碎、研磨方式和设置,平衡装置整体的损耗情况,以提高使用寿命。第一隔板11、第二隔板12到第三隔板17,其孔径依次减小。