一种制作立体电路的3d打印及后处理方法与流程

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本发明属于增材制造技术领域，具体涉及一种制作立体电路的3d打印及后处理方法。


背景技术：

[0002]
电路广泛用于各自机电产品。电路主要由pcb及其它电子元器件组成。目前pcb的加工方法主要是曝光、蚀刻、沉铜等。这种方法只能制作平面电路。
[0003]
最先进的lds天线技术就是激光直接成型技术,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说，在成型的塑料器件的表面化镀形成立体的金属电路。但是如果这种技术无法在塑料物体内部生成复杂的立体电路，应用仍然有限制。


技术实现要素：

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为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种制作立体电路的3d打印及后处理方法，包括以下步骤：s1、绘制3d物体，3d物体内需要有电路的地方为空心通道，并且通道通往外部需要焊接电子元器件的地方，并在这些地方开口；s2、图像处理过程：首先在软件中导入三维图形文件，并进行数据处理，然后文件进行切片后，得到每层的截面图形，最后用光固化技术打印出立体工件，工件内部是电路的部分此时为空腔；s3、清洗：首先振荡、压缩空气吹、酒精或其他溶剂清洗等等方法清理打印出来的工件，然后为了将电路空腔内残留的液体树脂彻底清除，用压缩空气的气嘴抵住电路空腔的某个出口，然后向空腔内吹入压缩空气；依次处理所有的出口；这样所有的残留材料和其它液体都被喷出去；s4、灌入导电热固化树脂：首先将导电树脂装在挤压装置中，然后用挤压装置上的喷嘴抵住电路空腔某个出口，向空腔内挤入导电热固化树脂，直到导电树脂从另一个出口冒出；依次处理所有出口，直到空腔内全部注满导电树脂。
[0005]
s5、加热或者再次紫外线固化：使导电树脂完全固化。
[0006]
与现有技术相比，本发明的有益效果是：由于本发明中使用的导电树脂粘度非常高，这意味着可以提高导电介质的含量，可配置出金属颗粒的体积份数为60%~95%的树脂材料，导电率非常高；高粘度的导电树脂不必考虑导电介质颗粒的沉降；固化后的导电介质为固体，可以焊接电子元件；速度快，可以制作其它工艺方法无法制作的立体电路。
附图说明
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附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实
施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1为本发明的结构示意图；图2为本发明中清洗过程的示意图。
[0008]
图中：1工件、2内部电路、3电路出口a、4电路出口b、5电路出口c。
具体实施方式
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下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]
实施例1请参阅图1-图2，本发明提供以下技术方案：一种制作立体电路的3d打印及后处理方法，包括以下步骤：s1、绘制3d物体，3d物体内需要有电路的地方为空心通道，并且通道通往外部需要焊接电子元器件的地方，并在这些地方开口；s2、图像处理过程：首先在软件中导入三维图形文件，并进行数据处理，然后文件进行切片后，得到每层的截面图形，最后用光固化技术打印出立体工件，工件内部是电路的部分此时为空腔；s3、清洗：首先振荡、压缩空气吹、酒精或其他溶剂清洗等等方法清理打印出来的工件，然后为了将电路空腔内残留的液体树脂彻底清除，用压缩空气的气嘴抵住电路空腔的某个出口，然后向空腔内吹入压缩空气；依次处理所有的出口；这样所有的残留材料和其它液体都被喷出去；s4、灌入导电热固化树脂：首先将导电树脂装在挤压装置中，然后用挤压装置上的喷嘴抵住电路空腔某个出口，向空腔内挤入导电热固化树脂，直到导电树脂从另一个出口冒出；依次处理所有出口，直到空腔内全部注满导电树脂。
[0011]
s5、加热或者再次紫外线固化：使导电树脂完全固化。
[0012]
具体的，本方法中所使用的3d打印材料为光敏树脂或其它非金属3d打印材料。
[0013]
具体的，光敏树脂可以在紫外线下固化，可以通过sla、dlp等方法打印成立体工件。
[0014]
具体的，其它非金属材料可以通过熔融沉积制造(fdm)、选择性激光烧结成型法（sls）、聚合物喷射技术（polyjet）、多射流熔融技术（mjf）等方法打印成立体工件。
[0015]
具体的，导电热固化树脂主要由热固化树脂、热固剂、金属颗粒或者石墨颗粒等其它导电材料组成，树脂为高粘度的液体或膏状。
[0016]
具体的，导电光敏树脂主要由光敏树脂、金属颗粒或者石墨颗粒等其它导电材料组成，树脂为高粘度的液体或膏状。
[0017]
本发明的工作原理及使用流程：本发明。
[0018]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。
凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。