一种光耦芯片的封装工装的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种光耦芯片的封装工装。

背景技术：

光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器与受光器封装在同一管壳内，当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制，以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。

如中国专利cn201910906448.2公开的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；芯片放置装置包括台板，台板上平行安装有两个纵向滑轨，纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽，该发明结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。

但上述引用文件中的封装效果不佳，在使用中首先讲芯片固定在台板内，在通过扭动两个旋钮对台板进行固定，最后再通过转动四个调节钮才能使上模装置下移与下模装置进行对接，整体操作过于麻烦与繁琐，影响了使用者的使用效率。从而本实用新型对所引用对比文件中的封装机构作出改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光耦芯片的封装工装，具备了通过一个驱动源即可使下模装置不仅被提升与上模装置对接，同时还能对下模装置3进行固定夹持的效果，解决了封装装置的封装效果不佳，在使用中首先讲芯片固定在台板内，在通过扭动两个旋钮对台板进行固定，最后再通过转动四个调节钮才能使上模装置下移与下模装置进行对接，整体操作过于麻烦与繁琐，影响了使用者的使用效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置和上模装置，还包括底座和两个卡块，所述下模装置的内部设置有放置装置，所述底座的上表面固定连接有l型板，所述l型板的端部与所述上模装置的表面固定连接，所述底座的上表面设置有驱动机构，所述底座的上表面固定连接有连接柱，所述上模装置的上表面开设有硅橡胶加入口，所述下模装置活动放置在两个所述卡块的上表面；

还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过所述驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块竖向移动，通过两个所述卡块的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置被夹紧固定。

优选的，所述驱动机构包括伸缩驱动源，所述伸缩驱动源的下表面与所述底座的上表面固定连接，所述伸缩驱动源的伸缩部固定连接有支撑板。

优选的，所述传动机构一包括三个固定板，所述支撑板的表面开设有用于所述连接柱穿过且滑动的开口，所述卡块的下表面固定连接有连接板，所述支撑板的上表面与所述连接板的下表面相贴合，所述连接板的表面固定连接有三个固定座一，所述连接柱的表面固定连接有三个固定座二，三个所述固定板的两端分别与三个所述固定座一的端部和三个所述固定座二的端部铰接。

优选的，所述传动机构二包括压板，所述压板的侧面固定连接有压杆，所述卡块的表面开设有用于所述压杆穿过且滑动的开孔，所述压杆的表面套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述压板的侧面和所述卡块的侧面固定连接。

优选的，所述卡块的表面固定连接有两个挡板，两个所述挡板与所述下模装置的表面相贴合。

优选的，所述伸缩驱动源为电动推杆，所述电动推杆为伺服电机式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过伸缩驱动源伸缩部的运转，使支撑板竖向移动，通过支撑板的竖向移动，使两个连接板竖向移动，通过两个连接板的竖向移动，进而使卡块竖向移动，通过卡块的竖向移动，使下模装置可以与上模装置对接并最终闭合，使得硅橡胶可以由硅橡胶加入口加入到上模装置，最终至下模装置内，实现对内部的芯片进行封装。

二、本实用新型通过两个连接板的竖向移动，且由于六个固定板对两个连接板的限制，使得位于左侧的连接板向接近连接柱的方向进行偏移移动，使得位于右侧的连接板向接近连接柱的方向进行偏移移动，通过两个连接板的偏移移动，使两个卡块偏移移动，进而使两个压板抵压住下模装置，使两个压杆横向移动，此时两个复位弹簧因为被挤压，形成弹性势能，对下模装置进行挤压固定，通过两个连接板的竖向移动，使卡块一边竖向移动，一边向靠近连接柱的方向，通过一个伸缩驱动源伸缩部的运转，使下模装置不仅被提升与上模装置对接，同时也对下模装置进行固定，避免了在提升的过程中，出现下模装置摇晃不稳的问题，相较于一般的芯片封装设备，在固定和上下模板对接时，常常采用通过多个旋钮进行固定和对接上下模板，本封装装置操作较简便，用户的实用性较高。

附图说明

图1为本实用新型结构第一状态主视图；

图2为本实用新型结构第二状态主视图；

图3为本实用新型局部结构的俯视图。

图中：1、放置装置；3、下模装置；4、上模装置；6、底座；7、l型板；8、连接柱；9、卡块；10、伸缩驱动源；11、支撑板；13、连接板；14、固定座一；15、固定座二；16、固定板；17、压板；18、压杆；19、硅橡胶加入口；20、复位弹簧；21、挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置3和上模装置4，还包括底座6和两个卡块9，下模装置3的内部设置有放置装置1，底座6的上表面固定连接有l型板7，l型板7的端部与上模装置4的表面固定连接，底座6的上表面设置有驱动机构，底座6的上表面固定连接有连接柱8，上模装置4的上表面开设有硅橡胶加入口19，下模装置3活动放置在两个卡块9的上表面；

还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块9竖向移动，通过两个卡块9的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置3被夹紧固定，在使用时，先将芯片放入放置装置1内，实现对芯片的固定和放置，然后将下模装置3放置在两个卡块9上，通过驱动机构驱动部的运转，在传动机构一的作用下，使卡块9竖向移动，通过两个卡块9的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置3被夹紧固定，通过一个伸缩驱动源10伸缩部的运转，使下模装置3不仅被提升与上模装置4对接，同时也对下模装置3进行固定，避免了在提升的过程中，出现下模装置3摇晃不稳的问题，相较于一般的芯片封装设备，在固定和上下模板对接时，常常采用通过多个旋钮进行固定和对接上下模板，本封装装置操作较简便，用户的实用性较高。

进一步的，驱动机构包括伸缩驱动源10，伸缩驱动源10的下表面与底座6的上表面固定连接，伸缩驱动源10的伸缩部固定连接有支撑板11，通过伸缩驱动源10伸缩部的运转，使支撑板11竖向移动，通过支撑板11的竖向移动，使两个连接板13竖向移动。

进一步的，传动机构一包括三个固定板16，支撑板11的表面开设有用于连接柱8穿过且滑动的开口，卡块9的下表面固定连接有连接板13，支撑板11的上表面与连接板13的下表面相贴合，连接板13的表面固定连接有三个固定座一14，连接柱8的表面固定连接有三个固定座二15，三个固定板16的两端分别与三个固定座一14的端部和三个固定座二15的端部铰接，通过两个连接板13的竖向移动，且由于六个固定板16对两个连接板13的限制，使得位于左侧的连接板13向接近连接柱8的方向进行偏移移动，使得位于右侧的连接板13向接近连接柱8的方向进行偏移移动，通过两个连接板13的偏移移动，使两个卡块9偏移移动。

进一步的，传动机构二包括压板17，压板17的侧面固定连接有压杆18，卡块9的表面开设有用于压杆18穿过且滑动的开孔，压杆18的表面套接有复位弹簧20，复位弹簧20的两端分别与压板17的侧面和卡块9的侧面固定连接，通过两个压板17抵压住下模装置3，使两个压杆18横向移动，此时两个复位弹簧20因为被挤压，形成弹性势能，对下模装置3进行挤压固定。

进一步的，卡块9的表面固定连接有两个挡板21，两个挡板21与下模装置3的表面相贴合，通过设置挡板21，避免了当卡块9提升下模装置3时，下模装置3可能脱离卡块9对其的固定。

进一步的，伸缩驱动源10为电动推杆，电动推杆为伺服电机式，该伺服电机式电动推杆具有转动惯量小、启动电压低、空载电流小，具有寿命长、噪音低、无电磁干扰等特点。

工作原理：该光耦芯片的封装工装在使用时，先将芯片放入放置装置1内，实现对芯片的固定和放置，然后将下模装置3放置在两个卡块9上，通过伸缩驱动源10伸缩部的运转，使支撑板11竖向移动，通过支撑板11的竖向移动，使两个连接板13竖向移动，通过两个连接板13的竖向移动，进而使卡块9竖向移动，通过卡块9的竖向移动，使下模装置3可以与上模装置4对接并最终闭合，使得硅橡胶可以由硅橡胶加入口19加入到上模装置4，最终至下模装置3内，实现对内部的芯片进行封装；

通过两个连接板13的竖向移动，且由于六个固定板16对两个连接板13的限制，使得位于左侧的连接板13向接近连接柱8的方向进行偏移移动，使得位于右侧的连接板13向接近连接柱8的方向进行偏移移动，通过两个连接板13的偏移移动，使两个卡块9偏移移动，进而使两个压板17抵压住下模装置3，使两个压杆18横向移动，此时两个复位弹簧20因为被挤压，形成弹性势能，对下模装置3进行挤压固定，通过两个连接板13的竖向移动，使卡块9一边竖向移动，一边向靠近连接柱8的方向，通过一个伸缩驱动源10伸缩部的运转，使下模装置3不仅被提升与上模装置4对接，同时也对下模装置3进行固定，避免了在提升的过程中，出现下模装置3摇晃不稳的问题，相较于一般的芯片封装设备，在固定和上下模板对接时，常常采用通过多个旋钮进行固定和对接上下模板，本封装装置操作较简便，用户的实用性较高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。