1.本实用新型属于模具技术领域，特别涉及一种用于井下电路板的封胶模具。
背景技术：2.在电路板封装领域，封胶是比较成熟的工艺技术，封胶工艺通过封胶模具能够对电路板表面形成保护，在汽车电子和工业电器中应用广泛。
3.目前，传统的封胶模具主要包括上模具和下模具，封胶方式主要分三步，首先将电路板放入到下模型腔中，接着合上上模形成型腔；之后将封胶注射到型腔中，并将电路板进行包裹，最后待封胶冷却固定化后，便形成对电路板的保护，大多数封胶模具是针对防尘、防水、防静电一类的防护作用。但是，电路板处于井下工作的位置时，容易受到高温、强振动、强冲击，造成电路板出现应力集中，出现一定程度的形变，影响使用。
4.因此，现在亟需一种用于井下电路板的封胶模具来解决上述技术问题。
技术实现要素：5.本实用新型为了解决上述技术问题提供一种用于井下电路板的封胶模具，其能够解决目前电路板处于井下工作的位置时，应力集中，容易出现形变的技术问题。
6.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：
7.一种用于井下电路板的封胶模具，其包括：盖板和背板，所述盖板的下表面设有若干元件凹槽，所述元件凹槽与电路板上的元器件一一对应；所述盖板与所述背板将所述电路板夹持于两者中间位置时，所述元件凹槽盖于所述电路板的元器件上方，且所述元件凹槽的内壁与所述元器件之间留有预定膨胀间隙。
8.本实用新型的有益效果是：
9.(1)盖板和背板以盈量压紧的方式固定了电路板，替代了传统的螺栓固定结构，降低了机械结构的成本，并提高电路板的安全可靠性；
10.(2)本技术在元件凹槽的内壁与元器件之间留有预定膨胀间隙，确保高温、振动、冲击，甚至一定程度的形变，均不会对电路板产生应力集中现象，有效保护电路板。
11.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
12.进一步，还包括上模具和下模具，所述上模具的下表面开设有用于放置所述盖板的第一安装槽；所述下模具的上表面开设有用于放置所述背板的第二安装槽。
13.采用上述进一步方案的有益效果是：本实用新型在上模具和下模具之间设置盖板、背板，能够有效减少杂物的掺入，使得在受热、受振情况下膨胀或受力变化更小，避免电路板仪器等的二次损伤。
14.进一步，所述上模具呈弧形体状或长方体状；所述下模具呈弧形体状或长方体状。
15.采用上述进一步方案的有益效果是：弧形体状的模具造型美观；长方体状的模具制造简便，易于加工。
16.进一步，所述上模具的表面设有若干轴向减震肋和/或径向减震肋；所述下模具的
表面设有若干轴向减震肋和/或径向减震肋。
17.采用上述进一步方案的有益效果是：减震肋不仅能够帮助增加模具表面的减震效果，还能够增强模具的力学强度，简单有效。
18.进一步，还包括开设于上模具和/或下模具上的进胶机构。
19.进一步，所述进胶机构包括间隔开设于所述上模具上表面的至少两个第一进胶孔。
20.采用上述进一步方案的有益效果是：上模具开设第一进胶孔比较方便，同时配合排气件能够提高封胶的均匀度，提高封胶效果。
21.进一步，所述第一进胶孔呈杯体状或圆孔状。
22.采用上述进一步方案的有益效果是：杯体状为上部开口大、下部开口小的结构，有助于提高注胶的顺畅性，还能够一定程度地缓解胶液外溢，有助于保持作业环境的卫生。
23.进一步，所述进胶机构包括开设于所述上模具侧面的第二进胶孔和开设于所述上模具侧面的第三进胶孔，所述上模具与所述下模具贴合时，第二进胶孔与所述第三进胶孔拼接为杯状结构。
24.采用上述进一步方案的有益效果是：侧面封胶的可视性更佳，有助于人员的封胶操作。
25.进一步，还包括设置于上模具和/或下模具上的排气件。
26.采用上述进一步方案的有益效果是：排气件能够将模具内的气体排出，帮助增加胶液的流动，提高封胶的均匀性。
27.进一步，所述排气件为排气孔或排气阀。
附图说明
28.图1为本实用新型的立体结构示意图；
29.图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
30.图3为开设第一进胶孔的内部结构示意图；
31.图4为开设第二进胶孔和第三进胶孔的内部结构示意图。
32.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
33.1、盖板；11、元件凹槽；
34.2、背板；
35.3、上模具；31、第一安装槽；
36.4、下模具；41、第二安装槽；
37.5、进胶机构；51、第一进胶孔；52、第二进胶孔；53、第三进胶孔；
38.6、排气件；
39.7、轴向减震肋；
40.8、径向减震肋；
41.100、电路板；200、间隙。
具体实施方式
42.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用
新型，并非用于限定本实用新型的范围。
43.在本实用新型创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
44.在本实用新型创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型创造中的具体含义。
45.下面是结合附图1
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4对本实用新型进一步说明：
46.方式一
47.本方式提供一种用于井下电路板的封胶模具，结合图1至图3，其包括：上模具3、下模具4、盖板1、背板2、进胶机构5和排气件6，所述盖板1的下表面设有若干元件凹槽11，所述元件凹槽11与电路板100上的元器件一一对应；所述盖板1与所述背板2将所述电路板100夹持于两者中间位置时，所述元件凹槽11盖于所述电路板100的元器件上方，且所述元件凹槽11的内壁与所述元器件之间留有0.2mm的膨胀间隙200；
48.所述上模具3的下表面开设有用于放置所述盖板1的第一安装槽31；所述下模具4的上表面开设有用于放置所述背板2的第二安装槽41。
49.本方式能够解决目前电路板100处于井下工作的位置时，应力集中，容易出现形变的技术问题。
50.本方式盖板1和背板2以盈量压紧的方式固定了电路板100，替代了传统的螺栓固定结构，降低了机械结构的成本，并提高电路板100的安全可靠性；同时，在元件凹槽11的内壁与元器件之间留有预定膨胀间隙200，确保高温、振动、冲击，甚至一定程度的形变，均不会对电路板100产生应力集中现象，有效保护电路板100。
51.另外，在上模具3和下模具4之间设置盖板1、背板2，能够有效减少杂物的掺入，使得在受热、受振情况下膨胀或受力变化更小，避免电路板100仪器等的二次损伤。
52.具体的，本方式的排气件6是排气阀。
53.可以理解的是，本方式模具可以有一些改进，具体如下：
54.方式二
55.结合图1至图3所示，本方式二与方式一的区别在于：所述上模具3和下模具4均呈弧形体状。在上模具3和下模具4之间设置盖板1、背板2，能够有效减少杂物的掺入，使得在受热、受振情况下膨胀或受力变化更小，避免电路板100仪器等的二次损伤。
56.进一步，所述上模具3的表面设有若干轴向减震肋7和/或径向减震肋8；所述下模具4的表面设有若干轴向减震肋7和/或径向减震肋8。减震肋不仅能够帮助增加模具表面的
减震效果，还能够增强模具的力学强度，简单有效。
57.还可以理解的是，本方式的进胶机构5形式是多种多样的，下面我们提供几种可选的方式：
58.进一步，所述上模具3和所述下模具4均在表面设置有弹性层。具体的，所述弹性层为红胶。当然，所述上模具3和所述下模具4也可以全部由弹性材料制备而成。
59.方式三
60.如图3所示，本方式三与方式一的区别在于：所述进胶机构5包括间隔开设于所述上模具3上表面的两个第一进胶孔51。这样，上模具3开设第一进胶孔51比较方便，同时配合排气件6能够提高封胶的均匀度，提高封胶效果。
61.进一步的，所述第一进胶孔51呈杯体状。杯体状为上部开口大、下部开口小的结构，有助于提高注胶的顺畅性，还能够一定程度地缓解胶液外溢，有助于保持作业环境的卫生。
62.方式四
63.如图4所示，本方式四与方式一的区别在于：所述进胶机构5包括开设于所述上模具3侧面的第二进胶孔52和开设于所述上模具3侧面的第三进胶孔53，所述上模具3与所述下模具4贴合时，第二进胶孔52与所述第三进胶孔53拼接为杯状结构。这样，侧面封胶的可视性更佳，有助于人员的封胶操作。
64.工作原理及步骤：
65.s1.根据3d打印，制造出盖板1和背板2，将盖板1与背板2合住，电路板100位于盖板1与背板2之间，盖板1的元件凹槽11对应盖住电路板100上的元器件，之后将盖板1与背板2边缘粘合，形成第一结构体；
66.s2.将上模具3和下模具4合住，电路板100位于上模具3和下模具4之间，之后通过进胶机构5进行注胶，再经过烘烤、凝固和修整即可。
67.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。