一种快速检测ic封装料流动长度的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于半导体塑封生产领域，涉及封装料，具体涉及一种快速检测IC封装料 流动长度的方法。
【背景技术】
[0002] 环氧封装料是采用酚醛树脂固化邻甲酚环氧树脂体系的一种热固性材料，是国外 在七十年代初研究开发的产品，主要用于半导体器件及集成电路封装。据资料统计，当今 国内年用于封装用的环氧封装料不低于5万吨。环氧封装料是一种热固性材料，影响其 流动性的因素很多，如生产工艺中温度、压力，原材料的分子量、分子量分布、粒度分布以 及各种添加剂、配方设计等。但封装料流动性决定因素是封装料本身，封装料流动长度， 即封装料在凝胶化时间，规定温度、规定压力下物料在流动模内流动的路径，它反映环氧封 装料在成型模具内的充填性能，一般要求在4〇-ll〇Cm范围内。目前，国际上基本上都采用 EMMI-1-6试验方法，评价测定环氧封装料的流动性。即采用自动成型压力机，EMMI螺旋流 动金属膜，在一定的温度（175±2°C)以及恒定的注塑压力（50-70 ±2kg/cm2 )条件下， 摄取15-20g的环氧封装料注入注塑缸中，然后立即进行自动成型、固化，读出最长连续的 螺旋点即为环氧封装料的流动长度。对于封装厂家来说，流动长度关系塑封质量，流动长度 过短往往使塑封不满，内部甚至分层，影响产品质量，浪费财力物力。封装料在运输、储存、 回温及待塑封各个环节温度湿度高度、及时间长短都会使封装料流动长度变化，从而实际 流动长度与标签上的流动长度也会有差别，一般封装料厂家来说、也不会明确说明，该封装 料工艺参数，如醒料条件，醒料后要多久要用完等，都没有明确规定，对于封装厂家，需要有 一定数据然后确定塑封工艺条件，这样方便员工操作，有利于批量生产，因此，采用一个简 单快捷判断封装料实际流动长度是有必要的。对于封装厂来说，只需找到一种简单可行实 用的判断封装料流动长度即可，制定可行工艺条件，保证产品质量没有问题即可。目前，对 于封装厂来说，一般都没有对来料试验，只是对来料标签内容，如流动长度，生产日期等信 息进行确认，没有实际检测分析，并不知道封装料的实际流动长度，当实际使用中，出现因 流动长度过短而填充不满，从而大量封装料搁置，浪费等问题，因此，采用一个简单快捷判 断封装料实际流动长度是有必要的，可提前预防问题发生。
【发明内容】
[0003] 为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种一种快速检测IC封装料 流动长度的方法。
[0004] 本发明所采用的技术方案为：一种快速检测IC封装料流动长度的方法，具体包括 以下步骤： (1) 封装料回温：将存储在-10-KTC的封装料进行解冻，使封装料的实际温度与室温 相同； (2) 选择塑封模具：选用宽度为0. 05-0. 4cm、流道长度30-lOOcm的塑料模具； (3) 设定塑封模具参数：将步骤（2)选择的塑封模具温度设为160-185°C，注塑压力为 50-100kg/cm2，注塑速度为l_6cm/s，固化时间为60_180s; (4) 框架预热：把假片放入步骤（2)选择的塑封模具框架固定，再放入模腔预热，预热 温度为160_185°C，预热时间为30-120S; (5) 封装料预热：用高频机对150-300g的封装料预热，预热温度为75-95°C，用红外测 温仪检测封装料温度，检测点固定在封装料表面； (6) 塑封固化：合模预热，当封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注 胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上； (7) 流动长度测量计算：以塑封模具主流道的纵向方向为起点线，以出现未注塑满的部 位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封 装料流动长度； (8) 标准的确定：根据实际检测分析统计，采用步骤（1) - (7)的方法确定封装料流动 长度的实际范围； (9) 试样的判断：采用步骤（1) - (7)的方法检测封装料流动长度，然后与步骤（8)确 定的封装料流动长度的实际范围做对比，便可快速判断所测的该封装料是否合格。
[0005] 进一步的，步骤（2)所述的塑封模具温度采用恒定温度或梯度温度，再设定注塑压 力和注塑速度。
[0006] 进一步的，所述步骤（8)采用步骤（1)-(7)的方法，塑封不满的不良率为0.3%时， 得出封装料流动长度下限值，当塑封粘模不良率为〇. 3%，得出封装料流动长度上限值，从而 确定出封装料流动长度的实际范围。
[0007] 本发明的有益效果为：本发明克服了现有半导体封装厂对封装料流动长度检测中 存在的不足，本发明经实测统计，得出封装料流动长度的实际范围，然后在同种工艺条件下 进行测样，检测值与封装料流动长度的实际范围做比较即可快速判断所测封装料流动长度 是否满足实际使用的要求，达到提前预防封装料因实际流动长度过短问题，从而避免塑封 填充不满，分层等影响品质。本发明模具温度采用恒定温度或梯度温度，设定注胶速度和合 模压力、塑封后观察没有塑封满的部位，再测量计算，可快捷判断流动长度大小，进一步判 断得出封装料的使用条件、封装是否存在流动长度过短，大幅度减低不良产品的风险。本发 明塑封模具，正常塑封模具温度为160_185°C，正常塑封模具注塑压力50-lOOkg/cm，如某 一封装料采用流道更长模具测试，仅需把注塑压力，设定在该封装料的正常生产压力即可， 简单快速实用，不需购买专门的检测设备，只需用流道更长、更窄的塑封模具进行测试便可 得出所测封装料是否合格。
【附图说明】
[0008] 图1.为本发明实施例1的封装料A的流动长度检测图； 图2.为本发明实施例2的封装料B的流动长度检测图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，封装料A的流动长度检测图中，封装料注塑口 1，填充满的产品2，未 填充满的产品3,封装料流动长度L=L1+L2+L3。
[0010] 如图2所示，封装料B的流动长度检测图中，封装料注塑口I，填充满的产品2，未 填充满的产品3,封装料流动长度L=L1+L2+L3。
[0011] 实施例1 一种快速检测IC封装料流动长度的方法，具体包括以下步骤： (1) 封装料回温：封装料存储在5°C，使用前先解冻，采用红外测温仪检测解冻后的封 装料温度，解冻后的封装料温度达到与室温相同即可； (2) 选择塑封模具：首先选用流道更长、更窄的塑封模具，通常选用塑料模具的宽度为 0? 30cm，塑料模具的流道长