具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备的制造方法
【专利说明】具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，可以选择性地烧结材料粉末构成零部件。
[0003]
【背景技术】
[0004]零件的增材制造或称快速成形、三维打印在复杂结构零件的成形和特殊材料的成形方面有很大的优势。该工艺通常采用高能电子束或者激光束作为热源，逐层烧结或熔化材料，使材料逐层堆积成形。典型的工艺有激光选区烧结(Selective Laser Sintering,SLS)、激光选区恪化(Selective Laser Melting, SLM)和电子束选区恪化(Electron BeamSelective Melting, EBSM)等。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0007]为此，本发明的一个目的在于提出一种通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备。
[0008]根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，包括:用于预热的加热器；
工作台装置，所述工作台装置上具有成形区域；
粉末供给装置，所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域；
具有多个热熔点的厚膜热敏打印头，所述厚膜热敏打印头设置成使得所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分；
所述加热器置于所述工作台装置的上方，所述粉末供给装置置于所述工作台装置的一侧，所述厚膜热敏打印头置于所述工作台装置的相对所述粉末供给装置的对侧或与所述粉末供给装置的相邻侧。
[0009]根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分，以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结，并最终构成零部件。
[0010]另外，根据本发明上述实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个示例，所述多个热熔点的加热烧结范围覆盖整个所述成形区域。
[0011]根据本发明的一个示例，所述工作台装置可移动，以扩大所述厚膜热敏打印头的加热烧结范围。
[0012]根据本发明的一个示例，所述粉末包括塑料粉末和/或尼龙粉末。
[0013]根据本发明的一个示例，所述工作台装置包括:工作平台，所述成形区域设置在所述工作平台上；升降装置，所述升降设置在所述工作平台之下以升降所述工作平台。
[0014]根据本发明的一个示例，所述粉末供给装置包括:粉末供给器，所述粉末供给器将所述粉末供给至所述工作平台的上表面上；粉末铺设器，所述粉末铺设器设置在所述工作平台上且可将所述粉末推送至所述成形区域内并铺平。
[0015]根据本发明的一个示例，每个所述热熔点的烧结直径为0.1-0.2mm。
[0016]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
[0017]
【附图说明】
[0018]图1是根据本发明一个实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备的不意图。
[0019]图2是根据本发明一个实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备的厚膜热敏打印头的示意图。
[0020]图3是图2的仰视图。
[0021 ] 图中T-C表示温度控制，P-C表示厚膜热敏打印头控制。
【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0023]下面参考附图来详细描述根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备。
[0024]如图1至图3所示，根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，包括:工作台装置10，粉末供给装置20，加热器30和厚膜热敏打印头60。
[0025]具体地说，工作台装置10包括:工作平台110和升降装置120。工作平台110上具有成形区域111。升降设置120在工作平台110之下以升降工作平台110。工件40在成形区域111内成形。
[0026]粉末供给装置20用于将粉末供给至成形区域111。例如，粉末供给装置20包括:粉末供给器210和粉末铺设器220。粉末供给器210将粉末供给至工作平台110的上表面上。粉末铺设器220设置在工作平台110上且可将粉末推送至成形区域111内并铺平。
[0027]加热器30用于预热粉末，使得厚膜热敏打印头60在烧结材料之前，材料温度上升到一定范围，缩短材料的烧结时间。
[0028]厚膜热敏打印头60具有多个热熔点601。厚膜热敏打印头60设置成使得厚膜热敏打印头60的至少一个热熔点601的加热烧结范围覆盖成形区域111的一部分。每个热恪点的烧结半径可以为0.25_。
[0029]这里需要说明的是，厚膜热敏打印头采用丝网印刷，高温烧结来成膜的。根据不同产品对电阻值，耐电力的不同要求，选择电阻浆料的型号和恰当的配比，根据电阻体的膜厚，幅宽规格确定加入稀释剂的比例，经过混合，脱泡后采用丝网印刷或描绘的方式形成电阻体，电阻体经过适当的温度烧结后，变成具有一定电阻值的半导体。电阻体在印刷，烧结了厚膜保护层后，利用电阻体施加脉冲后阻值降低的特性，将电阻体阻值逐点调至目标范围内。
[0030]也即是说，将待成形的工件40从下到上分成多层(例如，每一层的厚度可以设为0.05-0.25mm)。
[0031]根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备开始工作时，粉末供给器210将诸如塑料粉末和/或尼龙粉末供给到工作平台110的上表面上。粉末铺设器220将这些粉末推送至成形区域111内并铺平。厚膜热敏打印头60的至少一个热熔点601对铺平在成形区域111内的粉末的至少一部分进行烧结成形。
[0032]上述步骤完成后，升降设置120使工作平台110下降一个层