电子设备防水外壳的制造装置及使用该装置的工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子设备防水外壳的制造装置，以及使用该装置制造外壳的工艺，属于电子设备防水外壳技术领域。
【背景技术】
[0002]笔记本、平板电脑、手机和其它类型的电子设备处于潮湿环境时，其内部的电子元器件容易被损坏，因此电子设备外部一般都配置有防水外壳。从防水外壳的材质来讲，由于金属材料易氧化、易发生电化学腐蚀，所以目前的防水外壳多采用塑料基体，并且为了保证防水外壳的密封性，还进一步在防水外壳的边缘粘接橡胶质密封材料，以隔绝外界环境和电子设备内的元器件本体；考虑到粘接的牢固度以及电子设备使用时间等因素，这些都会直接影响塑料质防水外壳的密封防水性能。
[0003]为了提高橡胶质密封材料对塑料质防水外壳的密封性，现有技术采用更为先进的双射成型技术对外壳进行加工，如中国专利文献CN101636048A公开了一种电子装置的制造方法，先成型一上壳体及一下壳体，且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层，然后将上壳体与下壳体组装成电子装置，且橡胶层作为壳体的接合面与相应的另一壳体相抵触，所得壳体的防水效果好。其中的双射成型是指在双射成型机的两只料管中分别存放塑料和橡胶的原料，然后配合两套模具，依次经过两次成型最终制成成型有橡胶层的上壳体或下壳体。
[0004]上述双射成型机所制造的电子设备外壳防水性能和密封性能良好，但是上述双射成型机包含两套模具，需经两次成型才能制造出外壳，该制造装置的工艺成本高、生产效率低。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是现有技术的双射成型机包含两套模具，需经两次成型才得到电子设备外壳，工艺成本高、效率低；进而提出一种一套模具一体成型制造电子设备防水外壳的制造装置。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子设备防水外壳的制造装置，包括相对设置的上模板和下模板；
支撑板，设置在所述下模板的顶部；
所述上模板设置于所述支撑板的上方，所述上模板适于与所述支撑板相扣合；
扣合状态下，所述上模板和支撑板之间形成适于铺设基材的基材空间，同时所述上模板和基材空间之间形成适于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔；
注入通道，一端与所述密封材料注入腔的内部相连通，另一端延伸至所述制造装置的外部；
所述上模板和下模板相对压紧过程中，所述密封材料注入腔适于将密封材料固定成型在基材表面上。
[0007]所述支撑板可拆卸设置于所述下模板的顶部。
[0008]所述密封材料注入腔沿所述基材空间的边缘设置。
[0009]还包括外缘挡块和中心挡块，所述密封材料注入腔由所述外缘挡块和中心挡块构成。
[0010]所述外缘挡块和中心挡块由所述上模板的下端向下延伸一体形成。
[0011]还包括相互适配用于切裁基材的刃口和凹槽，所述凹槽沿所述支撑板开设，所述刃口由所述外缘挡块向下延伸设置。
[0012]所述注入通道贯穿所述上模板设置。
[0013]所述基材空间为圆柱体，所述密封材料注入腔为圆柱环。
[0014]所述基材空间的竖直面的边缘呈弧形，相应地，所述密封材料注入腔的竖直面的边缘也呈弧形。
[0015]还包括用于限制基材厚度的限位块，设置于所述支撑板上；所述支撑板通过所述限位块与上模板相扣合。
[0016]还包括相互适配用于固定基材的避空孔和预浸布定位柱；所述避空孔开设在所述上模板上，所述预浸布定位柱设置在所述支撑板上；还包括相互适配的模板定位孔和模板定位柱，所述模板定位孔开设在所述上模板或下模板上，相对应地，所述模板定位柱设置在所述下模板或上模板上，并贯穿所述支撑板。
[0017]使用所述制造装置制造电子设备防水外壳的工艺，包括，
(1)基材置于基材空间内，将基材和支撑板共同预热至基材的熔点以上；
(2)上模板与下模板的温度保持在密封材料的固化温度以下，将预热后放有基材的支撑板置于下模板上并扣合上模板、由注入通道将液态密封材料注入密封材料注入腔内，密封材料冷却固化后开模取出产品即可。
[0018]预热至220-280 °C，预热时间为20_30s ;上模板与下模板的温度保持在100-120°C ;冷却固化的时间为2-5min。
[0019]所述基材为连续性纤维增强热塑性树脂复合材料，所述密封材料为硅橡胶；还包括在扣合上模板时，刃口与凹槽相配合在冲裁压力下冲裁所述基材；扣合上模板的速度为300-600mm/s，加载在上模板与下模板间的冲裁压力为100_200Kgf/cm2 ;在步骤(I)之前，先将所述基材进行裁剪。
[0020]本申请中“支撑板设置在所述下模板的顶部”是指支撑板位于下模板之上，并且支撑板的下表面与下模板的上表面相接触。
[0021]本申请中“所述上模板设置于所述支撑板的上方”是指上模板位于支撑板之上，并且上模板的下表面和支撑板的上表面之间形成空隙。
[0022]使用所述制造装置制造电子设备防水外壳的工艺，包括，
(1)基材置于基材空间内，将基材和支撑板共同预热至基材的熔点以上；
(2)上模板与下模板的温度保持在密封材料的固化温度以下，将预热后放有基材的支撑板置于下模板上并扣合上模板、由注入通道将液态密封材料注入密封材料注入腔内，密封材料冷却固化后开模取出产品即可。
[0023]所述基材为连续性纤维增强热塑性树脂复合材料，所述密封材料为硅橡胶。
[0024]预热至220_280°C，预热时间为20_30s。
[0025]上模板与下模板的温度保持在100_120°C。
[0026]冷却固化的时间为2_5min。
[0027]还包括在扣合上模板时，刃口与凹槽相配合在冲裁压力下冲裁所述基材；扣合上模板的速度为300-600mm/s,加载在上模板与下模板间的冲裁压力为100-200Kgf/cm2。
[0028]在步骤(I)之前，先将所述基材进行裁剪。
[0029]本发明与现有技术方案相比具有以下有益效果:
(I)本发明所述电子设备防水外壳的制造装置包括，相对设置的上模板和下模板；支撑板，设置在所述下模板的顶部，，所述上模板适于与所述支撑板相扣合；扣合状态下，所述上模板和支撑板之间形成适于铺设基材的基材空间，同时所述上模板和基材空间之间形成适于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔；注入通道，一端与所述密封材料注入腔的内部相连通，另一端延伸至所述制造装置的外部；所述上模板和下模板相对压紧过程中，所述密封材料注入腔适于将密封材料固定成型在基材表面上。将基材空间内的基材与支撑板预热后放于下模板上，并扣合低温的上模板，向密封材料注入腔内注入密封材料，经冷却固化后开模即得到基材与密封材料牢固连接的外壳，该装置只需一套模具即可一次成型得到防水外壳，工艺成本低、生产效率高，避免了现有技术中双射成型机包含两套模具，需经两次成型才得到防水外壳的问题。
[0030](2)本发明所述的电子设备防水外壳的制造装置，所述密封材料注入腔对应地沿所述基材空间的边缘设置，这样能够将密封材料沿基材的边缘设置一圈，以提高外壳的密封防水性。还包括外缘挡块和中心挡块,所述密封材料注入腔由所述外缘挡块和中心挡块构成，外缘挡块和中心挡块能够避免液态密封材料的外漏，提高了电子外壳的使用性能和美观程度，可以将外缘挡块和中心挡块制作成单独的部件，使用时组装在一起，使用后拆卸掉；进一步，也可将所述外缘挡块和中心挡块由所述上模板的下端向下延伸一体形成。
[0031](3)本发明所述的电子设备防水外壳的制造装置，还包括相互适配的刃口和凹槽，所述凹槽沿所述支撑板开设，所述刃口由所述外缘挡块向下延伸设置，用于切裁基材。由于基材预热后尺寸会膨胀，容易造成密封材料无法准确固化在基材边缘，通过刃口和凹槽的配合可以将因膨胀而多余的基材边料裁减掉，从而保证密封材料的固化位置。
[0032](4)本发明所述的电子设备防水外壳的制造装置，所述基材空间和密封材料注入腔的形状可根据需要进行设置，以满足电子产品外壳不同形状的需要。
[0033](5)本发明所述的电子设备防水外壳的制造装置，还包括限位块，设置于所述支撑板上，所述支撑板通过所述限位块与上模板压紧接触，为了使产品都能够符合统一的标准，通过限位块限制基材的厚度，同时通过密封材料注入腔限制密封材料的形状，可以得到尺寸均一的防水外壳产品。还包括相互适配的避空孔和预浸布定位柱，相互适配的模板定位孔和模板定位柱，这样能够将基材通过预浸布定位柱固定在支撑板上，并且保持上模板、支撑板和下模板组装的稳定性，从而提高外壳产品质量的稳定性。
[0034](6)本发明使用制造装置制造电子设备防水外壳的工艺，基材置于基材空间内，将基材和支撑板共同预热至基材的熔点以上；上模板与下模板的温度保持在密封材料的固化温度以下，将预热后放有基材的支撑板置于下模板上并盖合上模板、由注入通道将液态密封材料注入密封材料注入腔内，密封材料冷却固化后开模取出产品即可。该装置只需一套模具即可一次成型得到防水外壳，工艺成本低、生产效率高。
【附图说明】
[0035]为了使本发明的内容更容易被理解，本发明结合附图和【具体实施方式】对本发明的内容进行进一步的说明；
图1为本发明所述基材空间为圆柱形的电子设备防水外壳制造装置的拆分状态示意图；
图2为本发明所述基材空间为圆柱形的电子设备防水外壳制造装置的使用状态示意图；
图3为本发明所述基材空间为圆柱形的电子设备防水外壳制造装置的支撑板的俯视图；
图4为本发明所述基材空间边缘呈弧形的电子设备防水外壳制造装置的拆分状态示意图；
图5为本发明所述基材空间边缘呈弧形的电子设备防水外壳制造装置的使用状态示意图；
图6为本发明所述基材空间边缘呈弧形的电子设备防水外壳制造装置的支撑板的俯视图；
图7为本发明实施例2所述制造电子设备防水外壳工艺得到的防水外壳结构示意图；图8为本发明实施例3所述制