预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及预浸料、覆金属箱层叠板以及印刷布线板。
【背景技术】
[0002] 对于广泛用于电子仪器、通信机、个人计算机等的印刷布线板，其高密度化、高集 成化、轻薄化正在进展。这种倾向，不仅在单层印刷布线板中正在进展，而且在多层印刷布 线板中也在进展，对于多层印刷布线板中使用的芯材料和积层用材料，除了要求耐热性、低 吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异之外，还要求材料的薄型化。此外，近年来，代 替以往的积层法的无芯法、部件埋入法等方法受到关注，此时也要求预浸料的薄型化。
[0003] 但是，可知使用了经过薄型化的多层印刷布线板作为半导体塑料封装用途的情况 下，塑料封装翘曲这样的问题变得更显著。作为翘曲的原因，已知由于薄型化所导致的多层 印刷布线板的刚性降低、半导体元件与多层印刷布线板的面方向的热膨胀系数差大。翘曲 为引起半导体元件与半导体塑料封装用印刷布线板之间、半导体塑料封装与所实装的印刷 布线板的连接不良的主要原因之一，谋求降低翘曲。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2009-231222号公报 [0007] 专利文献2:日本特开2005-213656号公报 [0008] 专利文献3:日本特开2005-054293号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 作为达成多层印刷布线板的薄型化的手法，已知印刷布线板绝缘层使用薄的薄膜 状树脂片材的方法(例如参照专利文献1)。但是，使用薄膜状树脂片材进行层叠成形而成的 多层印刷布线板的热膨胀系数高、另外刚性不充分成为问题。
[0011] 另外，作为达成多层印刷布线板的薄型化的手法，已知印刷布线板用绝缘层的预 浸料的基材使用薄型的玻璃布的方法(参照专利文献2、3)。
[0012] 但是，本发明人等进行了研究，结果发现，为了降低绝缘层的热膨胀系数，浸渗于 薄型玻璃布的热固性树脂组合物含有大量的无机填料，并且预浸料中的玻璃布的体积含有 率超过20%的情况下，由于玻璃布的经纱与炜纱(yarn)的交叉点中的空隙，而存在在所制 作的绝缘层产生空孔(void)、成为外观不良的问题。
[0013] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供薄型化了的印刷布线板的制 造中使用的、刚性高并且面方向的热膨胀系数小、而且外观优异的预浸料。另外，其目的还 在于，提供通过该预浸料得到的、尽管为薄型但是刚性高、热膨胀性低、外观和绝缘可靠性 优异的覆金属箱层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板、元件内置的多层印刷布线板。
[0014] 用于解决问题的方案
[0015] 本发明人等发现，若为通过将包含热固性树脂、无机填料的热固性树脂组合物浸 渗或涂布于特定的玻璃布、并且进行半固化而得到的预浸料以及由这种预浸料得到的覆金 属箱层叠板，则可以解决上述问题，从而完成了本发明。
[0016] 即，本发明如下所述。
[0017] [1]-种预浸料，其具有:含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物 (C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，
[0018] 在将构成该玻璃布(D)的经纱的经炜密度设为X(根/英寸）、炜纱的经炜密度设为Y (根/英寸）、每1根前述经纱的长丝数设为x(根）、每1根前述炜纱的长丝数设为y (根）、厚度 设为t(ym)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)~（III)，
[0019] (x+y) <95 (I)
[0020] 1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
[0021] t〈20 (III)
[0022] 该热固性树脂组合物(C)中的前述无机填料(B)的含量相对于前述热固性树脂(A) 100质量份为110~700质量份。
[0023] [2]根据前项[1]所述的预浸料，其中，前述无机填料(B)的含量相对于前述热固性 树脂组合物(C) 100质量份为38~88质量份。
[0024] [3]根据前项[1]或[2]所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)中的x+y的值为50以 上。
[0025] [4]根据前项[1]~[3]中任一项所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)中的(X+Y)/ (x+y)的值为7.0以下。
[0026] [5]根据前项[1]~[4]中任一项所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)的厚度t(ym) 为8μηι以上。
[0027] [6]根据前项[1]~[5]中任一项所述的预浸料，其中，在将前述经纱和前述炜纱中 的平均长丝直径设为r(ym)的情况下，前述玻璃布(D)的厚度t(ym)不足4r。
[0028] [7]根据前项[1]~[6]中任一项所述的预浸料，其中，前述经纱和前述炜纱中的平 均长丝直径Γ(μπι)的平均值为2.5~5. Ομπι。
[0029] [8]根据前项[1]~[7]中任一项所述的预浸料，其中，前述玻璃布(D)中的Χ/Υ的值 为0.85~1.15。
[0030] [9]根据前项[1]~[8]中任一项所述的预浸料，其中，在将前述玻璃布(D)的每单 位面积的质量设为W(g/m2)的情况下，W/t(g/ym · m2)的值不足1.0。
[0031] [10]根据前项[1]~[9]中任一项所述的预浸料，其中，前述热固性树脂(A)含有氰 酸酯化合物和/或马来酰亚胺化合物。
[0032] [11]根据前项[1]~[10]中任一项所述的预浸料，其中，前述热固性树脂(A)含有 双马来酰亚胺三嗪树脂。
[0033] [12]根据前项[1]~[11]中任一项所述的预浸料，其中，前述预浸料中的前述玻璃 布(D)的体积含有率为21体积％~35体积％。
[0034] [13]根据前项[1]~[12]中任一项所述的预浸料，其中，前述无机填料(B)含有选 自由二氧化硅、勃姆石和氧化铝组成的组中的一种以上。
[0035] [14]-种覆金属箱层叠板，其包含前项[1]~[13]中任一项所述的预浸料、和层叠 于该预浸料的单面或两面的金属箱。
[0036] [15] -种印刷布线板，其使用前项[1]~[13]中任一项所述的预浸料作为积层材 料来制作。
[0037] [16]-种多层印刷布线板，其使用前项[14]所述的覆金属箱层叠板作为层叠用材 料来制作。
[0038] [17]-种元件内置的多层印刷布线板，其是使用前项[1]~[13]中任一项所述的 预浸料作为积层材料、且在底层配置作为半导体使用的元件和金属线而得到的。
[0039] [18] -种印刷布线板，其将前项[1]~[13]中任一项所述的预浸料作为绝缘层来 制作。
[0040] 发明的效果
[0041] 根据本发明，可以提供薄型化了的印刷布线板的制造中使用的、刚性高并且面方 向的热膨胀系数小、而且外观优异的预浸料。另外，通过该预浸料得到的覆金属箱层叠板、 印刷布线板、多层印刷布线板以及元件内置的多层印刷布线板尽管为薄型，但是刚性高、热 膨胀性低、外观和绝缘可靠性优异。
【具体实施方式】
[0042] 以下对【具体实施方式】（以下称为"本实施方式"）进行详细说明，但是本发明不限于 此，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变形。
[0043] [预浸料]
[0044] 本实施方式的预浸料具有:含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合 物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，
[0045] 在将构成该玻璃布(D)的经纱的经炜密度设为X(根/英寸）、炜纱的经炜密度设为Y (根/英寸）、每1根前述经纱的长丝数设为x(根）、每1根前述炜纱的长丝数设为y (根）、厚度 设为t(ym)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)~（III)，
[0046] (x+y) <95 (I)
[0047] 1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
[0048] t〈20 (III)
[0049] 该热固性树脂组合物(C)中的前述无机填料(B)的含量相对于前述热固性树脂(A) 100质量份为110~700质量份。
[0050] [玻璃布(D)]
[0051] 在将构成该玻璃布(D)的经纱的经炜密度设为X(根/英寸）、炜纱的经炜密度设为Y (根/英寸）、每1根经纱的长丝数设为χ(根）、每1根炜纱的长丝数设为y (根）、厚度设为t(ym) 的情况下，本实施方式的预浸料中使用的玻璃布(D)满足下述式(I)~（III)。
[0052] (x+y) <95 (I)
[0053] 1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
[0054] t〈20 (III)
[0055] 本实施方式中，通过将经纱和炜纱的构成长丝数(x+y)设为95以下，分别使经纱和 炜纱变细，达成薄型化。另一方面，通过使得(X+Y)/(x+y)所示的每1英寸玻璃布的纱数相对 于每1根纱(经纱、炜纱）的长丝数比1.9多，从而减少纱之间的空隙，尽管玻璃布薄，也可以 得到刚性高且外观良好的预浸料。另外，形成可以提供外观和绝缘可靠性优异的覆金属箱 层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板、和元件内置的多层印刷布线板（以下也总称为"覆金 属箱层叠板等"）的预浸料。
[0056] 玻璃布(D)中的x+y的值为95以下，优选为90以下，更优选为80以下。通过使x+y的 值为95以下，预浸料的厚度更薄。另外，玻璃布(D)中的x+y的值优选为50以上，更优选为60 以上，进一步优选为80以上。通过使x+y的值为50以上，存在涂布后的预浸料外观进一步提 高的倾向。
[0057]另外，玻璃布(D)中的（X+Y)/(x+y)的值超过1.9,优选为2.0以上，更优选为2.1以 上。通过使(X+Y)/(x+y)的值超过1.9,预浸料的刚性和外观变得更良好。另外，玻璃布⑶中 的(X+Y)/(x+y)的值优选为7.0以下，更优选为5.0以下，进一步优选为3.5以下。通过使(X+ Y)/(x+y)的值为7.0以下，存在涂布后的预浸料的刚性进一步提高的倾向。
[0058]构成玻璃布(D)的经纱的经炜密度X(根/英寸)优选为70~105,更优选为80~105， 进一步优选为85~100。通过使经炜密度X处于上述范围内，存在能够得到提供更薄且刚性 高的覆金属箱层叠板等的预浸料的倾向。
[0059]构成玻璃布(D)的炜纱的经炜密度Y(根/英寸)优选为70~105,更优选为80~105， 进一步优选为90~105。通过使经炜密度Y处于上述范围内，存在能够得到提供更薄且刚性 高的覆金属箱层叠板等的预浸料的倾向。
[0060] 构成玻璃布(D)的每1根经纱的长丝数x(根)优选为25~50,更优选为30~45,进一 步优选为35~45。通过使长丝数X处于上述范围内，存在能够得到提供更薄且刚性高的覆金 属箱层叠板等的预浸料的倾向。
[0061 ] 构成玻璃布(D)的每1根炜纱的长丝数y(根)优选为25~50,更优选为30~50,进一 步优选为40~50。通过使长丝数y(根)处于上述范围内，存在能够得到提供更薄且刚性高的 覆金属箱层叠板等的预浸料的倾向。
[0062]另外，玻璃布(D)中的X+Y的值优选为140~220,更优选为160~200,进一步优选为 170~200。通过X+Y的值为140以上，存在刚性进一步提高的倾向。另外，通过X+Y的值为220 以下，存在得到更薄的预浸料、覆金属箱层叠板等也变得更薄的倾向。
[0063]玻璃布(D)中的每1英寸的经纱与炜纱的根数之比即X/Y的值优选为0.85~1.15， 更优选为0.98~1.10。通过使X/Y的值处于上述范围内，存在加热时的尺寸特性、热膨胀系 数、翘曲等物理特性在经向和炜向的稳定性进一步提高的倾向。
[0064]