技术特征：
技术总结
本发明公开了一种焊接与烘干设备，第一加热装置包括加热室、储气室、加热件、驱动件、导风件和出气件，所述导风件位于所述储气室内且与驱动件的输出端固定连接，所述导风件使储气室内的气体均匀吹向所述出气件，所述出气件位于所述导风件远离驱动件的一侧，所述出气件上设有两个以上的出气孔。可以同时对更多的待干燥物进行干燥、焊接，提高干燥、焊接效率；第一加热装置在储气室内设置导风件，可以将储气室内的气体均匀吹向出气件，通过出气件的出气孔均匀吹向待干燥物，可以对待干燥物进行均匀加热，可防止待干燥物因局部受热过快而损坏，本发明的烘干设备适用于对PCB板及半导体芯片进行干燥与焊接。
技术研发人员：林晓新;宋永琪;李合祥
受保护的技术使用者：紫光日东科技（深圳）有限公司
技术研发日：2017.10.24
技术公布日：2018.01.26