1.一种电热复合地板，包括作为支撑基体的石材板材（10），其特征在于：所述石材板材（10）的上表面粘结有一层绝缘层（11），所述绝缘层（11）上面设置一层科技木皮（12），所述科技木皮（12）的上表面上热压一层三聚氰胺耐磨纸（14），科技木皮（12）的下表面处设置有导电层（13）。
2.根据权利要求1所述的电热复合地板，其特征在于：所述绝缘层（11）为浸胶绝缘牛皮纸。
3.根据权利要求1所述的电热复合地板，其特征在于：所述导电层（13）为采用导电材料通过丝网印刷印制的导电电路。
4.根据权利要求1所述的电热复合地板，其特征在于：所述三聚氰胺耐磨纸（14）通过热压机融压在科技木皮（12）上。
5.根据权利要求4所述的电热复合地板，其特征在于：所述热压机包括上压部（1）、导热部（2）和下底座（5），所述上压部（1）和导热部（2）连接，且上压部（1）位于导热部（2）的上面，所述下底座（5）位于导热部（2）的下方。
6.根据权利要求5所述的电热复合地板，其特征在于：所述导热部（2）的下面设置一块钢板（4），所述钢板（4）和导热部（2）固定连接，钢板（4）和导热部（2）的下底面之间还铺设一层钢丝网（3）；所述下底座（5）的上面放置一块密度板（6），所述密度板（6）的上面从上至下依次铺设有无纺布（9）、硅胶（8）和工业棉（7）。
7.根据权利要求6所述的电热复合地板，其特征在于：所述硅胶（8）的厚度为3-8mm。
8.根据权利要求6所述的电热复合地板，其特征在于：所述钢丝网（3）的厚度为3-8mm。
9.根据权利要求6所述的电热复合地板，其特征在于：所述钢板（4）的厚度为5-20mm。