温度调节方法、装置、电子设备和存储介质与流程

本公开涉及温度调节领域，更具体地，涉及一种温度调节方法、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术：

随着信息产业的快速发展，对服务器等计算设备的需求越来越大，随之带来的是机房能耗越来越大。机房的能耗涉及多个方面，其中空调系统能耗占比最大，如何合理降低机房空调能耗已成为亟需解决的问题。机房空调能耗与机房空调制冷量成一定比例，机房空调制冷量由it设备散热量、环境散热量和未有效利用冷量确定，其中，环境散热量包含建筑维护、机房照明、空调自身部件散热等热源散发的热量，未有效利用冷量是指除去it设备散热和环境散热所需冷量之外的冷量。

在实现本公开构思的过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：

理想的机房热环境应尽可能地让冷空气与it设备进气口处的空气发生热交换，但是若机柜上方的空气存在温差而发生热交换，会造成冷量浪费，增加机房未有效利用的冷量，增大空调系统的能耗。

技术实现要素：

有鉴于此，本公开提供了一种温度调节方法、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。

本公开的一个方面提供了一种温度调节方法，包括：获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的n个子区域的温度数据，n为大于1的整数；基于所述温度分布信息，确定所述n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；若是，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。

根据本公开的实施例，所述平均温度范围基于以下方式获得：计算所述n个子区域的温度数据的平均值和标准差；基于所述平均值和标准差，得到所述平均温度范围。

根据本公开的实施例，所述气流输送装置包括多个气流输送子装置。所述确定所述n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域包括：从所述n个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的m个目标子区域，m为大于0小于n的整数。所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。

根据本公开的实施例，所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：控制所述气流输送装置对所述预定空间进行整体气流调节。

根据本公开的实施例，所述获得预定空间内顶部区域的温度分布信息包括：获得设置于所述顶部区域的p个检测点的温度数据，p为大于1小于n的整数，n为大于2的整数；基于所述p个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到所述n个子区域的温度数据。

根据本公开的实施例，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节包括：对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。

本公开的另一方面提供了一种温度调节装置，包括：获取模块，用于获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，所述温度分布信息包括分布于所述顶部区域的n个子区域的温度数据，n为大于1的整数；确定模块，用于基于所述温度分布信息，确定所述n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；调节模块，用于在所述n个子区域中有温度数据超出平均温度范围的子区域的情况下，对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使所述n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。

根据本公开的实施例，所述装置还包括温度计算模块，所述温度计算模块用于：计算所述n个子区域的温度数据的平均值和标准差；基于所述平均值和标准差，得到所述平均温度范围。

根据本公开的实施例，所述气流输送装置包括多个气流输送子装置。所述确定所述n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域包括：从所述n个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的m个目标子区域，m为大于0小于n的整数。所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。

根据本公开的实施例，所述对所述预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：控制所述气流输送装置对所述预定空间进行整体气流调节。

根据本公开的实施例，所述获取模块包括：获取子模块，用于获得设置于所述顶部区域的p个检测点的温度数据，p为大于1小于n的整数，n为大于2的整数；插值计算子模块，用于基于所述p个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到所述n个子区域的温度数据。

根据本公开的实施例，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送装置进行调节包括：对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。

本公开的另一方面提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

根据本公开的实施例，可以使顶部区域中各个子区域的温度均匀分布，降低机房等空间的顶部区域的温差，避免空气在顶部区域由于存在温差而发生热交换造成冷量浪费，有助于减小空间内的未有效利用的冷量，提高冷量的有效利用率，进而有效降低空调系统降耗。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的可以应用温度调节方法的示例性应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的温度调节方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的顶部区域划分为多个子区域的流程图；

图4示意性示出了根据本公开实施例的获得预定空间内顶部区域的温度分布信息的流程图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的预定空间的俯视示意图；

图6示意性示出了根据本公开实施例的预定空间划分的多个子区域的俯视示意图；

图7示意性示出了根据本公开实施例的温度调节装置的框图；

图8示意性示出了根据本公开另一实施例的温度调节装置的框图；以及

图9示意性示出了根据本公开实施例的适于实现温度调节方法的电子设备的框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“a、b和c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b和c中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的系统等)。在使用类似于“a、b或c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有a、b或c中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的系统等)。

本公开的实施例提供了一种温度调节方法，该温度调节方法包括：获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，温度分布信息包括分布于顶部区域的n个子区域的温度数据，n为大于1的整数。然后，基于温度分布信息，确定n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域。若n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域，则对预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。

图1示意性示出了根据本公开实施例的可以应用温度调节方法的示例性应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的应用场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，本公开实施例的应用温度调节方法可以用于机房100，机房100内设置有多个机柜110，机柜110的顶部与机房100的天花板120之间的区域可以称为顶部区域。可以将该顶部区域均匀划分为多个子区域，多个子区域沿水平方向排布，获得每个子区域的温度数据，如果其中存在温度超出平均温度范围的子区域，则调整气流输送子装置，以使各个子区域的温度均位于平均温度范围内。

在机房的应用场景下，应用温度调节方法可以由对机房进行管理和控制的设备执行，或者可以由机房空调系统的控制装置执行。

需要说明的是，图1所示的机柜排布方式仅为示例，此外，本公开实施例的应用温度调节方法还适用于机柜背靠背设置的排布形式，也适用于机柜冷通道封闭的机房。

需要说明的是，本公开实施例的温度调节方法和装置可用于金融领域的机房温度调节控制，也可用于除金融领域之外的任意领域的机房温度调节控制，本公开实施例的温度调节方法和装置的应用领域不做限定。

图2示意性示出了根据本公开实施例的温度调节方法的流程图。

如图2所示，该温度调节方法可以包括操作s210～s230。

在操作s210，获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，温度分布信息包括分布于顶部区域的n个子区域的温度数据，n为大于1的整数。

例如，预定空间可以是指某个室内区域，顶部区域可以是指与预定空间的底面距离高度为h的水平面至预定空间的顶面之间的距离，其中，h小于预定空间的总高度(预定空间的顶面相对于底面的高度)，h的大小可以根据实际情况设定，例如可以是2m或3m等，预定空间的总高度例如可以是4m或5m等。在预定空间为机房的情况下，h可以是机柜的高度，即顶部区域可以是指机柜的顶部至机房的顶部之间的空间区域。

图3示意性示出了根据本公开实施例的顶部区域划分为多个子区域的流程图。

如图3所示，顶部区域可以均匀划分为n个子区域301，n个子区域301可以是沿水平方向排布，例如将顶部区域进行网格划分，每个子区域代表一个网格，其中，n为大于等于2的整数。温度分布信息例如可以包括该n个子区域中每个子区域301的温度值，例如，可以在每个子区域301设置一个温度传感器，并将温度传感器感测的温度值作为相应子区域的温度值。

在操作s220，基于温度分布信息，确定n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域。

根据本公开的实施例，平均温度范围可以与n个子区域的温度平均值ta相关，温度值位于平均温度范围内的各个子区域之间的温差较小，而温度值超出平均温度范围的子区域与其他子区域之间的温差较大。

在操作s230，若n个子区域中存在温度数据超出平均温度范围的子区域，对预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。

若n个子区域中存在温度数据超出平均温度范围的子区域，则表征n个子区域的温度均匀度较低，某些子区域之间的温差较大，会由于子区域之间发生热交换而造成冷量利用率较低，因此，需要对顶部区域的温度分布进行调整，以使各个子区域的温度分布均匀。根据本公开的实施例，可以通过调节与预定空间对应设置的气流输送装置的运行参数或者出风位置进行调整，改善预定空间内的气流组织，其中，气流输送装置用于为预定空间提供冷空气，例如可以是指空调、通风地板等。若n个子区域中不存在温度数据超出平均温度范围的子区域，则表征各个子区域的温度分布较为均匀，无需进行调节。

在对预定空间对应的气流输送装置进行调节过程中，可以每隔预定时间执行一次操作s210～操作s230，直至n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。例如，在对预定空间对应的气流输送装置进行初步调节后，可以再次执行操作s210获取各个子区域的温度数据，然后再次执行操作s220，若仍然存在温度值超出平均温度范围的子区域，则再次调整气流输送装置，如此循环，直至各个子区域的温度值均位于对应的平均温度范围内，进而降低温度分布的标准差，提高顶部区域的温度均匀度。

根据本公开的实施例，可以使顶部区域中各个子区域的温度均匀分布，降低机房等空间的顶部区域的温差，避免空气在顶部区域由于存在温差而发生热交换造成冷量浪费，有助于减小空间内的未有效利用的冷量，提高冷量的有效利用率，进而有效降低空调系统降耗。

根据本公开的实施例，平均温度范围可以基于以下方式获得：计算n个子区域的温度数据的平均值和标准差；基于平均值和标准差，得到平均温度范围。

例如，在执行操作s220之前，可以先基于操作s210获得的各个子区域的温度数据确定操作s220所需的平均温度范围。具体地，可以先计算得到n个子区域的温度值的平均值ta和标准差n，然后根据平均值ta和标准差n确定平均温度范围，平均温度范围例如可以是(ta-n/2，ta+n/2)。基于以上方式获得当前的平均温度范围之后，再执行操作s220。

操作s230中，在对预定空间对应的气流输送装置进行初步调节后，可以再次执行操作s210获取各个子区域的温度数据，并基于新获取的温度数据重新计算平均温度范围，然后再次执行操作s220，若仍然存在温度值超出平均温度范围的子区域，则再次调整气流输送装置，如此循环，直至各个子区域的温度值均位于对应的平均温度范围内，进而降低温度分布的标准差，提高温度均匀度。

根据本公开的实施例，利用各个子区域的温度平均值和标准差确定平均温度范围，并将基于这种方式确定的平均温度范围与各子区域的温度值进行比较，可以准确地判断各个子区域的温度值是否均匀，以及可以筛选出温度偏离较大的子区域。

图4示意性示出了根据本公开实施例的获得预定空间内顶部区域的温度分布信息的流程图。

如图4所示，根据本公开的实施例，操作s210中的获得预定空间内顶部区域的温度分布信息包括操作s211和操作s212。

在操作s211，获得设置于顶部区域的p个检测点的温度数据，p为大于1小于n的整数，n为大于2的整数。

在操作s212，基于p个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到n个子区域的温度数据。

图5示意性示出了根据本公开实施例的预定空间的俯视示意图。

如图5所示，预定空间可以先划分为较大的若干个区域510，例如预定空间的平面面积为300平方米，则可以先将预定空间平均划分为12个区域510，每个区域510的面积为25平方米(边长5m*边长5m)，对应每个大区域510可以设置一个温度传感器，温度传感器感测得到的温度值即可作为相应的大区域510的温度值，这样可以得到12个大区域的温度分布。其中，对于高度较低的机房，温度传感器可以直接设置于机房的天花板上，对于高度较高的机房，可以在机柜的顶部与天花板之间设置安装架，并将温度传感器设置于位于机柜顶部与天花板之间的架子上。

图6示意性示出了根据本公开实施例的预定空间划分的多个子区域的俯视示意图。

如图6所示，可以将每个大区域划分为若干个子区域301，例如，每个大区域面积为25平方米(边长5m*边长5m)，可以将每个大区域平均划分为5个子区域301，则每个子区域301面积为1平方米(边长1m*边长1m)。

由于已经获取了每个大区域的温度值，可以利用二维插值法，估计每个小区域的温度值，可选地，可以采用局部多项式插值方法计算，经过实际验证，局部多项式插值方法可以得到较为准确地子区域温度值。局部多项式插值法可以对位于指定重叠邻域内的多个多项式进行拟合，通过使用大小和形状、邻域数量和部分配置，可以对搜索邻域进行定义，使用探索性趋势面分析滑块同步更改带宽、空间条件数(如果已启用)和搜索邻域值，当数据集显示出短程变化时，局部多项式插值法可捕获这种变化。使用公式表示为：

y＝p(x)＝akx^k+ak-1x^k-1+...+ao

其中，x为插值节点，y为插值节点对应的温度值，ak、ak-1、...、a0为系数，系数可以通过已知的各个大区域的温度值计算得到。

根据本公开的实施例，可以仅布置少量的温度传感器，再利用插值法得到较多子区域的温度值，根据温度的点信息建立温度的面信息，可以在保证准确获取子区域温度的同时降低成本和安装难度。并且，将预定空间进行网格划分，形成较密的网格子区域，各个子区域的温度分布情况可以反映整个区域详细的温度变化信息。

根据本公开的实施例，操作s220还可以包括：从n个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的m个目标子区域，m为大于0小于n的整数。

例如，若n个子区域中存在温度数据超出平均温度范围的子区域，则可以从n个子区域中筛选出温度高于平均温度范围的子区域以及温度低于平均温度范围的子区域，筛选出的每个超出平均温度范围的子区域均可以作为一个目标子区域。

气流输送装置可以包括多个气流输送子装置，操作s230中的对预定空间对应的气流输送装置进行调节可以包括：对与目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。

例如，每个机房可以设置若干个(例如六个)空调，每个空调可以对应机房的一部分区域，每个空调可以作为一个气流输送子装置。当筛选出目标子区域后，可以调节与目标子区域对应的空调。

对于下送风方式的机房，机房的地面上设置有通风地板，通风地板具有通风口，从空调输出的冷空气通过通风地板的通风口由下至上地吹入机房中。在机房设置有多个空调的情况下，每个空调可以对应若干个通风地板，每个空调输出的冷空气通过对应的若干个通风地板输送至机房中，例如空调a对应通风地板b1～b10，空调a输出的冷空气通过对应的通风地板b1～b10输送至机房中。由于位于机房底部的通风地板与位于机房顶部区域的子区域存在上下对应的关系，因此，空调与子区域也存在对应关系，每个空调可以对应若干个子区域。当筛选出目标子区域后，可以对目标子区域对应的空调进行调节，例如可以调节空调的循环风量和设定温度。

此外，每个通风地板也可以作为一个气流输送子装置，当筛选出目标子区域后，可以对目标子区域下方对应的通风地板进行调节，例如可以调节通风地板的通风口的数量和面积。通风地板例如可以设置有挡板，通过移动挡板可以调节通风口的数量和面积。

对于侧送风方式的机房，每排机柜中可以设置有若干台空调，侧送风方式的空调水平出风，冷空气可以到达空调附近的机柜进行散热。例如，机柜c1～c12位于一排，该排机柜之间可以设置有两台空调a1和a2，其中，空调a1可以设置于机柜c3和c4之间，负责为机柜c1～c3以及机柜c4～c6散热。空调a2可以设置于机柜c9和c10之间，负责为机柜c7～c9以及机柜c10～c12散热。在侧送风方式下，每个空调也可以与附近区域内的若干子区域对应，当筛选出目标子区域后，可以对与目标子区域对应的空调进行调节，例如可以调节空调的循环风量和设定温度。

根据本公开的实施例，对于温度数据高于平均温度范围的目标子区域，可以采取以下措施中的至少一种：(1)增大对应气流输送子装置的送风面积；(2)增大对应气流输送子装置的送风量；(3)降低对应气流输送子装置的设定温度。

例如，在下送风方式的机房中，对于温度数据高于平均温度范围的目标子区域，可以采用以上措施(1)～(3)中的任意一种、任意两种或者全部三种方式进行调节，例如可以通过先增大与目标子区域对应的通风底板的通风口的数量和面积，再增大目标子区域对应的空调的循环风量的方式对机房内的气流组织进行调整，若目标子区域的温度仍高于平均温度范围，表明该区域的it设备负载较高，可以再适当调低对应空调的设定温度。在侧送风方式的机房中，对于温度数据高于平均温度范围的目标子区域，采用以上措施(2)和(3)中的任意一种或全部两种方式进行调节，例如可以先增大与目标子区域对应的空调的循环风量，若目标子区域的温度仍高于平均温度范围，表明该区域的it设备负载较高，可以再适当调低对应空调的设定温度。在本公开其他实施例中，可以根据实际情况对调节顺序进行调整，调节量也可以根据实际情况而定。

根据本公开的实施例，对于温度数据低于平均温度范围的目标子区域，可以采取以下措施中的至少一种：(1)减小对应气流输送子装置的送风面积；(2)减小对应气流输送子装置的送风量；(3)升高对应气流输送子装置的设定温度。

例如，在下送风方式的机房中，对于温度数据低于平均温度范围的目标子区域，采用以上措施(1)～(3)中的任意一种、任意两种或者全部三种方式进行调节，例如可以通过先减小与目标子区域对应的通风底板的通风口的数量和面积，再减小与目标子区域对应的空调的循环风量的方式对机房内的气流组织进行调整，若目标子区域的温度仍低于平均温度范围，可以再适当调高对应空调的设定温度。在侧送风方式的机房中，对于温度数据低于平均温度范围的目标子区域，采用以上措施(2)和(3)中的任意一种或全部两种方式进行调节，例如可以先减小与目标子区域对应的空调的循环风量，若目标子区域的温度仍低于平均温度范围，可以再适当调高对应空调的设定温度。在本公开其他实施例中，可以根据实际情况对调节顺序进行调整，调节量也可以根据实际情况而定。

根据本公开的实施例，可以针对超出平均温度范围的目标子区域进行温度调节，效率更高，能够有效且快速地使各个子区域的温度达到均衡。

根据本公开的实施例，对于机房的应用场景，可以避免空气在机房上方由于存在温差而发生热交换造成冷量浪费，因此，可以降低机房机柜上方区域的温差，有助于减小机房未有效利用的冷量，提高机房空调制冷量的有效利用率，进而有效降低机房空调系统降耗。

此外，本公开实施例的温度调节方法具有普适性，该方法对于采用不同送风方式、不同制冷系统的机房均适用。并且，具有快捷性，机房热环境分析过程和机房冷量调节方案的实施可在较短时间内完成。并且，具有推广性，该方法可有效降低机房空调系统能耗，具有一定的经济效益。

根据本公开的实施例，操作s230中的对预定空间对应的气流输送装置进行调节可以包括：控制气流输送装置对预定空间进行整体气流调节。

例如，对于不能分区域调节的气流输送装置，可以利用气流输送装置对预定空间的整体气流组织进行调节。例如可以适当增大气流输送装置的整体输出风量，以增大预定空间的循环风量，经过验证，对于顶部区域温度不均的情况，合理增大机房的整体风量，可以对改善顶部区域温度不均、提高冷量利用率起到一定效果。本公开实施例的另一方面提供了一种温度调节装置。

图7示意性示出了根据本公开实施例的温度调节装置的框图。

如图7所示，该温度调节装置700可以包括获取模块710、确定模块720和调节模块730。

获取模块710用于获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，温度分布信息包括分布于顶部区域的n个子区域的温度数据，n为大于1的整数。

确定模块720用于基于温度分布信息，确定n个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域。

调节模块730用于在n个子区域中有温度数据超出平均温度范围的子区域的情况下，对预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使n个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。

图8示意性示出了根据本公开另一实施例的温度调节装置的框图。

如图8所示，根据本公开的实施例，该温度调节装置700除了包括获取模块710、确定模块720和调节模块730以外，还可以包括温度计算模块740，温度计算模块740可以用于：计算n个子区域的温度数据的平均值和标准差；以及基于平均值和标准差，得到平均温度范围。

根据本公开的实施例，气流输送装置包括多个气流输送子装置。确定模块720还可以用于：从n个子区域中确定温度数据超出平均温度范围的m个目标子区域，m为大于0小于n的整数。对预定空间对应的气流输送装置进行调节可以包括：对与目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节。

根据本公开的实施例，对预定空间对应的气流输送装置进行调节包括：控制气流输送装置对预定空间进行整体气流调节。

根据本公开的实施例，获取模块710包括获取子模块和插值计算子模块。

获取子模块用于获得设置于顶部区域的p个检测点的温度数据，p为大于1小于n的整数，n为大于2的整数。

插值计算子模块用于基于p个检测点的温度数据，利用预定插值方法计算得到n个子区域的温度数据。

根据本公开的实施例，对与所述目标子区域的位置相对应的气流输送子装置进行调节包括：对于温度数据高于所述平均温度范围的目标子区域，增大对应气流输送子装置的送风面积；和/或增大对应气流输送子装置的送风量；和/或降低对应气流输送子装置的设定温度；以及对于温度数据低于所述平均温度范围的目标子区域，减小对应气流输送子装置的送风面积；和/或减小对应气流输送子装置的送风量；和/或升高对应气流输送子装置的设定温度。

本公开实施例的温度调节装置可以使顶部区域中各个子区域的温度均匀分布，降低机房等空间的顶部区域的温差，避免空气在顶部区域由于存在温差而发生热交换造成冷量浪费，有助于减小空间内的未有效利用的冷量，提高冷量的有效利用率，进而有效降低空调系统降耗。此外，本公开实施例的温度调节装置具有普适性，对于采用不同送风方式、不同制冷系统的机房均适用。并且，具有快捷性，机房热环境分析过程和机房冷量调节方案的实施可在较短时间内完成。并且，具有推广性，可有效降低机房空调系统能耗，具有一定的经济效益。

根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，获取模块710、确定模块720、调节模块730、温度计算模块740、获取子模块和插值计算子模块中的任意多个可以合并在一个模块/单元/子单元中实现，或者其中的任意一个模块/单元/子单元可以被拆分成多个模块/单元/子单元。或者，这些模块/单元/子单元中的一个或多个模块/单元/子单元的至少部分功能可以与其他模块/单元/子单元的至少部分功能相结合，并在一个模块/单元/子单元中实现。根据本公开的实施例，获取模块710、确定模块720、调节模块730、温度计算模块740、获取子模块和插值计算子模块中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(asic)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，获取模块710、确定模块720、调节模块730、温度计算模块740、获取子模块和插值计算子模块中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

需要说明的是，本公开的实施例中温度调节装置部分与本公开的实施例中温度调节方法部分是相对应的，温度调节装置部分的描述具体参考温度调节方法部分，在此不再赘述。

本公开实施例的另一方面提供了一种电子设备，该电子设备包括一个或多个处理器以及存储器。存储器用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的温度调节方法。

图9示意性示出了根据本公开实施例的适于实现上文描述的方法的电子设备的框图。图9示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图9所示，根据本公开实施例的电子设备900包括处理器901，其可以根据存储在只读存储器(rom)902中的程序或者从存储部分908加载到随机访问存储器(ram)903中的程序而执行各种适当的动作和处理。处理器901例如可以包括通用微处理器(例如cpu)、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(asic))，等等。处理器901还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器901可以包括用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

在ram903中，存储有电子设备900操作所需的各种程序和数据。处理器901、rom902以及ram903通过总线904彼此相连。处理器901通过执行rom902和/或ram903中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。需要注意，所述程序也可以存储在除rom902和ram903以外的一个或多个存储器中。处理器901也可以通过执行存储在所述一个或多个存储器中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。

根据本公开的实施例，电子设备900还可以包括输入/输出(i/o)接口905，输入/输出(i/o)接口905也连接至总线904。电子设备900还可以包括连接至i/o接口905的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分906；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分907；包括硬盘等的存储部分908；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分909。通信部分909经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器910也根据需要连接至i/o接口905。可拆卸介质911，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器910上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分908。

根据本公开的实施例，根据本公开实施例的方法流程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分909从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质911被安装。在该计算机程序被处理器901执行时，执行本公开实施例的系统中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、设备、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线、光缆、射频信号等等，或者上述的任意合适的组合。

例如，根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以包括上文描述的rom902和/或ram903和/或rom902和ram903以外的一个或多个存储器。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。